職位描述
工作職責(zé)：
1.配合硬件工程師完成固件方案設(shè)計及評審；
2.配合測試工程師完成軟件調(diào)試及測試；
3.跟蹤軟件缺陷，確定軟件缺陷得到解決；
4.復(fù)現(xiàn)客戶反饋的軟件問題 ，并跟蹤問題得到解決。
任職要求：
1.光學(xué)、通信、計算機、電子及相關(guān)專業(yè)的本科及以上學(xué)歷；
2.熟悉硬件接口、原理圖設(shè)計；
3.熟悉光模塊的生產(chǎn)調(diào)試流程；
4.有光模塊固件及上位機開發(fā)經(jīng)驗，有400G及以上速率光模塊開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5.具備良好的團(tuán)隊意識及創(chuàng)新思維，自我激勵能力，善于與人合作；
6.具有良好的表達(dá)與溝通能力以及獨立思考并解決問題的能力，能夠熟練閱讀和理解英文資料。
有時候，一次不猶豫的投遞，恰恰成就了一次超完美的面試。
