您搜索的“封裝基板”，共有19項(xiàng)相關(guān)結(jié)果。
| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個(gè)月內(nèi) 三個(gè)月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| 英偉達(dá)IC基板供應(yīng)商揖斐電將加速擴(kuò)產(chǎn) | |
| 12/30/2024，光纖在線訊，日本IC基板大廠揖斐電（Ibiden）社長(zhǎng)河島浩二表示，身為英偉達(dá)先進(jìn)半導(dǎo)體所需芯片封裝基板的主要供應(yīng)商，公司有必要加快產(chǎn)能擴(kuò)增的腳步，以因應(yīng)不斷增長(zhǎng)的需求。該公司用于AI基板訂單滿載。河島表示，這樣的需求至少可望持續(xù)到明年全年。揖斐電正在日本岐阜縣建設(shè)一座新的基板...... 2024-12-30 10:45:53 | |
| 英偉達(dá)公布采用硅光子學(xué)的未來(lái)AI加速器設(shè)計(jì) | |
 | 12/12/2024，光纖在線訊，2024IEEEIEDM國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議目前正在美國(guó)加州舊金山舉行。據(jù)分析師IanCutress的X平臺(tái)動(dòng)態(tài)，英偉達(dá)在本次學(xué)術(shù)會(huì)議上分享了有關(guān)未來(lái)AI加速器的構(gòu)想。
英偉達(dá)認(rèn)為未來(lái)整個(gè)AI加速器復(fù)合體將位于大面積先進(jìn)封裝基板之上，采用垂直供電，集成硅光子I/O器件...... 2024-12-12 10:15:53 |
| 深南電路接受機(jī)構(gòu)調(diào)研：廣州封裝基板項(xiàng)目一期尚處于產(chǎn)能爬坡前期階段 | |
| 11/13/2024，光纖在線訊，2024年11月12日，深南電路披露接待調(diào)研公告，公司于11月12日接待國(guó)海證券、長(zhǎng)江證券、太平洋資產(chǎn)管理、前海再保險(xiǎn)、前海人壽等8家機(jī)構(gòu)調(diào)研。
公告顯示，深南電路參與本次接待的人員共2人，為戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)、證券事務(wù)代表謝丹，投資者關(guān)系經(jīng)理郭家旭。調(diào)研接待地點(diǎn)為公...... 2024-11-13 11:15:52 | |
| 富士康將在越南投資8000萬(wàn)美元生產(chǎn)封裝基板 | |
| 11/06/2024，光纖在線訊，據(jù)報(bào)道，富士康母公司鴻海精密集團(tuán)計(jì)劃通過(guò)其子公司訊芯科技（ShunSinTechnology）投資8000萬(wàn)美元，擴(kuò)大在越南的業(yè)務(wù)。
根據(jù)越南環(huán)境部的一份文件，訊芯科技計(jì)劃在北江省建立一家專注于生產(chǎn)集成電路的工廠。
該工廠預(yù)計(jì)將于2026年12月開(kāi)始全面運(yùn)營(yíng)，目...... 2024-11-06 11:35:25 | |
| 是德專稿：利用電容測(cè)試方法開(kāi)創(chuàng)鍵合線檢測(cè)新天地 | |
 | 10/15/2024，光纖在線訊，鍵合線廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和微電子領(lǐng)域。它能夠?qū)⒓呻娐罚↖C）中的裸片與其他電子元器件（如晶體管和電阻器）進(jìn)行連接。鍵合線可在芯片的鍵合焊盤(pán)與封裝基板或另一塊芯片的相應(yīng)焊盤(pán)之間建立電氣連接。
半導(dǎo)體和電子設(shè)備制造市場(chǎng)正在持續(xù)擴(kuò)展其版圖。據(jù)《財(cái)富商業(yè)洞察...... 2024-10-15 15:38:26 |
| 三環(huán)集團(tuán)：上半年?duì)I收、凈利增速均超30% | |
| 8/30/2024，光纖在線訊，昨日晚間，三環(huán)集團(tuán)發(fā)布2024年半年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34.27億元，比上年同期增長(zhǎng)30.36%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)10.26億元，比上年同期增長(zhǎng)40.26%；銷售毛利率為41.90%，比上年同期增加2.17個(gè)百分點(diǎn)。
