1/12/2004, Bookham 公司Michael Lebby博士明天將在東京OEIC和光電子工業(yè)和技術(shù)組織的光互聯(lián)技術(shù)論壇上發(fā)表關(guān)于XFP技術(shù)的演講。演講將指出基于XFP技術(shù)的10G光模塊讓高速光互聯(lián)變得簡便可行，已經(jīng)成為事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)，并加速影響著電信和數(shù)據(jù)通信的融合。XFP MSA經(jīng)過2年多的發(fā)展已經(jīng)成為一種適應(yīng)多協(xié)議，多速率的技術(shù)。XFP模塊不要內(nèi)置串并轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)一方面可以在光的層面上進(jìn)一步優(yōu)化模塊性能，一方面也可以通過新涌現(xiàn)的4路，8路串并轉(zhuǎn)換芯片進(jìn)一步降低成本。XFP模塊的可插拔性也是他的主要優(yōu)勢。XFP模塊如今已經(jīng)可以應(yīng)用到從10G Sonet到10G 光纖通道等各種應(yīng)用。