10/11/2023，光纖在線訊，2023年10月3日，據(jù)天眼查顯示，華為技術(shù)有限公司最近新增了多項(xiàng)專利信息，其中之一是涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域的“光芯片、光模塊及通信設(shè)備”，公開號碼為CN116841060A。



     專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┮环N光芯片、光模塊及通信設(shè)備，光芯片包括：半導(dǎo)體襯底，以及位于半導(dǎo)體襯底之上的硅波導(dǎo)層、氮化硅波導(dǎo)層、電光調(diào)制器和光電探測器。光電探測器包括：鍺本征結(jié)構(gòu)，以及位于鍺本征結(jié)構(gòu)兩側(cè)的P型摻雜區(qū)和N型摻雜區(qū);鍺本征結(jié)構(gòu)、P型摻雜區(qū)和N型摻雜區(qū)集成于硅波導(dǎo)層內(nèi)。氮化硅波導(dǎo)層位于硅波導(dǎo)層背離半導(dǎo)體襯底的一側(cè)，電光調(diào)制器位于氮化硅波導(dǎo)層背離半導(dǎo)體襯底的一側(cè)。

     本申請實(shí)施例中的光芯片的集成度較高，將該光芯片應(yīng)用于光模塊中，可以降低光模塊的尺寸、成本及功耗。

     華為指出，隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，人類對網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的不斷快速爆炸式增長。靈活光網(wǎng)絡(luò)的提出、相干技術(shù)的發(fā)展，光網(wǎng)絡(luò)集成度的提升等，都在有效的解決人們?nèi)找嬖鲩L的需求。隨著光通信系統(tǒng)的集成度不斷提升，光模塊正在向高速率、小型化、低成本、低功耗等方向發(fā)展。高速電光調(diào)制器和高速光電探測器作為對光網(wǎng)絡(luò)的中從電域向光域/光域向電域轉(zhuǎn)換的核心接口，被廣泛應(yīng)用于大容量長距離的相干通信系統(tǒng)中，光器件和其中光芯片的形態(tài)會(huì)直接影響到整個(gè)光模塊的速率，尺寸，成本和功耗。然而，相關(guān)技術(shù)中，由于光芯片的集成度較低，導(dǎo)致光模塊的尺寸無法減小、光模塊的功耗無法進(jìn)一步降低。因此華為提出了以上專利。