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專訪盛為芯 |光芯片封測細(xì)分市場上馳騁的“領(lǐng)頭羊: 做專做精,擴(kuò)大產(chǎn)能

光纖在線編輯部  2021-05-10 16:25:59  文章來源:自我撰寫  版權(quán)所有,未經(jīng)書面許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.

導(dǎo)讀:近日,光纖在線編輯拜訪了我們的會員單位:武漢盛為芯科技有限公司。在拜訪之前,這家專門從事光通信和光傳感領(lǐng)域的中高端芯片批量加工、測試和封裝業(yè)務(wù)的公司累計(jì)測試DFB/EML芯片累計(jì)量已超過兩億顆。

5/10/2021,光纖在線訊,近日,光纖在線編輯拜訪了我們的會員單位:武漢盛為芯科技有限公司。在拜訪之前,這家專門從事光通信和光傳感領(lǐng)域的中高端芯片批量加工、測試和封裝業(yè)務(wù)的公司累計(jì)測試DFB/EML芯片累計(jì)量已超過兩億顆。

成立于2016年的盛為芯位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)的普天科技園內(nèi),是我國首家實(shí)現(xiàn)25G DFB和25G EML芯片批量測試企業(yè)和獨(dú)家掌握芯片AOI技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的科技型企業(yè),業(yè)務(wù)覆蓋從2.5G到25G的全系列光芯片。


CFOL配圖:盛為芯副總鄭林和光纖在線編輯

擴(kuò)大產(chǎn)能,做大做強(qiáng),跟上客戶快速增長需求的腳步

其實(shí),盛為芯真正開始為客戶提供量產(chǎn)的芯片封測服務(wù)是在2018年。也就是說在還不到4年的短短幾年的發(fā)展中,盛為芯目前芯片封測的月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到10KK規(guī)模,成為光芯片封測的細(xì)分領(lǐng)域市場的領(lǐng)頭羊。當(dāng)然這也離不開國內(nèi)光芯片的崛起。為了滿足客戶日益增長的產(chǎn)能需求,公司必須擴(kuò)大產(chǎn)能。

據(jù)盛為芯的董秘晏昊介紹,公司目前有150人左右,人員規(guī)模從2020年疫情復(fù)工后擴(kuò)張了三倍,可謂勢頭迅猛。盛為芯的副總鄭林也向編輯透露目前已經(jīng)受到簡歷上千份,計(jì)劃到面人數(shù)超百人。同時(shí)公司也將在此園區(qū)不遠(yuǎn)處擴(kuò)充5000平米的生產(chǎn)基地,目前還有2000平米的廠房在商談中。另外,在投融資方面,新一輪融資正在洽談中,規(guī)模將達(dá)億元。自2016年成立以來,已完成2輪融資,所以這是第三輪,據(jù)悉其年底計(jì)劃再談一輪,爭取2023年到2024年三年時(shí)間上科創(chuàng)版。由此可見,盛為芯已經(jīng)在為擴(kuò)大產(chǎn)能,以滿足客戶的快速增長產(chǎn)能需求提供專業(yè)的封測服務(wù)等做好了積極籌劃的全面準(zhǔn)備。

