9/24/2004，北京青年報： 陳筱紅 目前，北京的集成電路研發(fā)和生產在國內“一枝獨秀”。在昨天舉行的主題為“微電子產業(yè)與科技奧運”的2004北京國際微電子研討會上，北京市工業(yè)促進局有關負責人表示，北京微電子產業(yè)已經基本形成了集成電路設計、制造、封裝、測試和專用設備、材料等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)互動發(fā)展的格局，集成電路設計居國內領先水平。
　　據介紹，一批設計公司開發(fā)出了具有自主知識產權的核心芯片，并正在實現(xiàn)產業(yè)化。大唐微電子的COMIP芯片，中星微的“星光”系列芯片，海爾的“愛國者”系列芯片，中電華大的第二代居民身份證芯片等產品已經率先推向市場。在“微電子產業(yè)與科技奧運”的主題下，無論資金、技術、市場、人才等各個方面，中國的微電子產業(yè)都將面臨眾多商機。
　　同時，科技部高新技術發(fā)展及產業(yè)化司和大唐電信共同舉辦的國家“十五”863計劃超大規(guī)模集成電路設計專項重點課題“面向通信的綜合信息處理SoC平臺”推廣也將在研討會期間舉行，此次成功推進COMIPSoC平臺產品，將成為大唐電信未來通信設備的核心芯片，在數字蜂窩移動通信、WLAN協(xié)議處理器、藍牙技術、數據加密及系統(tǒng)安全處理等領域都將得到廣泛應用。