11/06/2023，光纖在線訊，由光纖在線、和弦產(chǎn)業(yè)研究中心主辦，大連優(yōu)欣光科技股份有限公司協(xié)辦的“首屆高速光連接設(shè)計論壇”近日在大連隆重舉辦。本次大會立足于高速互聯(lián)、連接，探討適用于光通信高速傳輸、連接，汽車互聯(lián)，智能傳感機器人的應(yīng)用，吸引了來自電信運營商、機器人制造商、汽車互聯(lián)方案提供商、光模塊、光器件、光連接器、PCB解決方案商、EDA廠商、光電芯片企業(yè)，以及智能設(shè)備、自動化測試儀表商、高校研究所近200人參加。此外，會上還包括六家參展商的現(xiàn)場展示，為我們帶來全新的產(chǎn)品及現(xiàn)場演示。


光纖在線創(chuàng)始人劉錚博士在開場致辭中表示：高速光連接設(shè)計論壇的目標是打造一個面向光、電工程師的盛會，近兩年的光通信市場比較困難，大家都在尋找新的增長點。首屆活動放在大連，期待在大連看到新的應(yīng)用開啟新的局面，期待回饋家鄉(xiāng)，和家鄉(xiāng)的企業(yè)更多的互動合作，期待在這里探索高速通信和系統(tǒng)設(shè)計，并實現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用場景。

高速光連接設(shè)計論壇活動現(xiàn)場

光纖在線創(chuàng)始人劉錚博士

作為本次大會的協(xié)辦方，光通信業(yè)長距離高速率光器件的提供商，大連優(yōu)欣光科技股份有限公司的總經(jīng)理廖傳武先生在歡迎致辭中表示：當前的光傳輸技術(shù)正應(yīng)用于通信、傳感、機器人、車載、醫(yī)療等多個領(lǐng)域，但受限于傳輸距離、傳輸速率、光纖損耗、原材料等短板，我們持續(xù)、積極地探索創(chuàng)新的解決方案。風(fēng)正潮平,自當揚帆破浪，我們的科技工業(yè)者有義務(wù)有責任共同合作，提高光電應(yīng)用的水平。

大連優(yōu)欣光科技股份有限公司的總經(jīng)理廖傳武

大連高新區(qū)黨工委委員，管委會副主任，國翔宇先生致辭時表示：中央金融機構(gòu)對遼寧未來三年的投資將達到5萬億以上，足見振興東北的決心，期待大家關(guān)注東北，關(guān)注遼寧，關(guān)注大連。大連高新區(qū)正以數(shù)字技術(shù)為主導(dǎo)，實現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)、元宇宙、潔凈能源、生命健享譽、文化旅游、智能制造、智慧海洋、數(shù)字貿(mào)易九大產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展。并努力營造更好的商業(yè)創(chuàng)業(yè)、興業(yè)環(huán)境，期待更多的光通信同仁可以在大連開啟一段創(chuàng)業(yè)、興業(yè)的傳奇，共創(chuàng)“又高又新”高質(zhì)量發(fā)展新局面。

大連高新區(qū)黨工委委員，管委會副主任，國翔宇

隨后進入了主題演講環(huán)節(jié)，作為本次大會的創(chuàng)新應(yīng)用之一，大會特邀請來自沈陽新松機器人自動化股份有限公司的技術(shù)執(zhí)行總監(jiān)，杜振軍分享了《機器視覺和激光技術(shù)在機器人中的應(yīng)用》，杜總表示：機器人正成為國家戰(zhàn)略，分別在2013年，2016年，2021年發(fā)布了機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃。新松機器人面向三大智能制造方向，包括焊接自動化、裝配自動化、物流自動化，三大核心產(chǎn)品包括工業(yè)機器人、移動機器人、特種機器人。機器視覺在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用主要分為識別、定位、測量、檢測四大類，這其中對于三維成像、機器人運動規(guī)劃、機器人絕對的定位精度則需要研發(fā)新技術(shù)包括融合激光、視覺等多種傳感器來滿足需求。

