2/26/2024，光纖在線訊，創(chuàng)新集成光學(xué)光芯片光器件供應(yīng)商--奇芯光電近日宣布基于其創(chuàng)新的硅基改性材料的CWDM Mux/Demux芯片和組件大批量出貨，以滿足人工智能AI需求爆發(fā)式增長。

   隨著AI應(yīng)用的快速發(fā)展，算力集群為高速率低時延的高速光網(wǎng)絡(luò)提出了新的需求，促使相應(yīng)的光模塊向高速率方向發(fā)展的速度加快，奇芯光電創(chuàng)新的硅基改性材料平臺完成的高速率光芯片和組件產(chǎn)品幫助客戶實現(xiàn)低功耗、高速率、高帶寬的數(shù)據(jù)鏈路信號傳輸。

材料到芯片，器件垂直整合能力
    奇芯光電擁有自主知識產(chǎn)權(quán)且量產(chǎn)的硅基改性材料平臺，兼具Si（高折射率差）和SiO2（低損耗）兩大平臺的優(yōu)勢，折射率差1~25%，損耗低至0.01dB/cm。具備從新材料開發(fā)、芯片設(shè)計、晶圓制備、芯片封測、器件設(shè)計及封測全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力。



CWDM Mux/DeMux系列芯片和組件獲得市場廣泛認(rèn)可
    奇芯光電的CWDM系列芯片采用馬赫曾德(MZ)方案，Mux的1dB帶寬大于16nm，DeMux的1dB帶寬大于14nm，優(yōu)于AWG方案的12nm。并且Mux和DeMux芯片輸入和輸出通道的模場直徑均為單模光纖匹配，不僅與光纖的耦合損耗小，而且輸出光斑發(fā)散角小，與探測器耦合效率高，能有效降低模塊封裝的工藝難度。2018年首款CWDM4 Mux/DeMux芯片和組件進(jìn)入市場，經(jīng)過最近幾年與全球主流光模塊廠商的深度合作，目前已經(jīng)開發(fā)出900um/1250um pitch的Mux芯片，以及250um/450um/500um/750um pitch的DeMux芯片和組件，成功地導(dǎo)入了客戶的CWDM4、FR4和2×FR4的光模塊中，實現(xiàn)了大批量出貨。截止到目前，奇芯光電已出貨各種型號的Mux/DeMux芯片及組件近千萬只，獲得了市場的廣泛認(rèn)可。

8通道900um pitch Mux芯片和8通道450um/500um DeMux 芯片/組件實現(xiàn)批量出貨
    隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用越來越普及，800G光模塊的需求快速增長。相比2個4通道的芯片/組件，8通道的Mux及DeMux芯片/組件的尺寸更小，能很好地解決800G和1.6T 2×FR4光模塊內(nèi)部空間布局受限的問題。另一方面，8通道芯片/組件的使用更簡單，能有效降低器件的工藝復(fù)雜度。奇芯光電推出的900um pitch 8通道Mux芯片的尺寸為8mm×7.2mm，500um/450um pitch 8通道DeMux芯片尺寸為7mm*3.9mm（尺寸可以依據(jù)客戶需求定制），均處于業(yè)界領(lǐng)先水平目前已經(jīng)實現(xiàn)批量出貨，助力人工智能的迅猛發(fā)展。