3/06/2025，光纖在線訊，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025 年 3 月 3 日，數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者 Marvell Technology展示了其首款用于下一代 AI 和云基礎(chǔ)設(shè)施的 2nm 硅 IP。該芯片將采用臺(tái)積電的 2nm 工藝生產(chǎn)，是 Marvell 平臺(tái)的一部分，用于開(kāi)發(fā)定制 XPU、交換機(jī)和其他技術(shù)，幫助云服務(wù)提供商提升其全球運(yùn)營(yíng)的性能、效率和經(jīng)濟(jì)潛力。

      Marvell表示，鑒于預(yù)計(jì)每年 45% 的 TAM（Total Addressable Market，總可用市場(chǎng)） 增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到 2028 年，定制芯片將占加速計(jì)算芯片市場(chǎng)的 25% 左右。

積木式方法
      Marvell 平臺(tái)戰(zhàn)略以開(kāi)發(fā)全面的半導(dǎo)體 IP 產(chǎn)品組合為中心，包括電氣和光學(xué)串行器/解串器 （SerDes）、用于 2D 和 3D 設(shè)備的晶粒間互連、先進(jìn)封裝技術(shù)、硅光子學(xué)、定制高帶寬存儲(chǔ)器 （HBM） 計(jì)算架構(gòu)、片上靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 （SRAM）、片上系統(tǒng) （SoC） 架構(gòu)以及 PCIe Gen 7 等計(jì)算架構(gòu)接口，這些都是開(kāi)發(fā)的構(gòu)建塊定制 AI 加速器、CPU、光 DSP、高性能交換機(jī)和其他技術(shù)。

先進(jìn)的技術(shù)領(lǐng)先
      自 2020 年推出業(yè)界領(lǐng)先的 5nm 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施硅平臺(tái)以來(lái)，Marvell 一直走在將先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的產(chǎn)品推向市場(chǎng)的前沿。Marvell 于 2022 年宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的 3nm 平臺(tái)，并于 2023 年生產(chǎn)了第一款芯片，多款行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和定制芯片產(chǎn)品現(xiàn)已出貨和開(kāi)發(fā)中。

Marvell 首席開(kāi)發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示：“平臺(tái)方法使我們能夠在最新的工藝制造節(jié)點(diǎn)上加速開(kāi)發(fā)市場(chǎng)領(lǐng)先的高速 SerDes 和其他關(guān)鍵技術(shù)，從而使 Marvell 及其客戶能夠加速 XPU 和其他加速基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)的開(kāi)發(fā)。我們與臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作在幫助 Marvell 開(kāi)發(fā)具有業(yè)界領(lǐng)先性能、晶體管密度和效率的復(fù)雜芯片解決方案方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

Marvell 2nm 平臺(tái)的新品
      此外，Marvell 還提供了 3D 同步雙向 I/O，運(yùn)行速度高達(dá) 6.4 Gbits/s，用于連接小芯片內(nèi)部的垂直堆疊芯片。如今，連接晶片堆棧的 I/O 路徑通常是單向的。轉(zhuǎn)向雙向 I/O 使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)捲黾佣噙_(dá) 2 倍和/或?qū)⑦B接數(shù)量減少 50%。

     3D 同步雙向 I/O 還將為芯片設(shè)計(jì)人員提供更大的設(shè)計(jì)靈活性。當(dāng)今最先進(jìn)的芯片超過(guò)了用于在硅上勾勒晶體管圖案的掩?；蚬庋谀５某叽纭榱嗽黾泳w管數(shù)量，估計(jì) 30% 的高級(jí)節(jié)點(diǎn)處理器預(yù)計(jì)將基于小芯片設(shè)計(jì)，其中多個(gè)芯片組合到同一個(gè)封裝中2.借助 3D 同步雙向 I/O，設(shè)計(jì)人員將能夠?qū)⒏嘈酒M合成越來(lái)越高的 2.5D、3D 和 3.5D 器件堆棧，這些器件提供比傳統(tǒng)單片硅器件更多的功能，同時(shí)仍能像單個(gè)器件一樣工作。

      臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展與全球銷售高級(jí)副總裁兼副聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官?gòu)垊P文博士表示：“臺(tái)積電很高興與Marvell合作開(kāi)發(fā)其2納米平臺(tái)并交付其首款芯片。我們期待與 Marvell 繼續(xù)合作，利用臺(tái)積電一流的硅技術(shù)工藝和封裝技術(shù)，為 AI 時(shí)代加速基礎(chǔ)設(shè)施?！?

來(lái)源：芯智訊