4/14/2010, 工商時報記者張凈文／臺北報導, 在2.5G稱王的臺灣芯片廠聯(lián)發(fā)科13日在WiMAX Forum亞洲論壇大會再度展出portable router、USB dongle等搭載聯(lián)發(fā)科WiMAX晶片的終端產(chǎn)品，其中包括一款WiMAX雙模手機。對此，聯(lián)發(fā)科表示，展出的WiMAX手機僅為模型機，搭載Android平臺的手機將于下半年量產(chǎn)。
聯(lián)發(fā)科表示，在WiMAX策略上，聯(lián)發(fā)科主攻的是客戶端（CPE）的客戶群，因此在此次WiMAX展上亮相的雙模手機，目前仍屬于模型機階段。
去年10月底的WiMAX展，聯(lián)發(fā)科當時展出三款第二代IEEE 802.16e WiMAX晶片，延續(xù)上次參展的成績，聯(lián)發(fā)科在昨日的WiMAX展當中也再度搭載第二代IEEE 802.16e WiMAX晶片的portable router、USB dongle等相關產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科表示，此次參展的兩款專為WiMAX客戶端（CPE）所設計的產(chǎn)品，目前已經(jīng)通過嚴格的互通測試 (IOT)及實地測試，且進入量產(chǎn)，且已開始出貨給馬來西亞電信運營商Packet One。
至于此次展出的GSM+WiMAX雙模手機，雖然僅是prototype，不過因該機種為大熒幕觸控手機，且主要搭載Android平臺系統(tǒng)，使得這款模型機相當受到注意。聯(lián)發(fā)科表示，展出的WiMAX手機僅是模型機，還沒有到量產(chǎn)的階段，因此搭載Android平臺的手機仍按照原訂計劃，今年下半年才會量產(chǎn)出貨。