3/08/2023，光纖在線訊，美國(guó)加州圣地亞哥--專注光電集成封裝及光電共封CPO技術(shù)的光器件公司成都光創(chuàng)聯(lián)Eugenlight宣布完成其領(lǐng)先的硅光集成產(chǎn)品平臺(tái)建設(shè)，發(fā)布并在OFC2023展出了其基于硅光集成的1550nm FMCW激光雷達(dá)光源以及用于400G相干可調(diào)激光光源產(chǎn)品。

    硅光技術(shù)以其材料特性及CMOS工藝的先天優(yōu)勢(shì)可以極大提高光電器件集成度，降低高速光電產(chǎn)品成本及其功耗，將在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)以及高速長(zhǎng)距離等應(yīng)用中極具潛力。光創(chuàng)聯(lián)的硅光集成產(chǎn)品平臺(tái)，是針對(duì)硅光芯片以及半導(dǎo)體放大Gain chip/SOA芯片等復(fù)雜多芯片集成應(yīng)用，開發(fā)出的專有的高集成度產(chǎn)品平臺(tái)。工藝平臺(tái)的高光學(xué)耦合效率，高熱管理效率，并結(jié)合內(nèi)部光電設(shè)計(jì)的高自動(dòng)化工藝能力，保證領(lǐng)先的產(chǎn)品高成品率。

    本次發(fā)布的兩種硅光集成光源產(chǎn)品中，下一代激光雷達(dá)用4D調(diào)頻連續(xù)波FMCW應(yīng)用的光源是基于集成MZM調(diào)制器和微型環(huán)結(jié)構(gòu)硅光芯片，采用外腔有源耦合方式集成了1550nm 波長(zhǎng)SOA芯片，實(shí)現(xiàn)了激光器的極窄線寬，大功率輸出，滿足FMCW連續(xù)調(diào)頻激光雷達(dá)光源的封裝要求。另外，基于該平臺(tái)設(shè)計(jì)和工藝，使用＞40G帶寬的硅基PIC 濾波器，實(shí)現(xiàn)了400G相干應(yīng)用120 channel 連續(xù)可調(diào)激光器tunable laser的封裝。

    自創(chuàng)立以來(lái)，成都光創(chuàng)聯(lián)專注集成封裝技術(shù)，特別地在多通道、多芯片集成技術(shù)方面不斷積累，已形成自己的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。據(jù)悉，近年來(lái)在市場(chǎng)需求下滑的嚴(yán)峻形勢(shì)下，光創(chuàng)聯(lián)依然保持了逆市快速增長(zhǎng)。此次硅光集成產(chǎn)品平臺(tái)的成熟推進(jìn)將有力促進(jìn)光創(chuàng)聯(lián)在新領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展。