3/22/2024，光纖在線訊，隨著GTC 2024這個AI盛會的順利召開，NVIDIA給全球用戶帶了強大的GPU-Blackwell架構(gòu)，推出最新GB200芯片，不論從大語言模型性能及功耗，都比上一代產(chǎn)品有了突飛猛進的提升。這些提升在一定程度上也迫使數(shù)據(jù)互聯(lián)產(chǎn)品要迅速跟上節(jié)奏，像數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)銅纜、光模塊等產(chǎn)品的行業(yè)頭部企業(yè)都已經(jīng)向1.6T進軍。

當(dāng)今1.6T的銅纜和光模塊封裝暫時還以O(shè)SFP-XD及OSFP224為主，當(dāng)然OSFP-XD是在沒有提升單lane速率的條件下增加了一倍的通道，而OSFP224將單lane傳輸速率提高到224Gbps。不論OSFP-XD還是OSFP224都給測試與互聯(lián)驗證帶來了前所未有的難度。針對這些前沿的挑戰(zhàn)，MultiLane做為領(lǐng)先的互聯(lián)及測試供應(yīng)商，也開發(fā)出自己相應(yīng)的測試及輔助工具。

OSFP-XD的封裝MultiLane研發(fā)了ML4064-XD-MCB-112及ML4064-XD-HCB-112，這些產(chǎn)品作為測試夾具用于XD封裝的銅纜、光模塊及交換機端口的測試。
 
針對OSFP224，MultiLane推出了業(yè)界首款OSFP224的MCB ML4064-MCB-224用于模塊測試，這個測試板使用了能到110GHz的高性能SMPS連接器。
    
  
ML4062-MCB-224

 在驗證224G產(chǎn)品性能的輔助工具上，MultiLane推出了224G通道仿真板ML4067-224，其在那奎斯特53.125GHz目標頻率的目標損耗范圍是4-30dB，有92ohm及100ohm阻抗、1.85mm及1.0mm連接器的產(chǎn)品可供選擇，特別適用于224G芯片廠商作為壓力和均衡能力驗證。

 
ML4067-224

在2024年下半年將推出70G的TDR Pulsar，7ps上升時間，可進行快速的1.6T主機端口阻抗trace驗證。
  

OFC更是一個行業(yè)風(fēng)向標， MultiLane也將展出ML4015E-E-70 DSO用于224G的信號測量、ML4001-AWG任意波形發(fā)生器及其他數(shù)據(jù)中心生態(tài)相關(guān)的產(chǎn)品，如果有到OFC2024請到1609展位參觀交流吧。
 

如需要了解更多1.6T、800G相關(guān)測試及互聯(lián)產(chǎn)品，可聯(lián)系我們深圳市唐領(lǐng)科技有限公司，www.te-lead.com,  sales@te-lead.com,  0755-23917251
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