7/18/2022，光纖在線(xiàn)訊，由光纖在線(xiàn)，和弦產(chǎn)業(yè)研究中心C&C共同主辦，江蘇省通信學(xué)會(huì),南京光通信與光電子技術(shù)學(xué)會(huì)共同承辦，飛宇集團(tuán)、是德科技、中興光電子、江蘇宇特光電科技股份有限公司、廣西自貿(mào)區(qū)見(jiàn)炬科技有限公司共同協(xié)辦的CFCF2022光連接大會(huì)近日在南京圓滿(mǎn)結(jié)束。來(lái)自全國(guó)光通信創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈800家企業(yè)，1300余人參加了大會(huì)論壇。

    在7月8日，由見(jiàn)炬科技聯(lián)合光纖在線(xiàn)共同舉辦的分論壇—下一代光器件當(dāng)中，以“CPO及創(chuàng)新光器件應(yīng)用”作為主題，吸引了14場(chǎng)精彩演講，分別就下一代光模塊方案、硅光技術(shù)、CPO耦合&封裝、從實(shí)驗(yàn)到量產(chǎn)的PIC光子集成的測(cè)試、112G Serdes時(shí)代的數(shù)據(jù)中心、國(guó)產(chǎn)化光電芯片的進(jìn)展、光連接在高速視頻的應(yīng)用、光感知的應(yīng)用、FTTR對(duì)創(chuàng)新器件的需求、無(wú)線(xiàn)激光通信、全光交換網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)展與需求、機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。本場(chǎng)論壇由和弦產(chǎn)業(yè)研究中心 資深市場(chǎng)分析師唐蕊女士主持。


主持人：和弦產(chǎn)業(yè)研究中心 資深市場(chǎng)分析師 唐蕊女士

    首先是來(lái)自易飛揚(yáng)的研發(fā)總監(jiān)黃釗，他的演講主題是《數(shù)據(jù)中心400G硅光模塊和共裝光學(xué)研究》，他表示400G/800G光模塊將是未來(lái)5年數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，下一代DC對(duì)光模塊的需求重點(diǎn)是低成本：市場(chǎng)預(yù)期的1$/Gbps的成本在10G/40G時(shí)代用了10年時(shí)間，而100G則用了5年，400G/800G數(shù)通模塊降速更快。第二低功耗，單位比特的功耗，每年要求下降25%~30%；第三是高單波速率，當(dāng)前業(yè)界已經(jīng)進(jìn)入單波200Gbps的研究；第四是高集成度，在QSFP-DD模塊內(nèi)封裝8通道分立光學(xué)，已達(dá)到通道數(shù)量極限，而集成光學(xué)，能在有限空間內(nèi)能實(shí)現(xiàn)更多通道數(shù)。同時(shí)重點(diǎn)介紹硅光CPO技術(shù)面臨的難點(diǎn)，包括低驅(qū)硅光調(diào)制器方案、高集成&高性能封裝的進(jìn)展、硅光光源的解決方案、散熱的解決方案等等。易飛揚(yáng)已推出100G DR1/FR1/LR1硅光模塊，預(yù)計(jì)2022Q3實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；DR4/DR4+ 模塊預(yù)計(jì)2022Q4實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。


易飛揚(yáng) 研發(fā)總監(jiān) 黃釗

    作為國(guó)產(chǎn)化VCSEL芯片少有的IDM廠(chǎng)商，來(lái)自華芯半導(dǎo)體的研發(fā)總監(jiān)堯舜博士，為我們分享《基于自主外延的全國(guó)產(chǎn)56G PAM4 VCSEL芯片》，堯博士表示：VCSEL是目前應(yīng)用最廣的短距光互聯(lián)技術(shù)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)核心的光通信芯片及器件仍然嚴(yán)重依賴(lài)于進(jìn)口，高端25G以上光通信用Vcsel芯片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為0。華芯片半導(dǎo)體此次在CFCF2022上重點(diǎn)發(fā)布56G PAM4 VCSEL芯片，可靠性達(dá)到國(guó)際大廠(chǎng)驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。而面各112G PAM4 及以上速率的VCSEL芯片，則需要全新的外延設(shè)計(jì)和芯片工藝。華芯半導(dǎo)體成為全球第四家擁有全產(chǎn)業(yè)鏈能力的通過(guò)頭部客戶(hù)認(rèn)證的25G VCSEL制造企業(yè)，累計(jì)出貨超過(guò)120萬(wàn)個(gè)通道。


