5/31/2022，光纖在線訊，5月29日消息，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新的預測指出，隨著全球各領(lǐng)域?qū)τ诎雽�體應用的需求持續(xù)增加，再加上近兩年的全球晶圓制造產(chǎn)能緊缺，促使眾多晶圓廠紛紛開啟擴產(chǎn)，由此也帶動了全球半導體設備市場的增長。SEMI預計2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將連續(xù)第三年大幅增長，達到1070億美元的歷史新高，同比增幅達到了18%。

     如果以地域來劃分，中國臺灣地區(qū)將是全球2022年晶圓廠設備支出的領(lǐng)頭羊，同比大幅增長56%，達到了350億美元；韓國則以260億美元排名第二，同比9%的增長；中國大陸則相比2021年高峰，下滑了30%，估計約175億美元；歐洲／中東地區(qū)，SEMI估計今年晶圓廠設備支出可望創(chuàng)下該地區(qū)歷史紀錄，達到96億美元，同比暴漲248%；至于美洲地區(qū)的晶圓廠設備支出，則將于2023年攀至高點，達98億美元。

     以全球晶圓代工龍頭臺積電為例，該公司規(guī)劃2022年資本支出將介于400億至440億美元之間，其中約70%至80%會使用在先進制程，包括2nm、3nm、5nm與7nm，另外大約10%將用于先進封裝及光罩制作，還有約10%至20%將用于特殊制程。

     另外，聯(lián)電也持續(xù)展開擴產(chǎn)腳步，今年資本支出規(guī)劃將達到36億美元，較去年增了一倍，其中90%將用于12吋晶圓、10%則用于8吋晶圓產(chǎn)能。在各地區(qū)的產(chǎn)能布局上，聯(lián)電在新加坡的兩座廠，共有約5.5萬片月產(chǎn)能，今年2月時宣布，將斥資50億美元，在新加坡Fab12i廠區(qū)再設立一座新的12吋晶圓廠，第一期月產(chǎn)能規(guī)劃為3萬片，預計從2024年底開始逐漸增加量產(chǎn)規(guī)模。在臺灣方面，聯(lián)電南科Fab 12A P5廠區(qū)擴產(chǎn)的1萬片產(chǎn)能，已于第2季到位，另外，P6廠區(qū)擴產(chǎn)規(guī)劃于明年中陸續(xù)投產(chǎn)，總產(chǎn)能規(guī)模由原先規(guī)劃的2.75萬片，增為3.25萬片，不過受限于相關(guān)設備交期拉長，產(chǎn)能全部到位的時間可能也將延長。

     同時，聯(lián)電在中國大陸擁有蘇州和艦8吋與廈門聯(lián)芯的12吋產(chǎn)能，前者月產(chǎn)能為8萬片，規(guī)劃要擴至8.5萬片，后者月產(chǎn)能已達第一階段滿載的2.75萬片，也計劃要增加5,000片，于明年底時擴至3.25萬片。

     展望未來，針對全球晶圓廠設備支出，SEMI行銷暨產(chǎn)業(yè)研究副總裁Sanjay Malhotra也進一步分析，2023年可望持續(xù)穩(wěn)健成長，保有千億美元以上的高水準表現(xiàn)。今年與2023年全球半導體產(chǎn)能的成長曲線將穩(wěn)定上揚。

     既然業(yè)界持續(xù)對于產(chǎn)能擴張與添購設備有需求，設備商的產(chǎn)能也跟著提升。根據(jù)SEMI的資料顯示，全球晶圓設備業(yè)產(chǎn)能連年增長，2021年提升7%后，今年將持續(xù)成長8%，2023年估計也會有6%的增幅。

      在目前市場緊缺的8吋成熟制程產(chǎn)能方面，SEMI指出，全球半導體制造商從2020年初到2024年底，8吋晶圓廠產(chǎn)能提升了約120萬片，增幅為21%，8吋晶圓的總產(chǎn)達到了每月690萬片的歷史新高。

半導體成熟制程大多應用在8吋廠，工藝大多是微米等級，納米等級的制程則轉(zhuǎn)到12吋廠生產(chǎn)。目前許多IC設計業(yè)者尚未從8吋廠升級到12吋廠生產(chǎn)，主要是考慮成本效益，需評估包括客戶需求、設計變更、光罩等費用，這也使得成熟制程至今仍保持有一定的市場需求。

      SEMI提到，8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元后，隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)齊心克服芯片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉(zhuǎn)率，2022年預估總額仍可達49億美元。

     若以區(qū)域來看，SEMI指出，2022年8吋晶圓產(chǎn)能仍以中國大陸為大宗，占比為21%，其次為日本的占比16%、臺灣與歐洲／中東地區(qū)則各占15%。

     SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，晶圓制造商未來五年將增加25條新的8吋晶圓生產(chǎn)線，以滿足各式仰賴半導體元件的相關(guān)應用，例如類比、電源管理與顯示驅(qū)動IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU） 與感測器等，以及5G、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等持續(xù)成長的應用需求。

來源：芯智訊