6/28/2023，光纖在線訊，近期，IDC發(fā)布市場報告，根據(jù)報告顯示，得益于客戶的長期協(xié)議(LTA)、更高的鑄造價格、工藝收縮和工廠擴(kuò)張，2022年全球晶圓代工市場規(guī)模增長了27.9%，創(chuàng)下新高。

回顧2022年，晶圓代工行業(yè)表現(xiàn)良好。2022年，排名前10位的廠商均實現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長，包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯（GlobalFoundries）、中芯國際(SMIC)、華虹宏力（HhGrace）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS）、高塔半導(dǎo)體（Tower）、晶合集成（Nexchip）。

領(lǐng)先供應(yīng)商臺積電的先進(jìn)工藝不斷發(fā)展，其市場份額從2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。受最近3/4/5納米晶圓訂單逐漸增加的推動，臺積電的市場份額預(yù)計將在2023年進(jìn)一步上升。

中國大陸的代工廠商積極開發(fā)成熟的工藝流程，2022年市場占有率從2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增長超過30%。

IDC預(yù)計，2023年全球鑄造市場規(guī)模將小幅下降6.5%。與整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈相比，晶圓代工行業(yè)跌幅較小，預(yù)計整個行業(yè)將在2024年回到正軌。