華芯半導(dǎo)體 研發(fā)總監(jiān) 堯舜博士

    作為本次大會(huì)的協(xié)辦方之一—飛宇集團(tuán)的光模塊總經(jīng)理梁廣智，分享了《CPO的演進(jìn)與光纖耦合技術(shù)》，他表示：帶寬的增長(zhǎng)要求單位成本下降，單位功耗下降，迭代周期縮短，單位體積減少，以及更高的技術(shù)要求，種種驅(qū)動(dòng)和需求要求業(yè)界走向CPO成為必然。然而，根據(jù)以往的失效分析，激光器失效故障是光模塊失效類(lèi)型的主流，考慮到ELS（外置激光器）方案需要額外的光學(xué)組件與光纖進(jìn)行耦合封裝，為光器件提出新的工藝要求，重點(diǎn)在于光纖與硅光芯片的平面耦合（或邊緣耦合Edge Coupler)，光柵耦合，光纖透鏡耦合，中間層的光纖interposer等等。


飛宇集團(tuán) 光模塊總經(jīng)理 梁廣智

    全球領(lǐng)先的光通信測(cè)試儀表廠(chǎng)商[b]EXFO中國(guó)區(qū)及韓國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)孫學(xué)瑞，為我們帶來(lái)《從研發(fā)到生產(chǎn)的光電子集成（PIC）測(cè)試》，孫總表示，隨著生物醫(yī)療、人工智能等技術(shù)的發(fā)展，PIC的應(yīng)用越來(lái)越廣，PIC的測(cè)試需求越來(lái)越迫切，而根據(jù)EXFO的統(tǒng)計(jì)PIC芯片的成本結(jié)構(gòu)中，測(cè)試約占30%的成本。EXFO在大會(huì)上也展示了PIC硅光測(cè)試系統(tǒng)，無(wú)源器件測(cè)試系統(tǒng)，硅光集成測(cè)試系列，相干400G ZR/ZR+相干可插拔光模塊DCO集成測(cè)試，800G測(cè)試試。


EXFO 中國(guó)區(qū)及韓國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān) 孫學(xué)瑞

    湖北賽格瑞的總經(jīng)理樊希安教授，分享了《TEC關(guān)鍵的共性技術(shù)以及在光通訊領(lǐng)域的應(yīng)用》，他表示：TEC實(shí)質(zhì)是一個(gè)小眾的市場(chǎng)，在全球的市場(chǎng)容量約10億美金，年復(fù)合增長(zhǎng)率約12%，主要用在消費(fèi)和工業(yè)兩大領(lǐng)域，其中在工業(yè)領(lǐng)域中光通市場(chǎng)占了80%以上的份額。TEC在光器件中的應(yīng)用第一是穩(wěn)定工作波長(zhǎng)；第二是保證器件性能；第三是在大功率的激光器上，形成主動(dòng)的制冷。賽格瑞當(dāng)前重點(diǎn)突破的Micro-TEC就是解決光芯片主動(dòng)制冷。TEC的核心在于熱電材料（99%采用碲化鉍材料），但由于光器件用的TEC尺寸較小，所以尺寸、高度、截面的突破是業(yè)界的難點(diǎn)。


湖北賽格瑞 總經(jīng)理 樊希安教授

    隨后是來(lái)自京東云的高級(jí)架構(gòu)師陳琤，他分享了《光電混合封裝在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用》，光電合封技術(shù)(CPO)是近兩年非常熱門(mén)的一個(gè)技術(shù)方向，主要是由于目前交換機(jī)的容量已經(jīng)發(fā)展到51.2T，未來(lái)將面向100T，單芯片的速率也即將來(lái)到112G。隨著Serdes速率發(fā)展到112G，光電合封技術(shù)將有可能在大容量交換節(jié)點(diǎn)中投入使用，要做到CPO取代可插拔光模塊，首先需要做到CPO系統(tǒng)級(jí)高可靠（比可插拔形式更可靠1~2個(gè)量級(jí)）、低成本（光連接的管理）、低功耗（散熱的問(wèn)題）；同時(shí)CPO產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)仍需進(jìn)一步統(tǒng)一和規(guī)范。所以要真正的將光電合封技術(shù)投入到實(shí)際中使用，還需要產(chǎn)業(yè)界的進(jìn)一步摸索和實(shí)踐。

