8/19/2019,一年一度行業(yè)盛會--第21屆中國國際博覽會（CIOI 2019）將于9月4-7日在深圳會展中心開幕，屆時武漢敏芯半導(dǎo)體（展位號：1C31）將攜光通信、數(shù)據(jù)中心、5G通訊等相關(guān)領(lǐng)域的最新科技成果首次亮相光博會。誠邀業(yè)界客戶及同仁前來參觀交流和指導(dǎo)。本次展會攜帶的產(chǎn)品亮點包括：

25G CWDM DFB 系列芯片
1270nm～1370nm 25Gbps單模邊發(fā)射CWDM DFB激光器，可用于25Gbps速率傳輸。該系列采用AlGaInAs多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計和脊波導(dǎo)工藝，具有低閾值、高帶寬、寬溫工作等特點。芯片正表面提供十進(jìn)制數(shù)字編碼用于追溯。所有出貨芯片均符合常溫及高溫測試規(guī)格。


25G PD/4*25G PD Array高速探測器芯片基于InGaAs/InP材料設(shè)計的單通道及四通道GSG共面電極半導(dǎo)體光電探測器，可用于25Gbps速率傳輸。該產(chǎn)品具有高響應(yīng)度，低暗電流和低電容值等特點，支持高帶寬，高靈敏度的接收器件應(yīng)用，同時滿足非氣密性封裝要求。


10G PD/APD 探測器系列芯片10G PIN PD
   10G PIN PD芯片采用InGaAs/InP 結(jié)構(gòu)，Φ50um光敏面 、正面進(jìn)光和GSG共面電極。具有暗電流小、結(jié)電容低、響應(yīng)度高等特點。主要用于10Gbps光纖通信接收器件。


10G InGaAs/AlInAs APD10G InGaAs/AlInAs APD芯片是一款高速正面進(jìn)光APD芯片，電極為GSG共面結(jié)構(gòu)；主要用于10G PON及10Gbps SONET/SDH長距離光通信接收, 該芯片在10Gbps速率下具有低噪聲和高接收靈敏度等特點。


10G CWDM DFB 系列芯片1270nm～1610nm （18 channels）10Gbps單模邊發(fā)射CWDM DFB激光器，可用于10Gbps速率傳輸。該系列采用AlGaInAs多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計和脊波導(dǎo)工藝，具有低閾值、高帶寬、寬溫工作等特點。芯片正表面提供十進(jìn)制數(shù)字編碼用于追溯。所有出貨芯片均符合常溫及高溫測試規(guī)格。


10G 1550nm EML 芯片10G 1550nm單模邊發(fā)射EML激光器，可用于10Gbps 40/80km傳輸。該系列采用InGaAsP/InP多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計和BH工藝，具有低閾值、高帶寬、高可靠性等特點。芯片正表面提供十進(jìn)制數(shù)字編碼用于追溯。所有出貨芯片均符合測試規(guī)格。


2.5G DFB 系列芯片1310nm 2.5Gbps單模邊發(fā)射DFB激光器，可用于GPON ONU/SDH等。該系列采用AlGaInAs多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計和脊波導(dǎo)工藝，具有低閾值、高效率、寬溫工作等特點。芯片正表面提供十進(jìn)制數(shù)字編碼用于追溯。所有出貨芯片均符合常溫及高溫測試規(guī)格。


1270nm 2.5Gbps1270nm 2.5Gbps單模邊發(fā)射DFB激光器，可用于XGPON ONU/非對稱10G EPON ONU等。該系列采用AlGaInAs多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計和脊波導(dǎo)工藝，具有低閾值、高效率、寬溫工作等特點。芯片正表面提供十進(jìn)制數(shù)字編碼用于追溯。所有出貨芯片均符合常溫及高溫測試規(guī)格。


1490nm 2.5Gbps1490nm 2.5Gbps單模邊發(fā)射DFB激光器，可用于GPON OLT/點對點傳輸?shù)取Ｔ撓盗胁捎肁lGaInAs多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計和脊波導(dǎo)工藝，具有低閾值、高效率、寬溫工作等特點。芯片正表面提供十進(jìn)制數(shù)字編碼用于追溯。所有出貨芯片均符合常溫及高溫測試規(guī)格。


1550nm 2.5Gbps1550nm 2.5Gbps單模邊發(fā)射DFB激光器，可用于SDH/點對點傳輸?shù)�。該系列采用AlGaInAs多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計和脊波導(dǎo)工藝，具有低閾值、高效率、寬溫工作等特點。芯片正表面提供十進(jìn)制數(shù)字編碼用于追溯。所有出貨芯片均符合常溫及高溫測試規(guī)格。





武漢敏芯半導(dǎo)體
展位號：1號館C區(qū)31
時間：2019年9月4日-7日
地址：深圳會展中心

關(guān)于武漢敏芯半導(dǎo)體
   武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司成立于2017年12月，是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產(chǎn)品，集研發(fā)、制造和銷售于一體的高科技企業(yè)。公司主營業(yè)務(wù)為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產(chǎn)品。
敏芯半導(dǎo)體擁有專業(yè)的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊，以“做好每一顆光電芯片，讓世界愛上中國芯”為企業(yè)使命，致力于解決中高端芯片長期依賴國外進(jìn)口的瓶頸問題，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質(zhì)的全系列光芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。更多交流歡迎聯(lián)系：

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