3/27/2024，光纖在線訊，全球硅光器件和集成技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)領(lǐng)導(dǎo)者之一和硅光產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)先供應(yīng)商SiFotonics（希烽光電）， 將在2024年3月26日至28日在美國(guó)加州圣地亞哥會(huì)議中心舉行的第49屆OFC期間, 展示最新研發(fā)和量產(chǎn)應(yīng)用于800G/1.6T AI/DC, 100G/400G/800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新產(chǎn)品。SiFotonics 誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨SiFotonics展臺(tái)4211現(xiàn)場(chǎng)參觀交流。

產(chǎn)品發(fā)布和展示

01
·  400G/800G/1.6T AI/DC IMDD硅光集成芯片（PIC）與硅光引擎，新發(fā)布產(chǎn)品
- 200G Lambda GeSi PIN PD
- 200G Lambda MZM PIC
- 8X100G GeSi PIN PD
- 8X100G MZM PIC

      
02
·  100G/400G/800G 硅光相干集成芯片（PIC）與相干光組件（IC-TROSA），新發(fā)布產(chǎn)品
- 128GBaud C++/L++ ICR PIC
- 28GBaud Limiting Driver IC-TROSA

   
▲ 28GBaud Limiting Driver IC-TROSA
03
·  25G/50G PON GeSi APD芯片與APD光組件，新發(fā)布產(chǎn)品
- Gen2 25G PON APD
- Gen2 50G PON APD
- 25G PON TO Can
- 50G PON TO Can

  
▲ 50G PON APD
 
關(guān)于SiFotonics
     SiFotonics Technologies（希烽光電）成立于2007年，是世界上最早的硅光技術(shù)原創(chuàng)及產(chǎn)品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解決方案領(lǐng)軍企業(yè)。SiFotonics擁有獨(dú)特“IDM-Lite”硅光工藝線，先進(jìn)鍺硅外延生長(zhǎng)技術(shù)，積累了超過(guò)16年的硅光器件和芯片設(shè)計(jì), 量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)， 擁有100+全球?qū)＠�授�?quán)。已實(shí)現(xiàn)了硅光芯片技術(shù)平臺(tái)、出貨量、市場(chǎng)份額的行業(yè)領(lǐng)先。SiFotonics 繼續(xù)致力于為數(shù)據(jù)中心人工智能網(wǎng)絡(luò)，大數(shù)據(jù)中心互聯(lián)相干通訊，電信網(wǎng)匯聚相干下沉，5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，新一代PON，激光雷達(dá)與光傳感等市場(chǎng)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的硅光器件、集成芯片與解決方案，利用顛覆性硅光技術(shù)助力和使能全球數(shù)字化、智能化加速發(fā)展。

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