3/17/2023，光纖在線訊，專注于光通信行業(yè)研究的市場咨詢公司—和弦產(chǎn)業(yè)研究中心（Cordacord Industry Research Center，簡稱C&C）,發(fā)布了其最新的《2022-2026年光通信用光芯片市場調(diào)查報告》，報告顯示：受益于全球接入網(wǎng)市場需求持續(xù)快速增長，數(shù)據(jù)中心市場保持穩(wěn)定增長的情況下，2022年度全球光通信用光芯片（主要指光收發(fā)模塊用的激光器芯片+探測器芯片）的市場需求量為5.2億對。

    C&C跟蹤的光芯片涵蓋DFB/EML,PD/APD/MPD,以及VCSEL光芯片市場，初步調(diào)查結(jié)果顯示，全球光芯片市場規(guī)模達(dá)到175億元人民幣（約合27.2億美元），同比2021年增長了13.8%。C&C同時預(yù)測未來受益于互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、電信城域網(wǎng)升級、家庭寬帶網(wǎng)絡(luò)升級以及專網(wǎng)專線業(yè)務(wù)等因素的驅(qū)動，帶來大量的更高速率、更大容量的新型基礎(chǔ)設(shè)施需求，光通信市場帶動光芯片市場持續(xù)保持增長。2022年~2026年間，CAGR仍將保持在10.87%，至2026年全球光芯片市場規(guī)模有望突破300億元人民幣（折合46.9億美元）。預(yù)計2025年前后，機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的成熟將帶來更多的算力網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)交換的需求，因此增長比例將進(jìn)入高速增長期，可達(dá)18.4%。

    回顧2022年全年，該結(jié)果略低于2022年初做出的13.8%的預(yù)測。2022年一季度，電芯片的供應(yīng)問題，對市場需求產(chǎn)生了一定的負(fù)面影響，而下半年國內(nèi)接入網(wǎng)市場的快速增長一定程度上依然彌補(bǔ)了電信傳輸市場的下滑。


光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局
    光芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與格局，與光傳輸設(shè)備、光收發(fā)模塊產(chǎn)業(yè)鏈條的成熟度息息相關(guān)。在2012年以前，歐洲、美國、日本是全球光通信市場成長最快的地區(qū)，因此，相應(yīng)的光通信產(chǎn)業(yè)鏈布局也主要集中在這些地區(qū)，因此來自這些地區(qū)的光芯片工藝、制造能力相對更成熟，制程和工藝更先進(jìn)，并引領(lǐng)著光通信產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代；而隨著2012年之后中國光通信市場，啟動FTTH（光纖到戶）疊加4G無線基站接入的建設(shè)進(jìn)程，快速發(fā)掘中國光通信市場需求，同時跟隨全球制造業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的趨勢，逐步壯大中國光通信產(chǎn)業(yè)布局更健全，工藝、技術(shù)積累深厚，更是進(jìn)一步推動光通信技術(shù)、工藝快速提升。當(dāng)下的中國制造已經(jīng)成為光器件、光模塊、傳輸設(shè)備、光纖光纜制造的主要基地。

    C&C重點統(tǒng)計了中國光芯片廠商的營收情況，依據(jù)2022年各廠家的表現(xiàn)，我們以此為基礎(chǔ)說明中國光芯片廠商的競爭格局。中國十大光芯片廠商中，依然以自備光芯片制造能力的光模塊廠商為主。


