12/15/2022，光纖在線訊，專注于半導體制程準則的國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI近日最新發(fā)布了《世界晶圓廠預測報告》季度報告，預計2021至2023年，全球?qū)⑿陆?4座大規(guī)模晶圓廠。

報告顯示，到2023年，全球半導體行業(yè)預計將投資5000多億美元用于新建晶圓廠，其中，中國大陸新建工廠數(shù)量預計將排名第一，達到20座；以美國為代表的美洲地區(qū)將有18座晶圓廠開工建設；歐洲/中東地區(qū)將有17座Fab廠開工建設；中國臺灣地區(qū)將開始建設14個新工廠；日本和東南亞地區(qū)預計將建設6個新工廠；韓國新建工廠數(shù)量則為3個。



SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，“最新報告反映了半導體對世界各國和眾多行業(yè)的戰(zhàn)略重要性日益增加，其中，政府激勵措施在擴大產(chǎn)能和加強供應鏈方面起到重大影響�！� Ajit十分看好半導體行業(yè)的長期前景，他認為半導體制造業(yè)投資的增加對于為新興應用驅(qū)動的長期增長奠定基礎至關重要。

作為當下科技領域最為熱門的話題之一，許多國家都加入了對芯片的投入，新建晶圓廠、芯片技術研發(fā)都在同步進行。

日前，據(jù)多家英國媒體報道，英國政府擬在英國本土新建一個芯片制造國家中心，通過政府即將出臺的半導體戰(zhàn)略來加強支撐英國產(chǎn)業(yè)的基礎設施。

德國方面，此前英特爾已經(jīng)宣布了在德國的先進制程晶圓廠投資計劃，而臺積電據(jù)傳也正與該國地方當局就晶圓廠投資進行談判。對于德國的芯片業(yè)未來，德國總理朔爾茨表示，德國當局正在加緊努力，以重振該國半導體制造業(yè)，隨著時間的推移，核心投資將使德國成為該領域的主要參與者，德國也將可能成為歐洲最大的半導體生產(chǎn)國。

而印度近期也有多家企業(yè)宣布將進軍芯片領域。據(jù)悉，印度塔塔集團將在幾年內(nèi)開始在該國生產(chǎn)半導體，該集團主要公司董事長表示，這是進入市場的最佳時機，此舉將使這個南亞國家成為全球芯片供應鏈的重要組成部分，整個集團為此計劃在未來五年內(nèi)投資900億美元。印度礦業(yè)巨頭Vedanta集團則繼鴻海合資晶圓廠項目后，又開始與日本公司合作，以擴大其在印度的半導體業(yè)務。

值得注意的是，芯片投資的火熱也帶動了半導體制造設備市場。據(jù)SEMI發(fā)布的《2022年度半導體設備預測報告》預測，2022年原始設備制造商的全球總半導體制造設備銷售額預計將達到1085億美元的新高，比2021年的前行業(yè)記錄1025億美元增長5.9%。這一記錄已經(jīng)連續(xù)三年被打破。



從地區(qū)來看，預計2022年，中國大陸在這一領域的支出將首次排名第一，預計明年將繼續(xù)保持。除韓國以外，所有地區(qū)的設備支出預計將在2022年增長，不過大多數(shù)地區(qū)的設備支出將在2023年下降，直到2024年才恢復增長。

從各細分市場看，晶圓廠設備部分，包括晶圓加工、晶圓制造設施和掩膜/劃片設備，預計在2022年將增長8.3%，達到948億美元的行業(yè)新紀錄，隨后在2023年下降16.8%，達到788億美元，然后在2024年回升17.2%，達到924億美元。

對此，Ajit Manocha表示：“創(chuàng)紀錄的工廠建設推動了半導體制造設備總銷售額連續(xù)第二年突破1000億美元大關。多個市場的新興應用為這十年的半導體行業(yè)的大幅增長設定了預期，這將需要進一步投資以擴大產(chǎn)能。”