1/11/2024，光纖在線訊，煙臺(tái)華創(chuàng)近期發(fā)布了真空共晶回流爐工藝實(shí)驗(yàn)規(guī)范及工藝流程，具體如下：

產(chǎn)品組裝：
    燒結(jié)前用超聲波清洗清洗管殼、過(guò)渡片、基板等，再用氮?dú)鈽尨蹈伞?
    若芯片表面有發(fā)黃、或者長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，再用等離子清洗去除有機(jī)物。
    按產(chǎn)品裝配圖要求選擇相應(yīng)燒結(jié)板將管芯、焊料、管殼等組裝到一起。
    組裝完畢后將箱蓋關(guān)閉，爐蓋鎖緊方可開(kāi)始燒結(jié)。



注意事項(xiàng)：
    回流爐每天用乙醇布將觀察口擦凈并用氮?dú)鈽屒鍧嵡惑w。
    不可用手直接接觸爐腔內(nèi)部件。
    不可用堅(jiān)硬的物體（如：鑷子）接觸燒結(jié)板，避免破壞燒結(jié)板表面鍍層。
    在回流爐組裝產(chǎn)品時(shí)要小心謹(jǐn)慎，避免將部件或者管芯掉入腔體底部。

條件準(zhǔn)備：
    同規(guī)格樣品不少于10只（客戶提供），提供夾具為優(yōu)，若無(wú)夾具可提供樣品圖紙，由華創(chuàng)設(shè)計(jì)加工；
    樣品詳細(xì)圖紙（客戶提供）；
    真空回流爐（華創(chuàng)提供）；
    空洞測(cè)試X光機(jī)（華創(chuàng)提供）；
    推拉力測(cè)試（華創(chuàng)提供）；
    其他輔助工具（氮?dú)�、甲酸等，華創(chuàng)提供）

實(shí)驗(yàn)步驟：
    依據(jù)客戶樣品實(shí)物及圖紙，填寫(xiě)報(bào)告中的樣品數(shù)據(jù)信息，并進(jìn)行樣品編號(hào)；
    夾具及樣品熱熔測(cè)試：將移動(dòng)熱電偶絲插入夾具熱偶孔或粘貼樣品上，測(cè)試夾具及樣品熱熔，確定初步燒結(jié)工藝；
    確定初步燒結(jié)方案，選取1只樣品進(jìn)行常規(guī)工藝燒結(jié)，燒結(jié)效果進(jìn)行目檢和空洞測(cè)試；
    燒結(jié)效果滿足要求，繼續(xù)完成剩余樣品燒結(jié)；效果無(wú)法滿足，優(yōu)化工藝方案，再次按照實(shí)驗(yàn)步驟2進(jìn)行燒結(jié)，直至滿足客戶要求。
    確定最優(yōu)實(shí)驗(yàn)方案后，將剩余樣品進(jìn)行全部燒結(jié)；
    拍X光測(cè)試空洞照片，留存電子檔信息；
    將燒結(jié)后樣品抽真空郵寄回客戶。



檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
    檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第1項(xiàng)用100~200倍顯微鏡目檢，第2、3、4項(xiàng)用30~50倍顯微鏡目檢。第5項(xiàng)用X光機(jī)測(cè)試。
    依據(jù)GJB128A-97試驗(yàn)方法2069、2072、2073、2074
1. 芯片表面無(wú)蹭傷、無(wú)可移動(dòng)的多余物，邊緣整齊未傷及有源區(qū)。
2. 焊料情況
    a. 焊料融化充分，無(wú)氧化現(xiàn)象。
    b. 焊料對(duì)焊接部分的浸潤(rùn)作用連續(xù)，無(wú)空洞現(xiàn)象，焊料與芯片接觸面積達(dá)50%以上。
    c. 焊料未流到芯片正面、管座的焊接凸緣的任何部分。
3. 裝配位置
   燒結(jié)位置與燒結(jié)鍵合圖一致，裝配器件（芯片）傾斜小于10°。
4. 多余物
    a. 焊料碎渣及釘狀物：焊料碎渣及釘狀物牢固地附著在焊料的母體上；
    b. 多余物：無(wú)附著的焊料球、硅片碎渣、剝落的鍍層碎片或小于邊緣氧化層寬度不透明物質(zhì)。
5. 空洞測(cè)試：空洞滿足客戶要求及國(guó)軍標(biāo)要求。
（特殊要求請(qǐng)?zhí)崆案嬷��?