1/19/2022，光纖在線訊   近日，上交所正式受理了陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱：源杰半導(dǎo)體）科創(chuàng)板上市申請。

    源杰半導(dǎo)體成立于2013年，聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售， 主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G 、25G 及更高速率激光器芯片等系列產(chǎn)品，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

    源杰半導(dǎo)體是國內(nèi)光芯片行業(yè)里少數(shù)的掌握芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系的公司，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。在光芯片行業(yè)中，相較于 Fabless 模式，IDM 模式是行業(yè)主流方向，也是我國企業(yè)解決高端光芯片技術(shù)及量產(chǎn)瓶頸的最佳生產(chǎn)模式。

    源杰半導(dǎo)體掌握著光芯片設(shè)計與生產(chǎn)的核心技術(shù)，生產(chǎn)的激光器系列產(chǎn)品技術(shù)指標達到國際先進水平，已實現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)（300308.SZ）、博創(chuàng)科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等國際前十及國內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、AT&T 等國內(nèi)外知名運營商網(wǎng)絡(luò)中。根據(jù)光通信行業(yè)知名的市場咨詢公司 C&C 的統(tǒng)計，2020 年，全球光通信用的光芯片市場規(guī)模約 20億美元，國產(chǎn)光芯片廠商銷售總額約 25 億元，發(fā)行人 2020 年銷售收入為 2.33 億元，約占國內(nèi)光芯片廠商銷售總額的 9.32%。

    當前，源杰半導(dǎo)體已成長為國內(nèi)高速光芯片的領(lǐng)先者。根據(jù) C&C（和弦產(chǎn)業(yè)研究中心） 的統(tǒng)計，2020 年在磷化銦（InP）半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對外銷售的國內(nèi)廠商中，源杰半導(dǎo)體收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中排名領(lǐng)先。在細分產(chǎn)品方面，2020 年，憑借 10G 1270nm DFB 激光器芯片，源杰半導(dǎo)體在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市場中占據(jù)領(lǐng)先地位；憑借 25G MWDM 12 波段DFB 激光器芯片，源杰半導(dǎo)體成為滿足中國移動相關(guān) 5G 建設(shè)方案唯一批量供貨的廠商。


源杰半導(dǎo)體產(chǎn)品推進路線圖

|||| 發(fā)行情況：
    發(fā)行前總股本為 4,500 萬股，本次擬發(fā)行股份不超過 1,500 萬股（不考慮采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票數(shù)量，且不低于本次發(fā)行后公司總股本的 25%，以中國證監(jiān)會同意注冊后的數(shù)量為準）。本次發(fā)行均為新股，不涉及股東公開發(fā)售股份。

|||| 業(yè)績屢創(chuàng)佳績：
    招股書顯示，公司近三年的營收和凈利潤均增長明顯，且高速率激光器芯片營收凈利貢獻持續(xù)提升。 


 
    2018年~2020年全年及2021年上半年，源杰半導(dǎo)體的收入分別為7041萬元，8121萬元，2.33億元，8751萬元；綜合毛利率分別為48.61%，44.99%，68.15%，58.2%。
 
|||| 兩大芯片制造平臺、八大技術(shù)保障高品質(zhì)芯片規(guī)�；�交付
    招股書顯示，源杰半導(dǎo)體經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，已形成了具備“掩埋型激光器芯片制造平臺”和“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺”的兩大芯片制造平臺基；積累了包括高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)、異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對接生長技術(shù)、小發(fā)散角技術(shù)等八大技術(shù)實現(xiàn)性能優(yōu)勢和成本優(yōu)勢。堅持以技術(shù)創(chuàng)新為核心發(fā)展目標，圍繞光芯片應(yīng)用，打造可持續(xù)的研發(fā)能力。培養(yǎng)專業(yè)的研發(fā)團隊、構(gòu)建有效的激勵機制、建立完善的研發(fā)體系，保證技術(shù)創(chuàng)新有序開展及持續(xù)規(guī)范。

    面向未來，源杰半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，著力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力，著力打造良性的人才梯隊，加速研發(fā)成果的轉(zhuǎn)化。基于現(xiàn)有的光通信領(lǐng)域繼續(xù)縱向深耕，推出更高速率的激光器芯片產(chǎn)品，積極向激光雷達、消費電子等領(lǐng)域布局探索。持續(xù)培育并夯實開發(fā)高質(zhì)量光通信領(lǐng)域激光器芯片產(chǎn)品所需的三大關(guān)鍵技術(shù)力：前瞻設(shè)計開發(fā)與知識產(chǎn)權(quán)、晶圓工藝開發(fā)梯隊、高端設(shè)備應(yīng)用與相應(yīng)制程技術(shù)。公司將加大投資并加強專業(yè)培訓(xùn)，進一步深化技術(shù)優(yōu)勢。

    此外，源杰半導(dǎo)體正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，公司在光通信領(lǐng)域已著手 50G、100G 高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進，力圖實現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業(yè)的全面對標。同時，源杰半導(dǎo)體已與部分激光雷達廠商達成合作意向，努力實現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。

|||| 募投項目：
    源杰半導(dǎo)體本次擬募集資金9.8億元，其中10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項目擬投入募集資金5.7億元，50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目擬投入募集資金1.20億元，研發(fā)中心建設(shè)項目 1.4億元，補充流動資金1.50億元。

    其中， “10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項目”將有助于解決公司目前所面臨的 10G、25G 光芯片產(chǎn)線緊缺及產(chǎn)能受限的問題，從而提升市場供應(yīng)能力，滿足客戶需求， 促進公司的長遠發(fā)展。

   “50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”將助力 50G 高速光芯片的批量生產(chǎn)，促進公司搶占市場先機，推動國產(chǎn)化進程，提升公司所處的行業(yè)地位并增強其盈利能力。