職位描述
TO研發(fā)工作內(nèi)容
1.搭建TO封裝工藝平臺，設(shè)備選型、工藝優(yōu)化；
2.與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)對TO類產(chǎn)品/工藝開發(fā)過程中的問題點(diǎn)進(jìn)行總結(jié)評估；
3.與生產(chǎn)工程團(tuán)隊(duì)一起，順利實(shí)現(xiàn)TO類產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)的轉(zhuǎn)移；
4.準(zhǔn)備工程文件/報(bào)告（WI/PFMEA/flow chart/BOM /試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告/不良品FA分析報(bào)告/產(chǎn)能&直通率&效率提升報(bào)告）；
崗位要求：
1.本科或以上學(xué)歷，3年及以上相關(guān)光通信產(chǎn)品工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2.熟悉光TO類產(chǎn)品工藝，有獨(dú)立思考和改善方案能力；
3.熟悉TO封裝用各類設(shè)備，熟悉手動和自動Die bonding工藝，熟悉手動和自動wire bonding工藝，熟悉Seam sealing工藝，熟悉TO類產(chǎn)品的檢驗(yàn)工藝；
4．能熟悉操作solidworks或CAD等繪圖軟件
5.良好的工作態(tài)度，具有較強(qiáng)邏輯分析能力，能利用DOE、數(shù)據(jù)分析等根據(jù)進(jìn)行失效分析
有時(shí)候，一次不猶豫的投遞，恰恰成就了一次超完美的面試。