    來(lái)自騰訊的光芯片架構(gòu)師，付思東為我們分享了《基于112GSerdes的數(shù)據(jù)中心光芯片方案》。隨著光進(jìn)銅退，100m SR場(chǎng)景需升級(jí)多模光纖或者將單模技術(shù)下沉。不過(guò)在耦合技術(shù)方面，由于VCSEL和多模光纖的長(zhǎng)度比較接近，而且尺寸較大，所以多模方案的耦合會(huì)更加容易，但112G VCSEL技術(shù)突破困難；而單模光芯片與光纖的耦合尺寸在1微米以下，要實(shí)現(xiàn)光在芯片和光纖當(dāng)中的低損耗傳輸，通常需要轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)兩者的匹配，通常分為邊緣耦合器和光柵耦合器兩大類(lèi)。具體到不同的設(shè)計(jì)來(lái)講，目前有硅光調(diào)制和鈮酸鋰調(diào)制兩種方案各有優(yōu)缺點(diǎn)，SiP硅光MRM在CPO及單波112G以上更具優(yōu)勢(shì)，但PN結(jié)需要持續(xù)優(yōu)化；LN鈮酸鋰MZM由于材料特性，存在直流漂移，且加工效率較低，仍需要時(shí)間進(jìn)一步成熟。

    中晟微電子的銷(xiāo)售總監(jiān)，桂飛與我們分享了《高速光模塊國(guó)產(chǎn)電芯片發(fā)展和解決方案》。當(dāng)下各種因素影響下將半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程推向了巔峰，漲價(jià)、供應(yīng)周期加長(zhǎng)都加速?lài)?guó)產(chǎn)化光電芯片的進(jìn)程。從整個(gè)需求來(lái)看，對(duì)下一代高端的需求，以及相干技術(shù)的需求是更多光電芯片布局的重點(diǎn)。中晟微重點(diǎn)在光通信，同時(shí)涉足RF器件，當(dāng)前針對(duì)于100G、200G、400G的相干模塊里面的電芯片的方案，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)完全的量產(chǎn)化。對(duì)數(shù)據(jù)通信，針對(duì)于DR1和DR4的應(yīng)用，推出112G TIA。針對(duì)于400G DR4，未來(lái)也會(huì)推出相對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)、TIA集成CDR產(chǎn)品。而向接入網(wǎng)，10G TIA將是未來(lái)的重點(diǎn)，預(yù)計(jì)年底2.5G TIA將會(huì)推出。此外針對(duì)EML的MCU集成的ADC和DAC也會(huì)推出相應(yīng)的方案。


中晟微電子 銷(xiāo)售總監(jiān) 桂飛

    杭州耀蕊科技的總經(jīng)理助理許振明先生，為我們帶來(lái)了一個(gè)新的市場(chǎng)應(yīng)用，他演講的主題《光纖搭建視頻連接的高速公路》。耀芯的重點(diǎn)是在消費(fèi)領(lǐng)域的光連接，當(dāng)前主要的市場(chǎng)是將光連接器應(yīng)用于音視頻連接，當(dāng)下的視頻傳輸要求實(shí)時(shí)傳輸，而非壓縮處理。目前視頻傳輸?shù)倪@些協(xié)議主流大概就是這三種，HDMI，USB和DP。未來(lái)，耀芯還將光連接應(yīng)用于AR、VR，所以針對(duì)客戶(hù)的特殊需求去開(kāi)發(fā)光引擎，去進(jìn)一步開(kāi)發(fā)終端消費(fèi)者的需求。在HDMI、TYPE-C、AOC等等，都有大量的光引擎應(yīng)用。


杭州耀蕊科技 總經(jīng)理助理 許振明先生

    北京見(jiàn)合八方的總經(jīng)理王偉與我們分享《光融合感知技術(shù)行業(yè)應(yīng)用及展望》。光連接不僅僅是光連接器、光模塊，終端客戶(hù)也不僅僅是運(yùn)營(yíng)商、數(shù)通廠(chǎng)商，我們真正面臨的世界應(yīng)該是萬(wàn)物互連的時(shí)代。萬(wàn)物互連包含三層內(nèi)容：第一層是光感知層，取數(shù)據(jù)、提取數(shù)據(jù)，包括視頻、激光雷達(dá)等；第二層是計(jì)算層，也就是人工智能、大數(shù)據(jù)、AI；第三層才是光傳輸層。當(dāng)前見(jiàn)合八方已經(jīng)將光融合感知技術(shù)應(yīng)用于交通行業(yè)、航天軍工和能源行業(yè)。在交通行業(yè)，每公里的建設(shè)成本中，光感知通信網(wǎng)在其中只占到3%，所以是個(gè)很小的市場(chǎng)，但同時(shí)也是成本不care的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。面向未來(lái)的車(chē)路協(xié)同，光感知層則面臨著視頻、攝像頭、激光雷達(dá)等等多方面的應(yīng)用，光的技術(shù)方案則大有可為。見(jiàn)合八方同時(shí)在隧道探測(cè)、交通流、落石、載重、高速入侵、地鐵入侵、護(hù)欄、路基、周界安防、油罐、火災(zāi)等等多方面進(jìn)行嘗試，制定個(gè)性化方案和標(biāo)準(zhǔn)。也期待能夠?qū)⒐鈧鬏數(shù)某墒旆桨负途C合能力廣泛應(yīng)用于萬(wàn)物互連。