光芯片行業(yè)應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)展
    光芯片主要應(yīng)用于電信傳輸與數(shù)據(jù)中心市場，但在2022年車載激光雷達(dá)用光芯片也實現(xiàn)了突破，本報告分別從接入網(wǎng)，傳輸網(wǎng)，數(shù)據(jù)中心，以及激光雷達(dá)等應(yīng)用場景分析當(dāng)下光芯片產(chǎn)業(yè)的增長動力。
10GPON 建設(shè)推動光芯片需求持續(xù)增長，未來5年有望成為主流市場
    2022年，全球10G PON 建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，進(jìn)一步帶動了全球光芯片市場的需求。根據(jù)我們的測算，2022~2026年仍將是10G PON部署的高峰期，我們預(yù)計接入網(wǎng)應(yīng)用的光模塊/光器件市場規(guī)模，有望從2022年的17.5億美元，增長至2026年的 23.8億美元，年復(fù)合增長率達(dá)6.34%。受益于10G PON的持續(xù)推進(jìn)，我們預(yù)計未來將進(jìn)一步帶動10G DFB/EML/APD芯片的需求。在光芯片市場格局方面，當(dāng)前接入網(wǎng)市場主流芯片供應(yīng)商為國產(chǎn)（主要集中在2.5G），在EML方面，依然依賴于進(jìn)口，但隨著需求量的持續(xù)增加，預(yù)計2023年可以看到更多的中國光芯片廠商推出EML芯片并占據(jù)一定的市場空間。在10G APD方面，國產(chǎn)化率已經(jīng)越過60%。

迎來800G部署元年數(shù)據(jù)中心市場：高速率迭代市場空間廣闊
    數(shù)據(jù)中心市場隨著海外云廠商光互聯(lián)的持續(xù)升級，今年有望迎來800G部署的元年，而對應(yīng)的光芯片則從25G向單波100G的高速率芯片升級。根據(jù)我們的測算，25G以上光芯片的市場規(guī)模仍占數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模的70%，截止到2022年，數(shù)據(jù)中心市場的25G DFB/EML/APD等光芯片依然由海外領(lǐng)先廠商所主導(dǎo)，主要廠商包括博通、Lumentum、三菱、住友、 Macom 等，但在2022年，國產(chǎn)光芯片源杰、敏芯、SiFotonics，芯思杰等已經(jīng)開始逐步切入知名的光模塊廠商，預(yù)計2023年有望進(jìn)一步突破。此外，在25G VCSEL芯片方面，華芯半導(dǎo)體、三安集成、長瑞光電、博升光電也已經(jīng)率先實現(xiàn)了批量供應(yīng)的局面，并開始布局50G VCSEL，部分廠商已獲得知名客戶的小批量測試。從當(dāng)前的格局來看，國產(chǎn)光芯片在數(shù)通市場的成長空間廣闊，也是未來實現(xiàn)突破的重點市場。

激光雷達(dá)市場：尚處于競爭初期，未來增長可期
    報告同時新增了激光雷達(dá)市場的調(diào)查。2022年，部分廠商已經(jīng)收獲了激光雷達(dá)廠商的合作意向和批量出貨，尤其是在車載雷達(dá)方面，2022年是激光雷達(dá)上車元年, 2023年激光雷達(dá)定點車型數(shù)量預(yù)計將大幅增加。根據(jù)Yole的測算，激光雷達(dá)滲透率有望從不到1%增長到5%以上，激光雷達(dá)的出貨量可從2022年的22萬只快速增長至2027年600萬只，按照當(dāng)前激光雷達(dá)成本下滑預(yù)測至2027年，激光雷達(dá)的成本可平均至250美元/個，預(yù)計2027年之后，每年會帶來超15億美元的市場空間。
 

    在探測器方面，APD的應(yīng)用已經(jīng)全面在激光雷達(dá)市場上展開，2022年度實現(xiàn)批量出貨的主流廠商包括：日本濱松、芯思杰、安森美、Luminar。

 

    報告同時根據(jù)不同的芯片類型進(jìn)行市場現(xiàn)狀和競爭格局的分析，包括InP激光器，探測器，VCSEL激光器等；報告同時根據(jù)不同速率的芯片市場進(jìn)行廠商競爭格局的分析，以及未來五年的市場規(guī)模預(yù)測。

    更多行業(yè)研究分析，詳見C&C和弦產(chǎn)業(yè)研究中心《2022-2026年光通信用光芯片市場調(diào)查報告》。