加大研發(fā),做專做精,幫助客戶降低成本

據(jù)悉,盛為芯的主營業(yè)務(wù)分為10G到25G全系列DFB和EML芯片批量加工和測試、COC封裝及老化服務(wù)以及3D Sensing VCSEL芯片測試和老化服務(wù)三大板塊。三大業(yè)務(wù)都將不斷穩(wěn)步擴(kuò)張,同時(shí)不斷打磨,不斷創(chuàng)新。據(jù)副總鄭林介紹,目前盛為芯有30多臺封測設(shè)備,不久后將擴(kuò)充到100臺,并且基本上是自主研發(fā)。要知道國內(nèi)有如此大規(guī)模的封測設(shè)備制造商屈指可數(shù),而且成本較高,一臺設(shè)備最少也要百萬吧。盛為芯繼25G CWDM大批量投產(chǎn)后,從2021年起,在25G LAN WDM、MWDM方面也開始進(jìn)入批量測試的階段,目前已有數(shù)家客戶的產(chǎn)品正在量產(chǎn)中。問及為何選擇光芯片封測的細(xì)分領(lǐng)域的市場時(shí),副總鄭林如是說:“首先,盛為芯的創(chuàng)始人邱德明即現(xiàn)在的董事長認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膭?chuàng)業(yè)精神打動了我。他確確實(shí)實(shí)想讓盛為芯可以在產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片后端、器件前端為光芯片廠商降低制造成本,從而使他們更加專注于技術(shù)研發(fā),盡快補(bǔ)齊我國短板,實(shí)現(xiàn)彎道超車。同時(shí),我認(rèn)為光芯片封測雖然是個(gè)很小的細(xì)分市場,但是畢竟這一領(lǐng)域的企業(yè)較少,而我們也有技術(shù),有較為強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì),有軟件和硬件的實(shí)力,我認(rèn)為還是很值得搞一搞的! 更為重要的是,雖然盛為芯立足于光通信,光通信是其生存和發(fā)展的基礎(chǔ)源泉,但他們的目標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些。他們有軟硬件測試設(shè)備研發(fā)和批量制造優(yōu)勢,完全可以拓展精密測試業(yè)務(wù)范圍,那么彼時(shí)3D Sensing V CSEL芯片測試就并不局限于光通信領(lǐng)域了,可謂是市場前景廣闊啊。

事實(shí)上,作為技術(shù)密集型行業(yè),光芯片在光器件的成本占比大概在30%-60%之間,一直居高不下,前期投資大,周期又長,本身就是一個(gè)燒錢的行業(yè)。國內(nèi)真正能生產(chǎn)光芯片的企業(yè)也就20-30家,能生產(chǎn)高端芯片的廠商更是鳳毛麟角。而盛為芯的出現(xiàn),確實(shí)能夠以一種較低的成本優(yōu)勢幫助客戶解決測試的問題。他們不僅有著自己的核心技術(shù),也能夠滿足客戶的定制化需求,真正從客戶的角度出發(fā),解決實(shí)際問題,客戶也會更加放心而集中精力專注于技術(shù)研發(fā)而使國產(chǎn)芯片崛起。這正是盛為芯的優(yōu)勢所在。

不過,令編輯有點(diǎn)小驚訝的是盛為芯的客戶群體在結(jié)構(gòu)上已經(jīng)發(fā)生了徹底的轉(zhuǎn)變,呈現(xiàn)了國內(nèi)增長而國外下降的趨勢。但這也絲毫沒有影響他們的營收狀況。

據(jù)盛為芯的董秘晏昊介紹,盛為芯的合作客戶覆蓋了從美國的硅谷到日本、韓國以及國內(nèi)的知名光芯片公司。但因?yàn)槭苋ツ暌咔榈挠绊,其在客戶結(jié)構(gòu)上發(fā)生了較大的轉(zhuǎn)變。在此之前的2018-2019年初,公司近90%的訂單來自海外硅谷。之后美國的訂單需求有所下滑,反而國內(nèi)的訂單需求實(shí)現(xiàn)較快增長,目前國內(nèi)外客戶布局大概呈55開甚至64開局勢。不過由于國內(nèi)訂單的激增正好彌補(bǔ)了國外訂單的空缺,而且還呈增長趨勢。這也從側(cè)面說明我國光芯片的發(fā)展方興未艾,蒸蒸日上。

展望2021年,盛為芯將會朝著“做專做強(qiáng)”的目標(biāo)不斷精進(jìn), 繼續(xù)打磨技術(shù),加大研發(fā)投入,擴(kuò)大體量規(guī)模,為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。未來,光纖在線、和弦產(chǎn)業(yè)研究中心也將與其展開行業(yè)市場分析和市場活動的合作。我們共同期待這個(gè)在光芯片封測細(xì)分市場上馳騁的“領(lǐng)頭羊”。
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