沈陽新松機器人自動化股份有限公司技術(shù)執(zhí)行總監(jiān)，杜振軍

    大連優(yōu)欣光科技股份有限公司，CTO，張亮以《Youopto視角下的高速光器件及技術(shù)》為主題，介紹到：優(yōu)欣光致力于能成為全球光器件行業(yè)的領(lǐng)跑者，已經(jīng)掌握了深腔氣密封裝波分復(fù)用光器件核心技術(shù)，建立了自動化、批量化光器件制造平臺，夯實研發(fā)，以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向積極拓展新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的光電器件應(yīng)用�；�于優(yōu)欣光芯片到COC到OSA組件，以及XMB BOX TOSA器件的平臺化產(chǎn)品能力，優(yōu)欣光開發(fā)了應(yīng)用于電信客戶側(cè)的10G/25G無線前傳,10G/50G接入網(wǎng)PON,10G/25G/50G/100G城域波分和路由光器件，長距離相干光源器件；應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的COB光引擎，CPO的光源器件；應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的精準波長控制的OTDR、OCM光器件；同時開發(fā)了面向光感知、氣體探測、激光雷達、車載互聯(lián)網(wǎng)的核心光電發(fā)射、接收元器件。面向下一代，張總認為高速光器件需要面向高耦合效率、大功率、低噪聲的光路，以及倒裝焊Flip Chip的工藝，優(yōu)欣光專注于光通信及光互聯(lián)器件領(lǐng)域，搭建了TO-Can、BOX、COB的器件封裝平臺，實現(xiàn)高端光器件的進口替代，同時面向醫(yī)療、工業(yè)、消費領(lǐng)域的應(yīng)用擴展。

大連優(yōu)欣光科技股份有限公司，CTO，張亮
中國聯(lián)通，教授級高級工程師沈世奎博士分享《萬物互聯(lián)時代光通信的機遇與挑戰(zhàn)》，沈博士認為高算力、強網(wǎng)絡(luò)是AIGC產(chǎn)業(yè)落地面臨的重要挑戰(zhàn)，海量數(shù)據(jù)傳輸帶來了遠距離傳輸?shù)男枨螅�當下國家的東數(shù)西算計劃，要求我們建成超強運力的全光底座，促進光網(wǎng)絡(luò)從骨干到城域都進入到400G時代，頻譜擴展進一步提升容量，突破容量瓶頸，包括突破S+C+L等更多波段組合，帶來光源、光放大器和非線性效應(yīng)等，高速互聯(lián)光模塊出現(xiàn)光電共封裝（CPO）和線性驅(qū)動光模塊（LPO）等多種方式。面向新的應(yīng)用領(lǐng)域，車載光通信作為汽車電子與光通信的技術(shù)融合，IEEE已經(jīng)發(fā)布了車載以太網(wǎng)標準IEEE802.3CZ，塑料光纖標準IEEE802.3DH，CCSA TC6 WG4也啟動了車載光通信的線束研究工作，光進銅退將在汽車行業(yè)上演。沈博士最后總結(jié)說：光網(wǎng)絡(luò)的本質(zhì)是通信，以光通信為根基，引入感知、AI為光網(wǎng)絡(luò)賦能，不斷拓展新的應(yīng)用，人類社會向極速互聯(lián)與光聯(lián)萬物的時代邁進，光通信在萬物互聯(lián)中大有可為。

中國聯(lián)通，教授級高級工程師沈世奎博士
作為全球領(lǐng)先的光模塊制造商之一，來自新易盛業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)兼商務(wù)副總，張金雙的演講主題是《數(shù)據(jù)中心高速光模塊技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用展望》。張總表示ChatGPT開啟的生成式AI時代，為各種硬件基礎(chǔ)設(shè)施提出了新的需求，GPU互聯(lián)、算力網(wǎng)絡(luò)需要高帶寬、低功耗、低延時的光網(wǎng)絡(luò)。隨著光模塊速率和單通道帶寬的不斷提升，薄膜鈮酸鋰技術(shù)在低功耗、高帶寬、低驅(qū)動電壓、低插損方面表現(xiàn)出優(yōu)秀的性能。隨著人工智能帶動高速光模塊規(guī)模部署，帶動高速光模塊需求快速上量，當前800G的產(chǎn)業(yè)生態(tài)已趨于成熟， 1.6T光模塊已經(jīng)進入產(chǎn)業(yè)開發(fā)驗證階段，多家廠商已展示產(chǎn)品方案。 

