1/5/2011, Broadcom今天宣布其第一款10Gbps EPON芯片BCM55030。該產品主要針對多用戶環(huán)境的ONU應用，也可以針對LTE網絡的支撐網應用。目前該芯片已經接受樣品申請，預計從今年2季度開始量產。
Braodcom的BCM55030主要來自他們收購的Teknovus公司的技術。他們宣稱這是市場上第一款10G EPON芯片。Broadcom表示他們的技術可以實現對同步數據信號以及時間敏感的移動支撐網信號傳輸更好的支持。
BCM55030將高集成度，超低功耗，小尺寸以及經濟性等結合到一起，對于電信運營商和OEM廠商的FTTB設備開發(fā)都能起到良好的作用。