4/08/2024，光纖在線訊，作為光通信行業(yè)技術(shù)迭代與市場趨勢的引領(lǐng)者，OFC2024盛會已圓滿落幕。據(jù)組委會統(tǒng)計，今年的參展商與觀眾人數(shù)均創(chuàng)下了歷史新高，技術(shù)風向也尤為顯著。其中，200G/lane的突破無疑是全場最耀眼的明星，與其說是突破，我們更想說是誘惑，200G/lane的誘人的魅力讓業(yè)界對未來的技術(shù)突破和市場機遇有了全新的認知。

200G/lane技術(shù)的發(fā)展，預示著新的技術(shù)基準的確立。更預示著受益于AI算力的驅(qū)動，促進光芯片、光器件、光模塊的更新迭代周期加速。

在VCSEL領(lǐng)域，博通公司展示了業(yè)界首個單波200Gbps的垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)芯片，這一成果不僅鞏固了VCSEL在下一代數(shù)據(jù)中心和AI/ML集群短距離高速互連領(lǐng)域的競爭力，也再次證明了博通在光器件和光模塊領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。多家模塊廠商展示了基于200G VCSEL芯片的1.6T短距模塊，展現(xiàn)了技術(shù)的成熟度和市場應用的潛力。

在EML芯片領(lǐng)域，繼博通和三菱去年發(fā)布的200G/lane EML芯片之后，Lumentum也展示了200G的EML，源杰科技也在現(xiàn)場展示了其200G EML芯片。索爾思和海信寬帶也不甘落后，分別展示了基于其200G EML芯片的1.6T光模塊和單通道200Gb/s技術(shù)的800G OSFP DR4 / FR4光模塊，這些成果標志著EML技術(shù)在高速光通信領(lǐng)域的進一步發(fā)展。

硅光芯片領(lǐng)域同樣取得了令人矚目的進展。華工正源展示了采用自研單波200G硅光芯片的1.6T高速硅光模塊產(chǎn)品；博通則演示了用于200G硅光子(SiPh)調(diào)制的高效高線性連續(xù)波(CW)激光器；Lumentum連續(xù)兩年重點展示其CW激光器配合硅光使用；源杰科技的50mW~100mW CW系列大功率光源，覆蓋了從400G到1.6T的硅光模塊場景；Sicoya展示了單通道200G硅光方案LiveDemo；賽勒科技和羲禾科技也展示了支持400G DR4/800G DR8、800G 2×FR4 光模塊的新—新型高性能硅光引擎，并DSP直驅(qū)和LPO應用。而在展會現(xiàn)場，幾乎所有的光模塊廠商展示了其基于硅光芯片的800G和1.6T光模塊。這些都為硅光芯片的應用提供了更多可能性。

在電芯片領(lǐng)域，MACOM 展示了其 200G EQ TIA、Driver系列，以及聯(lián)合多模塊廠商、多品牌交換機 的 1.6T LPO 光模塊互通演示。Marvell推出了1.6T的DSP nova2，預計下半年會上量，但業(yè)界普遍認為2025年是批量的時機。

200G的誘惑，讓800G終于走向了4*200G的理想方案；200G的誘惑，讓業(yè)界對于1.6T可插拔光模塊充滿了期望，基于200G的1.6T光模塊性能完美達到業(yè)界的期待，1.6T LPO的Demo也成為了今年的焦點；200G的誘惑更是提振了創(chuàng)新者邁向更速率開發(fā)的信心，向單波400G努力突破。

單波200G的誘惑，也讓業(yè)界對于可插拔光模塊的生命周期給予了積極的態(tài)度，盡管在傳輸距離、功耗等方面可能存在限制，但大家相信在不遠的將來，基于單通道400G的3.2T光模塊有望在不久的將來亮相。

單波200G技術(shù)的突破，也為MMC/MDC技術(shù)的規(guī)模商用鋪平了道路。USCONEC展示了基于其獨特推拉尾套專利的16芯MT插芯，專為1.6T光模塊和高密度連接設(shè)計，與MTP（MPO）/雙工LC相比，MMC/MDC的尺寸大幅減小，為施工和高密度連接提供了更為優(yōu)秀的解決方案。USCONEC還開發(fā)了6個MMC/MDC為一組的組件式綜合布線，進一步提升了光纖布線的密度，滿足了更高密度的施工需求。

200G/lane技術(shù)的發(fā)展不僅推動了光通信行業(yè)的技術(shù)進步，也為市場帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的不斷成熟和應用的不斷拓展，我們有理由相信，光通信行業(yè)將迎來更加輝煌的未來。