  新易盛業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)兼商務(wù)副總，張金雙
在高速互聯(lián)時代，硅光技術(shù)不斷成熟發(fā)展，這其中一項重要的環(huán)節(jié)得益于上游的設(shè)計工具(EDA)制造商和流片廠之間日益深入的合作，本次大會邀請了深圳逍遙科技有限公司，CTO陳昇祐博士，帶來《高速光互聯(lián)與光電融合仿真：設(shè)計自動化在Al未來高性能運算中的角色》。陳博士分享了從芯片級、板卡級到機架級，光互連產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的各種光互聯(lián)結(jié)構(gòu)。目前，臺積電的2.5D/3D封裝技術(shù)已可實現(xiàn)芯片級高密度光連接；板卡級光互連也在穩(wěn)步發(fā)展，服務(wù)器機架間光纖連接早已商用多年，同一機架內(nèi)不同層間的光互連也得到拓展。高速、高密度、低功耗的互連 TeraPHY光I/O技術(shù)，可以減小芯片封裝面積，從而提高系統(tǒng)的集成度。作為設(shè)計工具EDA需要有光電聯(lián)合仿真能力，賦能更有效率的設(shè)計、更大規(guī)模的整合、更高的foundry利用率；逍遙科技自主研發(fā)的PIC Studio EDA平臺持續(xù)提升來滿足更多用戶，與FDTD以及Cadence Spectre/SpectreRF等串連調(diào)用，實現(xiàn)從版圖、原理圖驅(qū)動(SDL)以及前后仿真流程；包含從組件，光電鏈路，和電子電路一體的融合仿真平臺，可大幅提升光互連產(chǎn)品的設(shè)計效率。

深圳逍遙科技有限公司，CTO陳昇祐博士
來自成都英思嘉半導(dǎo)體，總經(jīng)理兼研發(fā)負責人，Vikas分享了《面向新興市場的光模塊電芯片線性直驅(qū)與50G PON解決方案》，英思嘉于2016年在成都成立，聚焦市場數(shù)據(jù)中心、光接入PON、相干等；對于當前熱門的LPO技術(shù)，優(yōu)勢是低成本、低成本、更多通道，更高帶寬密度、更低延時，更適用于沒有Gearbox的場合。單模光模塊當下存在四種技術(shù)選擇，DML/EML/硅光/LNOI，每種選擇下的性能不同（線性度、消光比、集成度等），硅光的性能綜合較優(yōu)；硅光的優(yōu)勢包括更好的線性度、更高的集成度、更線性的滾降系數(shù)等; LPO光模塊驅(qū)動器則需要輸出擺幅更高，帶寬更高，增益更高，線性度等；基于英思嘉的LPO Driver模塊配合交換機的初步測量數(shù)據(jù)，BER從2E-11到6E-11。在50G PON模塊中，目前采用的是EML激光器，2*25G NRZ電接口，APD探測器；未來潛在的架構(gòu)是25GB PAM4或者50G NRZ下行，25G NRZ上行；50G Combo的架構(gòu)同時支持50G/25G/10G/2.5G/1.25G多種速率。

成都英思嘉半導(dǎo)體，總經(jīng)理兼研發(fā)負責人，Vikas
深圳市強達電路股份有限公司，技術(shù)總監(jiān)，王立剛則從PCB設(shè)計的角度，與大家分享了《光模塊5%阻抗控制技術(shù)》，重點介紹了不同速率光模塊的PCB技術(shù)發(fā)展需求，線路阻抗作為一個重要指標，在1.6T光模塊的應(yīng)用中，需要控制在5%的范圍，1.6T光模塊需要16層PCB，介質(zhì)厚度（內(nèi)層/外層銅厚）的控制要求非常高（12-15μm），銅厚影響線寬，蝕刻后線寬阻抗則存在超標的可能，銅厚均勻性與阻抗的一致性成為關(guān)鍵，而阻抗之所以會超標，主要跟介質(zhì)厚度和銅厚的分布有關(guān)，更跟設(shè)備能力有關(guān)，因此需要更為精密的設(shè)備配套來保障1.6T PCB板的阻抗達到5%。

