2/21/2024，光纖在線訊，隨著AIGC的驅(qū)動，光通信行業(yè)以400G/800G高速光模塊為主的整個產(chǎn)業(yè)鏈訂單規(guī)模釋放，今年開工之際，SORA的發(fā)布，光通信整個股票市場漲勢喜人，可謂是迎來了行業(yè)的開門紅。頭部企業(yè)紛紛發(fā)布了高速1.6T光模塊，預(yù)計在Q2將迎來1.6T光模塊的商用需求，整個供應(yīng)鏈芯片及器件也將迎來成熟，這些都是高速光互聯(lián)、光連接時代的特點，高速光互連也將高速光器件的可靠性提出了新要求及新考驗。

      對于400G/800G高速光模塊內(nèi)部連接，均采用MT-FA多通道來實現(xiàn)多路光的并行傳輸， 為滿足市場對高可靠性FA頭膠的需求，上海熙邦新年推出 Sup-bond 5529H 系列產(chǎn)品，解決目前市場膠水緊缺現(xiàn)狀，該款膠水已在部分企業(yè)完成測試并開始批量使用。
      

     Sup-bond 5529H  是一款單組份無色透明低收縮率、超低應(yīng)力UV+熱雙重固化環(huán)氧膠，具有優(yōu)異的耐高溫（回流焊）、耐濕熱，耐冷熱循環(huán)特性。適用FA等微量膠層低應(yīng)力高可靠要求應(yīng)用場景。

Sup-bond 5529H 經(jīng)過了一系列環(huán)測，均表現(xiàn)出優(yōu)異的可靠性，測試對比如下：
1)過回流焊后（250℃@15min) TC（溫循）500h前后對比
 圖1.測試前
          

圖2.固化后過回流焊（250℃@15min)后放入TC 中500h
       

 （2)過回流焊后（250℃@15min) DH（雙85）500h

圖3.測試前
      
 
圖4.固化后過回流焊（250℃@15min)后放入DH 中500h
      
 
測試總結(jié)：Sup-bond 5529H系列產(chǎn)品經(jīng)過高溫（250℃@15min)后 TC(冷熱循環(huán)）500h 及高溫（250℃@15min)后 DH(濕度85%，溫度85℃）500h 測試，未出現(xiàn)彩虹紋、開裂等異常現(xiàn)象。Sup-bond 5529H 具有高可靠的性能優(yōu)勢。

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關(guān)于上海熙邦
     上海熙邦新材料有限公司是一家專注于研發(fā)生產(chǎn)高端電子、光通訊用粘接與密封劑的高科技公司。公司在上海綜合開發(fā)區(qū)設(shè)立研發(fā)、生產(chǎn)與營銷中心，并在深圳、成都、西安、杭州設(shè)立辦事處。產(chǎn)品輻射全國并服務(wù)于國內(nèi)多個行業(yè)的客戶群體。為微電子、軍工、航空航天和光通訊等領(lǐng)域提供成套的專業(yè)解決方案，特別在光通訊膠粘劑行業(yè)開拓性開發(fā)系列單組份熱固、超低CTE UV熱固系列產(chǎn)品。