公告顯示，這主要得益于...... 2024-08-30 09:45:13 | |
| CFCF2024即將盛大開(kāi)幕 | 倒計(jì)時(shí)3天，1000+企業(yè)共聚蘇州（附參會(huì)企業(yè)名單） | |
 | 6/19/2024，光纖在線訊，隨著倒計(jì)時(shí)僅剩3天，備受矚目的CFCF2024（ChinaFiberConnectForum）光連接大會(huì)即將在美麗的中國(guó)蘇州盛大開(kāi)幕。本次大會(huì)由光纖在線主辦，旨在匯聚光通信領(lǐng)域的精英，共同探討AI時(shí)代下光互聯(lián)的新機(jī)遇。
自大會(huì)啟動(dòng)以來(lái)，反響熱烈，截至目前已有超過(guò)10...... 2024-06-19 21:46:56 |
| 高頻又高速，華智管殼來(lái)相助 | |
 | 6/12/2024，光纖在線訊，核心提示：ACP(air-cavityofplastic)管殼是華智新材基于獨(dú)特的芯片封裝工藝，針對(duì)大功率、高頻射頻功放開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)級(jí)封裝材料組合，由CTE和散熱系數(shù)可調(diào)的封裝基板和高可靠膠黏劑、以及低損耗塑料引線框和蓋板組成，可完美匹配大功率射頻功放，MEMS，光芯片...... 2024-06-12 16:35:09 |
| 華智新材：一文帶你了解高性能CPC熱沉材料 | |
 | 6/05/2024，光纖在線訊，熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料，其主要作用是將熱量從發(fā)熱部件傳遞到更大的散熱面，以降低發(fā)熱部件的溫度，并確保設(shè)備的正常運(yùn)行。這些材料通常具有高導(dǎo)熱性能，能夠迅速地將熱量從熱源傳導(dǎo)到散熱器或其他散熱設(shè)備上。
CPC多層熱沉：多層熱沉一般指以無(wú)氧銅為表層材料，鉬...... 2024-06-05 15:10:17 |
| 美國(guó)將向Absolics發(fā)放7500萬(wàn)美元先進(jìn)芯片封裝補(bǔ)貼 | |
| 5/24/2024，光纖在線訊，美國(guó)商務(wù)部表示，計(jì)劃向Absolics撥款7500萬(wàn)美元，用于在佐治亞州建造一座12萬(wàn)平方英尺的工廠，為該國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)先進(jìn)材料。
計(jì)劃授予這家半導(dǎo)體封裝供應(yīng)商的補(bǔ)貼將來(lái)自美國(guó)政府527億美元的芯片制造和補(bǔ)貼基金，Absolics是SKC的子公司，而SKC又是韓...... 2024-05-24 11:16:01 | |
| 智慧&安全于此相融--華智新材CPC復(fù)合銅助力射頻功放與光芯片釋放潛能 | |
 | 5/22/2024，光纖在線訊，核心提示：CPC（Cu-MoCu-Cu）是華智新材發(fā)明的復(fù)合銅材料，具有良好的散熱能力，同時(shí)兼顧C(jī)TE可調(diào)，完美匹配大功率射頻功放芯片及光芯片，保障無(wú)線通信與光通信的安全可靠。
01.智慧生活的眼睛
智能家居、智慧工廠、智慧城市、AI人型機(jī)器人、低空飛行器，如此種種...... 2024-05-22 16:16:00 |
| 歡迎華智新材加入和光薈：高速高功率散熱方案專家 | |
 | 5/06/2024，光纖在線訊，近日光纖在線和光薈迎來(lái)了一位備受矚目的新成員——佛山華智新材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華智新材”）。華智新材專注于大功率半導(dǎo)體器件封裝材料的創(chuàng)新研發(fā)、精心制造與全球銷售，致力于激發(fā)大功率器件的無(wú)限潛能，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)革新。
華智新材的加入，可以說(shuō)為光通信、大功率激光器領(lǐng)域...... 2024-05-06 16:14:51 |
| SK海力士宣布與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)HBM4 | |