深圳市強達電路股份有限公司，技術(shù)總監(jiān)，王立剛
    來自民生研究院，科技首席分析師馬天詣，則《從投資角度開未來光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢》。馬總首先指出AI算力的發(fā)展路徑和需求：從搜索式AI到生成式AI的發(fā)展，光電交換的過程產(chǎn)生大量的光模塊需求，所以光通信迎來新的增量市場，并迸發(fā)了多種新技術(shù)的演進。大規(guī)模的光模塊需求下，LPO應(yīng)運而生，DSP無論是成本還是功耗、耗電量的比例都非常大，但無奈于商業(yè)化產(chǎn)品進展較為緩慢，盡管硅光技術(shù)在400G的占比下滑，但馬總認為LPO+硅光的方案將是一個更具前景方向。而對于CPO技術(shù)，馬總認為更利好交換機廠商。對于光技術(shù)的應(yīng)用，馬總認為除了通信，傳感（包括機器人、以太網(wǎng)上車）則更大有可為，未來光通信行業(yè)會有更多的并購、上市機會，但同時可能也會引來電子領(lǐng)域的巨頭進入產(chǎn)業(yè)競爭，因此光通信產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有的廠商需要大的改變，從規(guī)模到生產(chǎn)，到新技術(shù)的跟進。

民生研究院，科技首席分析師馬天詣
昂納科技產(chǎn)品總監(jiān)，潘旭軍以《基于CPO應(yīng)用的外置可插拔光源模塊》為題重點分享了應(yīng)用于CPO的外置可插拔光源模塊ELSFP的發(fā)展現(xiàn)狀。昂納是業(yè)界首家推出ELSFP模塊的廠商，因為他們看到了CPO的巨大優(yōu)勢：可以節(jié)省30%的功耗，每比特光學(xué)成本可降低40%，而服務(wù)器機架密度則被提高50%，減少延遲，進一步改進的信號完整性，更高的帶寬容量，以及更好的可擴展性。當下，業(yè)界推出Pass-Through ELSFP，減少了面板上的連接器，進一步集成了MUX/DEMUX功能，且實現(xiàn)了DR和FR歸一化，這樣使得基于CPO的交換機部署更加靈活，無需預(yù)先配置交換機，可實現(xiàn)在現(xiàn)場重新配置。

昂納科技產(chǎn)品總監(jiān)，潘旭軍
US Conec，亞太業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理，孫承恩則以《AI網(wǎng)絡(luò)挑戰(zhàn)和光連接方案》為主題，重點分享了AI時代數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的各種光連接方案。孫總指出，當下的AL/ML應(yīng)用重點在于服務(wù)器節(jié)點內(nèi)互連，英偉達的NVLINK遠遠高于行業(yè)標準PCIE，但NIVIDA用NVLINK實現(xiàn)CPU和GPU互連，并不是行業(yè)標準協(xié)議；Intel又開發(fā)了CXL標準。網(wǎng)絡(luò)帶寬是AI/ML網(wǎng)絡(luò)的主要瓶頸，AI/ML網(wǎng)絡(luò)采用MoR/EoR架構(gòu)。US Conec的MMC光學(xué)接口提供了更大的空間，使2x400G SR4/DR4收發(fā)器能夠輕松實現(xiàn)光學(xué)連接。

US Conec，亞太業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理，孫承恩

來自中國熱設(shè)計網(wǎng)技術(shù)顧問，光纖在線培訓(xùn)講師陳繼良，以《光模塊的熱設(shè)計管理問題》為主題，重點分享了光模塊的散熱挑戰(zhàn)，他指出光模塊的熱量傳遞路徑：內(nèi)部發(fā)熱結(jié)->元器件封裝外殼->導(dǎo)熱界面材料->光模塊殼體->籠子/散熱器->環(huán)境。這些熱阻是累計疊加的，任意一個環(huán)節(jié)都會形成熱的瓶頸。隨著傳輸速率的不斷上升，光模塊散熱問題會越來越嚴重，但散熱手段單一。陳總給出光模塊熱管理研發(fā)方向建議，可以從降低芯片封裝熱阻、界面材料熱阻、殼體熱阻、接觸熱阻、散熱器熱阻等方向入手，改善光模塊熱穩(wěn)定性。

中國熱設(shè)計網(wǎng)技術(shù)顧問，光纖在線培訓(xùn)講師陳繼良

來自濱松光子有限公司，產(chǎn)品經(jīng)理趙強，以《濱松助力高速光探測》為主題重點介紹了其在低能光子到高能光子的探測器件，應(yīng)用領(lǐng)域包括醫(yī)療健康，環(huán)境保護，激光雷達，工業(yè)，半導(dǎo)體等領(lǐng)域。面向AI帶來的高速通信的需求，濱松提供800G/1.6T PD方案，單波100G/200G PD產(chǎn)品，四通道陣列器件；面向激光雷達的高可靠、遠距離、高精度等，用MPPC變革模式實現(xiàn)APD探測器陣列，提供高增益和高探測效率、高分辨率。

