導(dǎo)讀:臺(tái)積電法人機(jī)構(gòu)表示,臺(tái)積電雖暫時(shí)無法出貨中國大陸N7以下芯片,會(huì)影響短期營收,不過受惠AI需求成長,競爭力優(yōu)于同業(yè)。
11/18/2024,光纖在線訊,臺(tái)積電公布10月營收月增24.7%、年增29.2%,創(chuàng)新高。法人機(jī)構(gòu)表示,臺(tái)積電雖暫時(shí)無法出貨中國大陸N7以下芯片,會(huì)影響短期營收,不過受惠AI需求成長,競爭力優(yōu)于同業(yè)。
臺(tái)積公告10月營收后,分析師以臺(tái)積電10月法說會(huì)的業(yè)績指引來看,第四季度營收261~269億美元,季增11.04%~14.45%,中間值12.75%。推算11、12月單月營收將會(huì)呈現(xiàn)衰退,預(yù)估平均單月營收將介于2605~2733億美元,月減13%~17%。
利率方面,第四季度毛利率將季增約0.5個(gè)百分點(diǎn),主要是產(chǎn)能利用率提升和成本的改善,可抵銷電費(fèi)和N3量產(chǎn)增加的不利因素。
有報(bào)道指出,2025年英特爾Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將擴(kuò)大臺(tái)積電N3委外代工的幅度,因Arrow lake搭載2顆TPU,維持效能高檔及高主頻的同時(shí),功耗降低至少百瓦,更被英特爾視為于AI PC市場維持領(lǐng)先的利器。
臺(tái)積電定義“晶圓代工2.0”,包括封裝、測試、掩膜制造等,及所有IDM,但不含存儲(chǔ)器制造。在這個(gè)新定義下,2023年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的規(guī)模接近2500億美元,預(yù)期2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增10%。客戶強(qiáng)勁AI和智能手機(jī)相關(guān)需求,臺(tái)積電2024年美元營收年增幅度上修至近30%。
法人機(jī)構(gòu)表示,AI相關(guān)處理器將持續(xù)帶動(dòng)臺(tái)積電2024~2026年業(yè)績成長,不管是在服務(wù)器端或是邊緣運(yùn)算出貨量將會(huì)增加。臺(tái)積電成長動(dòng)能來自HPC及N5、N3制程和先進(jìn)營收貢獻(xiàn)上揚(yáng)。
來源:愛集微
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