2/7/2006，Vitesse半導(dǎo)體公司今天推出12端口的交叉互連芯片VSC3312，該芯片大大提升了在PCB板上或者通過(guò)背板連接器傳輸G比特?cái)?shù)據(jù)的信號(hào)均衡性能。該芯片也是第一款支持從DC到11Gbps工作的同類產(chǎn)品，并采用了Vitesse獨(dú)特的PixEQ技術(shù)提高了信號(hào)一致性。該芯片首次實(shí)現(xiàn)了雙時(shí)間常數(shù)可編程輸入信號(hào)均衡和輸入信號(hào)預(yù)加重，可以進(jìn)行多重信號(hào)補(bǔ)償。此外該產(chǎn)品還實(shí)現(xiàn)了可重構(gòu)的輸入輸出接口設(shè)計(jì)，可以讓客戶根據(jù)需求對(duì)輸入輸出進(jìn)行優(yōu)化。VSC3312還是業(yè)界首款支持LOS監(jiān)測(cè)和傳輸，支持SAS/SATA存儲(chǔ)協(xié)議的芯片，可以透明地支持GbE, XAUI, 2X XAUI, SAS, SATA, Fibre Channel 以及InfiniBand(TM)等多種協(xié)議。