3/05/2025，光纖在線訊，據(jù)越南信息和通信部下屬的在線報紙 Vietnamnet 報道，越南政府已批準(zhǔn)提供12.8 萬億越南盾（約合 5 億美元）的資金支持，用于建造該國的第一座晶圓廠。這標(biāo)志著越南在發(fā)展國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)和確保供應(yīng)鏈彈性方面邁出了重要一步。根據(jù)規(guī)劃，這座投資 12.8 萬億越南盾（約 5 億美元）的工廠將在 2030 年底前建成投產(chǎn)，重點(diǎn)發(fā)展汽車、電信等領(lǐng)域的成熟制程芯片制造。

三重政策激勵吸引投資
為推進(jìn)項(xiàng)目落地，越南政府推出三大核心支持措施：對按時投產(chǎn)企業(yè)提供最高 30% 的資金補(bǔ)貼（上限 10 萬億越南盾）；允許企業(yè)保留 20% 的應(yīng)稅收入用于技術(shù)再投資；并特批土地使用權(quán)直接分配，無需公開拍賣。越南總理范明政將親自督導(dǎo)私營合作伙伴的篩選工作，本土科技巨頭 Viettel 和 FPT 已明確參與意向。

分階段打造產(chǎn)業(yè)集群
越南半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略分為三個階段：2024-2030 年為基礎(chǔ)建設(shè)期，目標(biāo)吸引 100 家設(shè)計企業(yè)、1 座晶圓廠及 10 家封測廠；2030-2040 年計劃新增 2 座晶圓廠，實(shí)現(xiàn)年?duì)I收 500 億美元；2040-2050 年最終形成 300 家設(shè)計公司、3 座晶圓廠及 20 家封測廠的產(chǎn)業(yè)集群，目標(biāo)年?duì)I收突破千億美元，構(gòu)建完整自主的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

封裝產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)雄厚
目前越南已形成較強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測試能力，英特爾、安靠科技等企業(yè)在越工廠年產(chǎn)能超 40 億片。2023 年越南半導(dǎo)體出口額達(dá) 75.3 億美元，其中對美出口占比超半數(shù)，位列美國第三大芯片供應(yīng)國。安靠科技北寧工廠近期更追加 10.7 億美元投資，計劃將產(chǎn)能提升三倍至 36 億片 / 年。

地緣博弈下的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
越南此舉正值全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)期，美中貿(mào)易摩擦促使企業(yè)尋求產(chǎn)能多元化。美國將越南定位為 “關(guān)鍵供應(yīng)鏈伙伴”，日韓企業(yè)也加快布局。然而，建設(shè)先進(jìn)晶圓廠面臨多重挑戰(zhàn)：一座尖端工廠造價超 500 億美元，越南首期投資僅 5 億美元；同時需應(yīng)對臺積電、三星等巨頭的全球競爭，以及高端人才短缺問題。

區(qū)域競爭加劇
東南亞鄰國泰國、馬來西亞、新加坡及印度均在加碼半導(dǎo)體投資。越南信息通信部表示，將通過稅收優(yōu)惠、研發(fā)補(bǔ)貼及國際合作強(qiáng)化競爭力。該國計劃成立國家半導(dǎo)體指導(dǎo)委員會，并推動綠色制造標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

盡管短期內(nèi)越南仍將依賴外資技術(shù)，但通過首座晶圓廠的建設(shè)，越南有望逐步掌握芯片制造技術(shù)，為 2050 年實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主奠定基礎(chǔ)。隨著全球產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)整深化，越南能否在這場半導(dǎo)體競賽中突圍，值得持續(xù)關(guān)注。