4/17/2020，光纖在線訊，據(jù)報道，面對美國可能祭出的更多限制，華為正在逐步將內(nèi)部設(shè)計(jì)的芯片生產(chǎn)從臺積電轉(zhuǎn)移到中芯國際。此前美國政府將擴(kuò)大施壓力道，對企業(yè)出貨華為采取更嚴(yán)格規(guī)則，可能將源自美國技術(shù)比例之限制標(biāo)準(zhǔn)降至10%，此外，美國正考慮修改“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”， 規(guī)定使用美國芯片制造設(shè)備的外國企業(yè)需要獲得美國許可證后方可向華為供應(yīng)芯片，以限制臺積電為華為代工芯片。


 

為了繞開美國的限制，其中一位消息人士稱，華為的芯片部門海思半導(dǎo)體（HiSilicon）于2019年底開始要求部分工程師為中芯國際而不是臺積電設(shè)計(jì)芯片，并稱華為已逐漸轉(zhuǎn)單中芯國際，以加快生產(chǎn)進(jìn)程。華為發(fā)言人在給路透社的一份聲明中稱這一轉(zhuǎn)變?yōu)椤靶袠I(yè)慣例”：“華為在選擇半導(dǎo)體制造廠時會仔細(xì)考慮產(chǎn)能，技術(shù)和交付等問題。”此外，華為還表示，韓國公司，中國臺灣公司和中國大陸公司都可作為替代來源。對此，臺積電和中芯國際均未發(fā)表評論。

據(jù)調(diào)查，到2019年末，華為已占臺積電銷售額的13％至15％，此外，可以轉(zhuǎn)移到中芯國際的芯片產(chǎn)量可能只占芯片產(chǎn)量的1%-3%。專家表示，目前僅由臺積電才能生產(chǎn)海思最新的麒麟處理器（僅在華為手機(jī)中使用），而較早的麒麟處理器可以外包給中芯國際。此外，海思生產(chǎn)的其他芯片，如用在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、電源管理或機(jī)頂盒的芯片，可以交由中芯國際。


在美國極限施壓下，受益的或許是中芯國際。某業(yè)內(nèi)人士說：“如果壓制臺積電，反而讓中芯國際快速發(fā)展，是美國斷然不可能選擇的腦殘選項(xiàng)。臺積電也會利用中芯國際工藝的快速發(fā)展，來警告美國：這個事情不是我能夠左右的。而臺積電扛過今年，事情也將會大不一樣。一方面，中芯國際的技術(shù)會繼續(xù)突破，另一方面，臺積電5nm工藝中所用美國技術(shù)的百分比將會繼續(xù)快速下降。”