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是德科技展望2025技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來走向
	1/18/2025，光纖在線訊，進(jìn)入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC生態(tài)系統(tǒng)、光子學(xué)乃至量子計(jì)算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進(jìn)。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設(shè)計(jì)與驗(yàn)證業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人NileshKamdar重點(diǎn)探討了上述關(guān)鍵的技術(shù)研發(fā)趨勢，...... 2025-01-18 09:18:38
臺積電布局3DBlox 推動3DIC技術(shù)新進(jìn)展
	10/10/2024，光纖在線訊，在2024年臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺積電的一個技術(shù)講座重點(diǎn)討論了如何最大限度地提高3DIC（3D集成電路）的設(shè)計(jì)效率。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，3DIC已成為提高芯片性能、能效和密度的下一個前沿領(lǐng)域。臺積電一直致力于簡化這些尖端解決方案的設(shè)計(jì)流程，而3DBlo...... 2024-10-10 10:50:19