濱松光子有限公司，產(chǎn)品經(jīng)理趙強
武漢優(yōu)越眾聯(lián)科技有限公司總經(jīng)理，朱宏禹表示《如何做好800G/1.6T的產(chǎn)品的設(shè)計和測試》，朱總指出，當下的800G產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)成熟，1.6T作為下一代演進的方向成為業(yè)界追捧的重點，而無論是LPO還是CPO還是可插拔，影響高速產(chǎn)品信號完整性的關(guān)鍵點在于信號的無損傳輸，光芯片、焊接、光電連接器，在多個連接點上阻抗連續(xù)性難以保障，信號完整性損失在所難免。每個環(huán)節(jié)都涉及信號完整性，每一步都涉及完整的信號仿真和測試。

武漢優(yōu)越眾聯(lián)科技有限公司總經(jīng)理，朱宏禹
安立公司，業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理趙雁飛，分享的主題是《交換的風(fēng)口，不變的互連：未來的選擇》。趙總表示，近些年來風(fēng)口一直在變，從5G到元宇宙、生成式人工智能、星鏈、自動駕駛，而光互連的本質(zhì)沒變，從低速到高速，從銅纜到光纜，在芯片時代，封裝就是互連的代名詞；世界轉(zhuǎn)向數(shù)字化和互連。作為光通信的企業(yè)，我們要從第一性原理看待高速互連的設(shè)計：信號完整性、電源完整性 、材料、架構(gòu)，互連世界設(shè)計和架構(gòu)不斷創(chuàng)新和融合也許就是我們未來的風(fēng)口。

安立公司，業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理趙雁飛
廈門億芯源半導(dǎo)體科技有限公司 李景虎，重點介紹了當下的產(chǎn)業(yè)形勢與光通信集成電路發(fā)展。李總指出，中國電芯片廠商研發(fā)投入低，產(chǎn)品推出晚，毛利低，靠成本優(yōu)勢盈利，億芯源具備超大規(guī)模數(shù)字芯片、高速模擬芯片設(shè)計能力，CMOS、SiGe，高壓CMOS工藝均有成熟設(shè)計量產(chǎn)經(jīng)歷。率先突破25Gps光通信芯片技術(shù)瓶頸，唯一國產(chǎn)化25Gbps芯片組完整解決方案，用于數(shù)據(jù)中心和5G前傳；同時推出56G PAM4 TIA用于200G和400G收發(fā)電芯片樣品測試通過，期待未來有機會獲得更多客戶的合作。

廈門億芯源半導(dǎo)體科技有限公司 李景虎
至此，“首屆高速光連接設(shè)計論壇”演講環(huán)節(jié)圓滿結(jié)束，17場精彩演講，從光通信高速互聯(lián)，到汽車互聯(lián)，智能傳感機器人的應(yīng)用，論壇普遍認為光傳感將是未來光通信技術(shù)應(yīng)用的一個重要方向，同時邀約了光、電芯片制造商、PCB高頻電路設(shè)計、熱設(shè)計、光電鏈路測試等多方面廠商呈現(xiàn)了一場精彩的論壇。

此外，會議的精彩舉辦也離不開優(yōu)欣光、德力光電、光盛通、博晶光電、優(yōu)越眾聯(lián)、沈陽航科這六家展商，為我們帶來了全新的產(chǎn)品及現(xiàn)場演示。

11月3日，與會嘉賓同時參觀了大連高新區(qū)科技館，大連英歌石科學(xué)城，這里匯聚中國科學(xué)院大連化物所和大連理工大學(xué)等大連本地高校院所優(yōu)勢教科研資源，聚焦能源革命科技創(chuàng)新需求和“雙碳”國家戰(zhàn)略。歡迎更多的企業(yè)有興趣參觀、入駐。

   大連-首屆高速光連接設(shè)計論壇圓滿舉辦，再次感謝大連優(yōu)迅科技股份有限公司、大連市高新區(qū)管委會對本次會議的大力支持，感謝與會嘉賓的精彩演講，感謝參展商的新品展示，感謝參會人員的積極參與！期待我們在下一次的活動中相聚！