學歷：不限|經(jīng)驗：二年以上|職位性質：不限|人數(shù)：1人|工作地區(qū)：西安市
TO研發(fā)工作內容
1.搭建TO封裝工藝平臺，設備選型、工藝優(yōu)化；
2.與設計團隊對TO類產品/工藝開發(fā)過程中的問題點進行總結評估；
3.與生產工程團隊一起，順利實現(xiàn)TO類產品從研發(fā)到生產的轉移；
4.準備工程文件/報告（WI/PFMEA/flow chart/BOM /試產總結報告/不良品FA分析報告/產能&直通率&效率提升報告）；
崗位要求：
1.本科或以上學歷，3年及以上相關光通信產品工藝開發(fā)經(jīng)驗；
2.熟悉光TO類產品工藝，有獨立思考和改善方案能力；
3.熟悉TO封裝用各類設備，熟悉手動和自動Die bonding工藝，熟悉手動和自動wire bonding工藝，熟悉Seam sealing工藝，熟悉TO類產品的檢驗工藝；
4．能熟悉操作solidworks或CAD等繪圖軟件
5.良好的工作態(tài)度，具有較強邏輯分析能力，能利用DOE、數(shù)據(jù)分析等根據(jù)進行失效分析...
