5/14/2019, 全球電子解決方案提供商Molex今天強(qiáng)調(diào)其新的BiPass散熱管理架構(gòu)支持對QSFP-DD模塊從任意溫度降溫15攝氏度，功耗最高20W。該產(chǎn)品已經(jīng)在DesignCon 2019首次展出，支持不同架構(gòu)下15W到20W模塊的散熱，支持高功耗的模塊散熱并最高可支持112Gbps速率。

隨著業(yè)界準(zhǔn)備推出下一代的電和光的QSFP-DD模塊，散熱管理變得越來越重要。在DesignCon 2019上，Molex展出了腹對腹BiPass QSFP-DD，腹對腹 QSFP-DD SMT，2x1 QSFP-DD 堆疊架構(gòu)和帶雙熱沉的吹吹方向的1x2 QSFP-DD BiPass 等系列產(chǎn)品。這些產(chǎn)品支持15W模塊工作，支持小于25攝氏度的delta T。BiPass方案讓高速信號通過Temp-Flex twinax線纜傳輸，相比PCB單獨(dú)的設(shè)計支持更高的通道增益，并支持在外殼底部第二個熱沉設(shè)計，支持額外的制冷。
 
Molex公司全球產(chǎn)品經(jīng)理Chris Kapuscinski表示，如果你想為一個15W模塊降溫，今天有不同的方案。Molex如今支持更高功耗的模塊散熱。BiPass方案不僅可以幫助工程師節(jié)省成本，更是邁向112Gbps PAM-4的關(guān)鍵。

所謂BiPass解決方案，讓設(shè)計者可以利用Temp-Flex 高速twinax電纜旁路高損耗的PCB，因此可以實(shí)現(xiàn)從交換機(jī)路由器的ASIC到另外一臺服務(wù)器芯片的更低損耗。熱沉設(shè)計的進(jìn)步支持更高效，更可靠和更彈性的散熱管理，從而支持更高密度的光電模塊工作。從未來的角度，這一非凡的信號完整性性能和低插損能力可以讓設(shè)計者更多使用無源電模塊。 
 
Kapuscinski繼續(xù)指出，隨著速率的不斷提升，數(shù)據(jù)中心技術(shù)也在不斷進(jìn)步，散熱技術(shù)必須跟上。BiPass方案支持對系統(tǒng)更好的溫度控制而無需損害性能。