北京見(jiàn)合八方 總經(jīng)理 王偉

    隨后，東南大學(xué)的楊海寧教授分享了《全光交換關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展》，重點(diǎn)介紹了WSS的技術(shù)進(jìn)展和ROADM的應(yīng)用。WSS從最早的1×9到兩個(gè)1×34，到今天1×47的模組，同樣是在一個(gè)背板上集成更多的模組，可能已經(jīng)達(dá)到理論極限了，未來(lái)再做到1×96存在一定的挑戰(zhàn)。而針對(duì)提升WSS的模組數(shù)核心在于LCOS的像素?cái)?shù)，楊教授的團(tuán)隊(duì)在硅基背板上做了一個(gè)多層電介質(zhì)薄膜，提升LCOS的反射率，同時(shí)基于以上的工作又做了一個(gè)光學(xué)構(gòu)架和算法的結(jié)合，以保障WSS的排列可以在短時(shí)間內(nèi)快速生成幾百萬(wàn)的切換組合同時(shí)保持隔離度的要求。楊教授同時(shí)展示了一款超小型WSS模組設(shè)計(jì)Twin 1×34的WSS模組，可以達(dá)到C波段96個(gè)波長(zhǎng)。


東南大學(xué) 楊海寧 教授

   中通服咨詢(xún)?cè)O(shè)計(jì)研究院徐梅香，演講的主題是《千兆全光網(wǎng)絡(luò)規(guī)模部署下FTTR組網(wǎng)方案及建設(shè)應(yīng)用的研究》。徐老師重點(diǎn)介紹了各個(gè)場(chǎng)景下的FTTR組網(wǎng)方案，主要包括P2P和P2MP兩種方式：P2P方案產(chǎn)業(yè)開(kāi)放、技術(shù)成熟，成本較低，施工較方便（無(wú)分光器），適用于200平米以下住宅場(chǎng)景； P2MP方案則采用PON協(xié)議，擴(kuò)展性更強(qiáng)，子網(wǎng)關(guān)速率可超千兆，適用于200平米以上別墅類(lèi)住宅或小微企業(yè)場(chǎng)景。FTTR作為新一代的接入網(wǎng)方案，關(guān)鍵在于技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)的推動(dòng)。以及布線(xiàn)方式，包括暗線(xiàn)布放、明線(xiàn)布放等，這其中對(duì)于光器件提出新的需求，比如分光器需要開(kāi)發(fā)1：5和1：9，不等比的分光器，以及帶電和不帶電的分光器。同時(shí)在線(xiàn)纜方面，為了適應(yīng)靈活布線(xiàn)的需求，宜采用彎曲損耗不敏感的G.657.A2 或G.657.B3 光纖。在連接器方面，可采用普通連接器、微型連接器、現(xiàn)場(chǎng)成端。管道內(nèi)徑不小于15mm。


中通服咨詢(xún)?cè)O(shè)計(jì)研究院 徐梅香

    最后一位是來(lái)自武漢大學(xué)/六博光電的艾勇教授，艾教授與我們分享了《超高速無(wú)線(xiàn)激光通信系統(tǒng)》：空間光通信也稱(chēng)為無(wú)線(xiàn)光通信或自由空間光通信（FSO），它是以激光作為載波實(shí)現(xiàn)高速移動(dòng)通信的一種空間通信方式，它結(jié)合了光纖通信的高帶寬和移動(dòng)通信無(wú)線(xiàn)便捷的優(yōu)點(diǎn)可以構(gòu)建天-空-地-海一體化高速通信網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星、飛機(jī)、飛艇、船、車(chē)等移動(dòng)平臺(tái)之間的高速通信。六博光電于2019年11月推出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車(chē)載和定點(diǎn)激光通信設(shè)備。于2019年12月完成100G速率空間相干激光通信試驗(yàn)！


武漢大學(xué)/六博光電 艾勇教授

    隨著最后的掌聲響起，本屆CFCF2022光連接大會(huì)正式結(jié)束。我們期待CFCF2023再次相聚，聆聽(tīng)更多精彩！