MACOM OFC2021發(fā)布系列面向5G和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的新產(chǎn)品
光纖在線(xiàn)編輯部 2021-06-15 16:06:17 文章來(lái)源：翻譯整理 版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.
導(dǎo)讀：MACOM今年OFC發(fā)布系列100G/200G/400G光電芯片解決方案
6/15/2021，光纖在線(xiàn)訊，MACOM公司和MaxLinear公司日前宣布合作展示Macom的100G每通道TIA芯片以及MaxLinear的PAM4 DSP芯片用于單波100G應(yīng)用的互通性能。MaxLinear的第二代100G Snowmass DSP配合MACOM的低功耗MATA-05817 100G TIA可以確保優(yōu)異的靈敏度和低BER平臺(tái)，是100G DR1/FR1/LR1 QSFP光模塊的理想選擇。
MACOM公司高性能模擬業(yè)務(wù)高級(jí)總監(jiān)Marek Tlalka表示，客戶(hù)需要高性能的解決方案，與MaxLinear的合作提供了業(yè)界最有競(jìng)爭(zhēng)力的100G/400G/800G光模塊解決方案。
OFC2021期間，MACOM還發(fā)布了2芯片的200G/400G短距離光模塊(QSFP, OSFP, QSFP-DD)和AOC方案，包括：
MATA-38044, 4x56Gbps PAM-4 CDR 和 TIA
MALD-38045, 4x56Gbps PAM-4 CDR 和 VCSEL driver
MACOM同時(shí)宣布其CLEAR DIAMOND LASERS™高速激光器系列產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，已經(jīng)通過(guò)Telcordia GR-468可靠性認(rèn)證�；趯�(zhuān)利的EFT（Etched Facet Techonology），其單脊設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)更高的光學(xué)性能，晶圓級(jí)的InP制造能力，同時(shí)確保了該系列激光器面向5G無(wú)線(xiàn)和云數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用前景。
MACOM公司CEO Stephen G. Daly表示，很高興發(fā)布這一里程碑式的成績(jī)�？蛻�(hù)對(duì)25G和50G激光器的性能的反饋非常正面。
MACOM公司高性能模擬業(yè)務(wù)高級(jí)總監(jiān)Marek Tlalka表示，客戶(hù)需要高性能的解決方案，與MaxLinear的合作提供了業(yè)界最有競(jìng)爭(zhēng)力的100G/400G/800G光模塊解決方案。
OFC2021期間，MACOM還發(fā)布了2芯片的200G/400G短距離光模塊(QSFP, OSFP, QSFP-DD)和AOC方案，包括：
MATA-38044, 4x56Gbps PAM-4 CDR 和 TIA
MALD-38045, 4x56Gbps PAM-4 CDR 和 VCSEL driver
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MACOM公司CEO Stephen G. Daly表示，很高興發(fā)布這一里程碑式的成績(jī)�？蛻�(hù)對(duì)25G和50G激光器的性能的反饋非常正面。
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