| 4/19/2024，光纖在線訊，SK海力士（簡(jiǎn)稱公司）19日宣布，公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強(qiáng)整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù)，將與臺(tái)積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計(jì)劃與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)預(yù)計(jì)在2026年投產(chǎn)的HBM4，即第六代HBM產(chǎn)品。
SK海力士表示：“公司作為A...... 2024-04-19 10:55:38 | |
| TOPPAN擬在新加坡建半導(dǎo)體基板廠 | |
| 3/26/2024，光纖在線訊，近日，日本TOPPANHoldings宣布，將在新加坡新建半導(dǎo)體封裝基板工廠，計(jì)劃2026年年底投產(chǎn)。
TOPPAN并未公開(kāi)新工廠的投資額，但外界認(rèn)為約為500億日元。新工廠將雇用200人，還將根據(jù)需求，增強(qiáng)新工廠的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)未來(lái)總投資額將達(dá)到1000億日元以上。最...... 2024-03-26 10:05:03 | |
| 歡迎廣芯基板加入和光薈：國(guó)內(nèi)規(guī)模第一大的封裝基板制造商 | |
 | 8/18/2023，光纖在線訊，近日，光纖在線再迎新會(huì)員單位——深圳廣芯封裝基板有限公司（以下簡(jiǎn)稱：廣芯基板）。廣芯基板是國(guó)內(nèi)規(guī)模第一大的封裝基板制造商，隸屬于國(guó)內(nèi)第一大印制電路板深南電路股份有限公司，為消費(fèi)/工業(yè)/汽車(chē)等領(lǐng)域客戶提供定制化芯片/模組基板的產(chǎn)品。
封裝基板是什么，和PCB有什么...... 2023-08-18 21:34:46 |
| 什么是COC技術(shù)？ | |
 | 7/17/2023，光纖在線訊，COC是ChiponCarrier的縮寫(xiě)，意為芯片貼裝在載體上。
COC技術(shù)是一種將芯片直接貼裝在一個(gè)載體上的封裝技術(shù)，載體也稱為封裝基板或封裝載板，它可以是某種陶瓷材料或特種塑料，它是裸芯片與外界電路之間的橋梁，也是光電IC的重要組成部分。以半導(dǎo)體光放大器SOA的...... 2023-07-17 11:27:56 |
| 瑞識(shí)科技發(fā)布背發(fā)光集成微透鏡VCSEL芯片新品 | |
 | 1/10/2022，光纖在線訊，近日，VCSEL光芯片和光學(xué)集成方案提供商深圳瑞識(shí)科技（Raysees）宣布推出背發(fā)光集成微透鏡VCSEL芯片新品。該產(chǎn)品采用了倒裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)并在芯片襯底集成微透鏡，將賦能消費(fèi)電子、汽車(chē)激光雷達(dá)、VR/AR等光傳感應(yīng)用領(lǐng)域。
隨著光傳感應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化和復(fù)雜化，對(duì)VC...... 2022-01-10 12:22:40 |
| 肖特超高強(qiáng)度可彎曲超薄玻璃亮相深圳全觸展 | |
 | 肖特AS87eco超高強(qiáng)度可彎曲超薄玻璃將使智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備的開(kāi)發(fā)創(chuàng)新提升至新高度。歡迎前往深圳全觸展1號(hào)館1C19號(hào)展位詳細(xì)了解這款創(chuàng)新產(chǎn)品。
中國(guó)深圳--2017年11月20日--可彎折的柔性移動(dòng)設(shè)備將主宰未來(lái)。超薄玻璃比人的頭發(fā)絲還薄，是未來(lái)消費(fèi)電子產(chǎn)品形態(tài)創(chuàng)新的關(guān)鍵推動(dòng)力。國(guó)際領(lǐng)先科技集...... 2017-11-20 15:55:15 |
| 半導(dǎo)體激光器的扁平封裝 | |
 | OFP封裝技術(shù)
–一種高功率光纖耦合半導(dǎo)體激光器的封裝技術(shù)
01/26/2005，眾望達(dá)技術(shù)有限公司鄭鴻章
摘要
最近幾年來(lái)，高功率半導(dǎo)體激光器越來(lái)越多地為許多應(yīng)用而生產(chǎn)，如直接的材料處理、光纖激光和放大器泵浦、自由空間光通訊、印刷和醫(yī)療等。這些首要?dú)w功于激光器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料和可靠的封裝技術(shù)的...... 2005-02-18 10:54:18 |