10/13/2022，光纖在線訊，SEMI在最新報告中指出，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計將從2022年到2025年以近10% 的復(fù)合平均增長率 (CAGR) 擴大300毫米晶圓廠產(chǎn)能，達到每月920萬片晶圓的歷史新高。

SEMI稱，多個地區(qū)對汽車半導(dǎo)體的強勁需求以及新的政府資助和激勵計劃正在推動大部分增長。SEMI 總裁 Ajit Manocha 表示：“雖然一些芯片的短缺情況有所緩解，而其他芯片的供應(yīng)仍然緊張，但半導(dǎo)體行業(yè)正在擴大300毫米晶圓廠的產(chǎn)能，以滿足廣泛的新興應(yīng)用的長期需求。”

從國家和地區(qū)來看，預(yù)計中國大陸將把其在300毫米晶圓廠產(chǎn)能中的全球份額從2021年的 19% 提高到2025年的23%，這一增長受到政府對國內(nèi)芯片行業(yè)投資增加等因素的推動。隨著逐漸增長，中國大陸在300毫米晶圓廠產(chǎn)能正接近全球領(lǐng)先的韓國，且明年有望超過中國臺灣。

從2021-2025年，SEMI預(yù)計中國臺灣的全球產(chǎn)能份額將下滑1%（至21%），而同期韓國的份額也預(yù)計將小幅下降1%（至24%）。

另外，隨著與其他地區(qū)的競爭加劇，日本在全球300毫米晶圓廠產(chǎn)能中的份額將從2021年的 15%下降到2025年的12%。

SEMI預(yù)計美洲在300毫米晶圓廠產(chǎn)能中的全球份額將從2021年的8%上升到2025年的9%，部分原因是美國CHIPS法案的資金和激勵措施。同時歐洲CHIPS法案的投資和激勵措施，將使得歐洲/中東地區(qū)的產(chǎn)能份額從6%增加到7%。此外，東南亞在預(yù)測期內(nèi)將保持目前5%的份額。