3/15/2024，光纖在線訊，硅光技術(shù)正日益嶄露頭角，成為人工智能與高性能計(jì)算領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)方向。在這一領(lǐng)域中，硅光芯片以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，成為CPO光引擎的理想產(chǎn)品形態(tài)。近期，光模塊行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)更是明確指出，到2024年，400G和800G的硅光模塊將迎來顯著的放量增長和出貨比例擴(kuò)大。這一趨勢(shì)不僅凸顯了硅光技術(shù)在光模塊市場的巨大潛力，也預(yù)示著硅光技術(shù)將成為未來數(shù)據(jù)中心建設(shè)的重要支撐。值得一提的是，1.6T硅光技術(shù)作為當(dāng)前的技術(shù)趨勢(shì)，其在成本、性能和功耗等方面展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。

北京弘光向尚科技有限公司，是專注于新一代集成電路硅基光電集成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，近期向業(yè)界展示硅光芯片產(chǎn)品取得的新成果。

弘光向尚400Gbps DR4和FR4系列硅基光電集成芯片系列產(chǎn)品于2023年推向市場，擁有400G、800G ，500m、2km全套解決方案，在業(yè)界收獲高度關(guān)注，且產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入到主流光模塊廠商的驗(yàn)證和批量采購階段�；�于公司強(qiáng)大的技術(shù)背景，公司的100G 單波硅光芯片、100G/Lane 硅光芯片、200G/Lane 硅光芯片、相干傳輸硅光芯片陸續(xù)推向市場。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
1、芯片尺寸小于業(yè)內(nèi)通用芯片，成本優(yōu)勢(shì)明顯
2、集成高速調(diào)制器、高速 SiGe 光探測器及 mPD
3、可配置的光輸入信號(hào)路由系統(tǒng)
4、采用片上監(jiān)測和反饋方法穩(wěn)定工作點(diǎn)
5、氮化硅 SSC 設(shè)計(jì)提高芯片與激光器及 FA 的耦合效率
6、國際一流芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供定制化設(shè)計(jì)，快速流片與量產(chǎn)交付
7、與國際 Foundry 深度合作，高量產(chǎn)能力、短交付時(shí)間和高良率

其中可配置的光子芯片光輸入信號(hào)路由系統(tǒng)及方法作為弘光向尚公司專有的專利技術(shù)，解決了輸入光信號(hào)結(jié)構(gòu)固定，一旦設(shè)定了用于特定芯片設(shè)計(jì)的布線方案并制造了晶片，就不能再對(duì)其進(jìn)行改變的問題。在現(xiàn)實(shí)中，對(duì)于需要較高輸入光功率的長距離應(yīng)用和較低光輸入功率的短距離應(yīng)用而言，一旦芯片設(shè)計(jì)完成，則不能既用于長距離應(yīng)用也用于短距離應(yīng)用，因光子芯片的布線設(shè)計(jì)已經(jīng)決定了輸入的光功率，而此時(shí)如果要改變布線設(shè)計(jì)已經(jīng)不可能，大大限制了光子芯片的應(yīng)用，同時(shí)不利于功率節(jié)約，也會(huì)造成晶片的浪費(fèi)。故急需一種可變布線設(shè)計(jì)的光子芯片結(jié)構(gòu)。

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，弘光公司提出了一種可配置的光子芯片光輸入信號(hào)路由系統(tǒng)及方法，可以根據(jù)應(yīng)用的需要將可變的光功率路由到調(diào)制器。利用本系統(tǒng)及方法，在不需要重新設(shè)計(jì)和重新加工芯片的情況下可以獲得多個(gè)路由方案，并且在光路之間不需要用有源光開關(guān)器件來切換光信號(hào)，同時(shí)可以使用較少的LD或具有較低光功率的LD來節(jié)省功率和成本。

 

關(guān)于北京弘光向尚科技有限公司（Elite Photonics Technologies Co., Ltd.）
公司總部位于北京中關(guān)村科技園區(qū)順義園，并在新加坡、深圳分別設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)中心和市場銷售中心，是專注于新一代集成電路硅基光電集成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司匯聚全球硅基光電領(lǐng)域內(nèi)頂級(jí)專家團(tuán)隊(duì)，積累了硅光芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)、Foundry、封測完整供應(yīng)鏈，致力于推動(dòng)國內(nèi)硅光產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為中國新基建作出貢獻(xiàn)。

弘光向尚擁有獨(dú)立的IP，掌握了 MMI、DC、Mux/Demux、MZM、SSC等光無源器件的集成設(shè)計(jì)和關(guān)鍵生產(chǎn)工藝 , 與全球硅光 Foundry、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈資源建立了密切合作關(guān)系，在芯片大批量生產(chǎn)和封測上獲得優(yōu)先保證。

公司致力于以Fabless模式運(yùn)營，專注于芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)，并致力于提供全面的生產(chǎn)服務(wù)。以光連接市場和光傳感市場為指引，積極推進(jìn)硅光芯片產(chǎn)品的研發(fā)與創(chuàng)新，以滿足市場的多元化需求，并致力于為客戶提供卓越的服務(wù)體驗(yàn)。

公司網(wǎng)址：www.bjepic.com
公司產(chǎn)品：
100G 單波硅光芯片
應(yīng)用于：100G O-Band DR1/LR1 TX    100G C-Band LR1/ER1 TX   

100G/Lane 硅光芯片
應(yīng)用于：400G FR4 TX/RX    800G DR8 TX/RX     800G FR8 TX/RX    800G 2xFR4 TX/RX
1.6T  2xDR8 TX/RX     1.6T  2xFR8 TX/RX

200G/Lane 硅光芯片（在研）
應(yīng)用于：800G DR4 TX/RX   800G FR4 TX/ RX   1.6TDR8 TX/ RX   I.6T2xFR4 TX/ RX
1.6TFR8 TX/ RX   3.2T2xDR8 TX/ RX    3.2T2xFR8 TX/ RX

相干傳輸硅光芯片
應(yīng)用于：Narrow Linewidth Tunable Laser   400ZR ICTR   800ZR ICTR