4/01/2024，光纖在線訊，在光芯片這片星空中，無(wú)錫市華辰芯光半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華辰芯光”）如一顆新星，璀璨奪目。這家于2021年9月成立的公司，憑借來(lái)自Lumentum/JDSU、Coherent等國(guó)際光電巨頭的核心團(tuán)隊(duì)成員，迅速嶄露頭角。他們不僅帶來(lái)了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，更在產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新上展現(xiàn)了卓越的實(shí)力。近日，光纖在線編輯有幸采訪到華辰芯光聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO魏明博士及銷售副總經(jīng)理季國(guó)偉先生，在上海慕尼黑展會(huì)進(jìn)行了深入交流。

      
華辰芯光CTO魏明博士（右二），銷售副總經(jīng)理季國(guó)偉（右一）與光纖在線編輯合影

頂級(jí)光芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)，打造高端激光器芯片強(qiáng)大研發(fā)和制造平臺(tái)

華辰芯光的技術(shù)團(tuán)隊(duì)堪稱光電行業(yè)的“夢(mèng)之隊(duì)”。他們的成員曾在Lumentum、Coherent等國(guó)際巨頭企業(yè)擔(dān)任核心技術(shù)管理職位，擁有豐富的產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)。其中，CTO魏明博士更是從JDSU起步，涉足過(guò)50大類、200多小類的激光器產(chǎn)品研發(fā)，涵蓋800nm到1600nm多波長(zhǎng)范圍產(chǎn)品；聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)劉志華先生，曾就職于JDSU/Lumentum長(zhǎng)達(dá)17年，擁有豐富的創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)和超過(guò)23年的激光產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展經(jīng)驗(yàn)。華辰芯光的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員有著從芯片設(shè)計(jì)到FAB制程、模塊封裝、可靠性開發(fā)與測(cè)試等豐富經(jīng)驗(yàn)。超豪華的技術(shù)團(tuán)隊(duì)配置，為華辰芯光在高端光芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐，更為其快速向行業(yè)推出商業(yè)化產(chǎn)品奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

談到華辰芯光的核心優(yōu)勢(shì)時(shí)，魏總講到：“華辰芯光的優(yōu)勢(shì)在于完全自主可控的IDM光芯片研發(fā)和FAB制造能力。結(jié)合我們豐富的芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和自主可控的外延生長(zhǎng)、晶圓制造、腔面鈍化等FAB能力，可以將光芯片產(chǎn)品做到極致。國(guó)際知名的頭部光電企業(yè)，都建設(shè)有自己完善且強(qiáng)大的產(chǎn)品開發(fā)和芯片制造能力。我們一開始就定下采用IDM（集成了芯片設(shè)計(jì)和制造能力）的模式研制光芯片，目標(biāo)是徹底實(shí)現(xiàn)我國(guó)所有“卡脖子”的激光器芯片國(guó)產(chǎn)化。目前我們團(tuán)隊(duì)已經(jīng)有多項(xiàng)專有核心技術(shù)。其中在電信級(jí)和車規(guī)級(jí)應(yīng)用方面，我們已經(jīng)攻克并量產(chǎn)了用于解決高亮度長(zhǎng)壽命的邊發(fā)射激光芯片腔面鈍化核心工藝-WXP技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)的應(yīng)用將大大提升目前高功率泵浦激光芯片的損傷閾值極限，使芯片使用壽命從現(xiàn)在的平均1萬(wàn)小時(shí)左右提升到10萬(wàn)小時(shí)以上，這項(xiàng)技術(shù)還是電信產(chǎn)品單模980nm泵浦激光芯片的最核心的制造工藝�！�

華辰芯光定位高端光芯片設(shè)計(jì)與制造，主打光通信、激光雷達(dá)等領(lǐng)域

華辰芯光市場(chǎng)定位非常明確，主要面向光通信、激光雷達(dá)等有高可靠性要求的半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品。在數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)，隨著人工智能的發(fā)展，AI 系統(tǒng)的新設(shè)計(jì)需要更多光學(xué)器件的支持，以英偉達(dá)為例，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年英偉達(dá)網(wǎng)絡(luò)的部署可能需要近千萬(wàn)個(gè)400G SR4和800G SR8 光模塊。華辰芯光開發(fā)出了面向人工智能大模型應(yīng)用場(chǎng)景的VCSEL PAM4芯片，其中單波50G VCSEL PAM4已經(jīng)開始量產(chǎn)，單波100G VCSEL PAM4也開始進(jìn)入客戶群進(jìn)行大規(guī)模測(cè)試； 在電信市場(chǎng)，隨著近年來(lái)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)(Datacom)和光通信（Telecom）市場(chǎng)的飛速發(fā)展，對(duì)980nm單模半導(dǎo)體泵浦激光器產(chǎn)生了巨大的需求，尤其是對(duì)于長(zhǎng)距離、大容量傳輸?shù)年懙丶昂Ｑ蠊歉晒饩W(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)應(yīng)用，對(duì)980nm單模半導(dǎo)體泵浦激光器提出了更高的可靠性要求。比如使用在海底的光放大器一般要求使用壽命25年以上。目前中國(guó)電信領(lǐng)域所用的高端光芯片，國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品仍處于起步階段，華辰芯光依靠自己獨(dú)有的高可靠性的WXP技術(shù)，目前正在開發(fā)應(yīng)用于電信領(lǐng)域中繼放大產(chǎn)品的單模980nm激光產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2024年推向市場(chǎng)。該產(chǎn)品一旦實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)量產(chǎn)，將使我國(guó)在光纖通訊的傳輸領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的完整性，打破國(guó)外壟斷，同時(shí)還能提升我國(guó)高端芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力，確保我國(guó)在5G/6G通信、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、航空航天、軍事防務(wù)等核心領(lǐng)域立于不敗地位；在激光雷達(dá)市場(chǎng)，受益WXP技術(shù)，華辰芯光用于TOF1550nm激光雷達(dá)的泵浦 940nm激光產(chǎn)品具有耐高溫、長(zhǎng)壽命、高亮度等優(yōu)勢(shì)，成為僅次海外公司的國(guó)內(nèi)第一家車規(guī)級(jí)邊發(fā)射940nm泵浦激光芯片供應(yīng)商。

談及VCSEL市場(chǎng)，季總表示 ：“作為光芯片企業(yè)新進(jìn)入者，華辰芯光基于強(qiáng)大的制造平臺(tái)及研發(fā)能力，定位高端光芯片市場(chǎng)。去年以來(lái)，隨著CHATGPT和SORA的發(fā)展，人工智能對(duì)高速光芯片的需求產(chǎn)生了爆炸式需求，今年全球100G VCSEL產(chǎn)品嚴(yán)重緊缺，當(dāng)我們研發(fā)出100G VCSEL芯片產(chǎn)品時(shí)，很多客戶迫不及待的與我們進(jìn)行接觸，積極配合我們進(jìn)行性能和可靠性測(cè)試。我們100G VCSEL 芯片5000小時(shí)的壽命測(cè)試計(jì)劃于今年中期完成，今年下半年推向市場(chǎng)。從目前800G光模塊市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，主要從低成本、高可靠性、高性能三方面來(lái)檢測(cè)產(chǎn)品，我們的100G VCSEL的產(chǎn)品低成本、可靠性高，我們有信心能通過(guò)大客戶的驗(yàn)證�！�

對(duì)于當(dāng)下競(jìng)爭(zhēng)格局。季總表示：“100G VCSEL將是國(guó)內(nèi)的一個(gè)重點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)方向，也將是國(guó)產(chǎn)化競(jìng)爭(zhēng)的分水嶺。因?yàn)?0G，25G VCSEL 相對(duì)比較容易，從技術(shù)上各家沒(méi)有那么大的差別，完全可以利用代工廠商解決制造能力。但是50/100G VCSEL產(chǎn)品相對(duì)來(lái)說(shuō)提升了一個(gè)技術(shù)層級(jí)，尤其是100G產(chǎn)品，因?yàn)槠浼夹g(shù)難度，將首先淘汰依靠代工的FABLESS光芯片公司，并且未來(lái)會(huì)越來(lái)越集中于國(guó)內(nèi)少數(shù)頭部IDM公司。我覺得有技術(shù)特點(diǎn)的企業(yè)在未來(lái)才能生存和發(fā)展下去，希望我們?nèi)A辰芯光的技術(shù)優(yōu)勢(shì)能夠推進(jìn)這方面的進(jìn)步�！� 

華辰芯光IDM模式助力光芯片產(chǎn)品迭代與成本控制

華辰芯光采用IDM模式制造光芯片。 公司建立了一條完整的4寸InP和6寸GaAs混合無(wú)接觸激光芯片F(xiàn)ab工藝能力，使得在光芯片迭代速度上具有明顯優(yōu)勢(shì)，同時(shí)能夠更好地控制成本。 魏明博士表示，正是依托于公司的IDM能力，100G VCSEL芯片開發(fā)的速度做到了全國(guó)最快。

針對(duì)目前高端激光器芯片的國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局，魏總介紹，“現(xiàn)在我們看到更多的國(guó)產(chǎn)芯片多采用fabless形式，各家比拼的是設(shè)計(jì)能力。但設(shè)計(jì)和工藝是相輔相成的，華辰芯光有自己特殊的工藝壁壘，比如940nm 泵浦激光器，既可以應(yīng)用于雷達(dá)的高功率場(chǎng)景，也可以面向光通信應(yīng)用，這兩個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)可靠性要求都極高，通過(guò)我們自己的IDM能力，開發(fā)了關(guān)鍵工藝WXP技術(shù)，經(jīng)過(guò)了幾輪快速迭代，我們芯片的可靠性已經(jīng)快速提升到海外龍頭的水平。數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的單波100G/200G VCSEL，在設(shè)計(jì)和制造上具有很高的的技術(shù)壁壘。那些依賴海外代工能力的FABLESS公司受限于既有代工廠商的的技術(shù)能力，不僅限制了產(chǎn)品的更新迭代速度，甚至于一些好的設(shè)計(jì)方案也受限于代工廠的技術(shù)瓶頸而無(wú)法實(shí)現(xiàn)。我們自己的工藝開發(fā)能力完全可以支撐我們產(chǎn)品的研發(fā)需求，使得我們產(chǎn)品性能和可靠性都能處于不斷提升之中。此外我們的流片周期短，還可以根據(jù)客戶情況迅速調(diào)整優(yōu)先級(jí)，大大提高了客戶的滿意度�！�

展望未來(lái)，華辰芯光立志建成亞洲最大高端光芯片制造中心

展望未來(lái)，無(wú)論是在單波100G、未來(lái)的單波200G甚至更高速VCSEL PAM4芯片市場(chǎng)上，還是車規(guī)級(jí)高可靠半導(dǎo)體激光芯片，華辰芯光都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力和無(wú)限的發(fā)展?jié)摿�。華辰芯光有著宏大的目標(biāo)——建設(shè)亞洲最大的高端光電芯片制造中心。這家公司在GaAs 和 InP領(lǐng)域聚集了全球一流的激光芯片設(shè)計(jì)、外延、Fab 制造、可靠性認(rèn)證、市場(chǎng)開發(fā)等專家，并且有豐富的4吋InP和6吋GaAs EEL及VCSEL激光芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。在公司核心團(tuán)隊(duì)的帶領(lǐng)下，憑借頂級(jí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的實(shí)力以及IDM能力，這個(gè)宏大的目標(biāo)正在一步步變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。我們有理由相信，在未來(lái)的光電芯片領(lǐng)域，華辰芯光將用優(yōu)秀的產(chǎn)品，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)光芯片的發(fā)展與進(jìn)步。