導(dǎo)讀:今日,光纖在線會(huì)員--河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:仕佳光子)首次公開發(fā)行人民幣普通股(A 股)并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)已經(jīng)上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)審議通過,發(fā)行人股票簡(jiǎn)稱為“仕佳光子”,擴(kuò)位簡(jiǎn)稱為“仕佳光子”,股票代碼為688313。
8/06/2020,光纖在線訊,今日巨潮資訊網(wǎng)消息,光纖在線會(huì)員--河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:仕佳光子)首次公開發(fā)行人民幣普通股(A 股)并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)已經(jīng)上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)審議通過,發(fā)行人股票簡(jiǎn)稱為“仕佳光子”,擴(kuò)位簡(jiǎn)稱為“仕佳光子”,股票代碼為688313。協(xié)商確定本次發(fā)行價(jià)格為10.82 元/股,且發(fā)行數(shù)量為46,000,000 股。
本次發(fā)行初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為2,300,000 股,占本次發(fā)行總數(shù)量的5%。最終網(wǎng)下、網(wǎng)上發(fā)行合計(jì)數(shù)量為本次發(fā)行總數(shù)量扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量,共43,700,000 股。
2020年上半年仕佳光子營(yíng)收情況
2020年一季度,仕佳光子歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)為1,057.89 萬元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)為 545.56 萬元,與2019 年一季度歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)為 468.76 萬元以及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)為 802.66 萬元相比,公司盈利情況好轉(zhuǎn),已實(shí)現(xiàn)盈利。
2020年1~6月營(yíng)收3~3.5億元,凈利為2400~2800萬元,同比增長(zhǎng)680%~776%,2020 年上半年收入及利潤(rùn)情況好于去年同期,主要原因 為 發(fā)行人對(duì)英特爾、 AOI 等主要客戶銷售的數(shù)據(jù)中心 AWG 器件、數(shù)據(jù)中心用光纖連接器等產(chǎn)品繼續(xù)保持良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),因此預(yù)計(jì)公司營(yíng)業(yè)收入較上年同期能夠?qū)崿F(xiàn)增長(zhǎng)。同時(shí),由于上述產(chǎn)品毛利率水平較好, 預(yù)計(jì)公司 2020 年上半年扣非前后凈利潤(rùn)均能夠較上年同期 大幅增加,實(shí)現(xiàn) 扭虧為盈。
仕佳光子10家控股子公司
截至招股說明書簽署日,擁有10家控股子公司,分別是:河南仕佳光電子器件有限公司、河南杰科新材料有限公司、河南仕佳通信科技有限公司、深圳仕佳光纜技術(shù)有限公司、無錫杰科塑業(yè)有限公司、深圳市和光同誠(chéng)科技有限公司、河南仕佳電子技術(shù)有限公司、河南仕佳信息技術(shù)研究院有限公司、武漢仕佳光電技術(shù)有限公司、SJ Photons Technology America Inc.(美國(guó)仕佳)。
近三年的業(yè)務(wù)營(yíng)收及毛利率
2017年至2019年度,仕佳光子主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為47320.47萬元、50740.72萬元、53508.44萬元,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為98.83%、97.97%、97.94%。毛利分別為10231.91萬元、11307.42萬元和13554.27萬元,毛利率分別為21.37%、21.83%和24.81%。
未來研發(fā)方向
截至招股說明書簽署日,仕佳光子已形成包括超寬譜低損耗光分路器芯片技術(shù)、任意分束比1×N光分路器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波導(dǎo)材料生長(zhǎng)技術(shù)、新型倒臺(tái)脊形波導(dǎo)結(jié)構(gòu)及DFB激光器芯片制作技術(shù)、InP基多量子阱外延技術(shù)、高精度布拉格光柵制作及波長(zhǎng)精準(zhǔn)控制技術(shù)在內(nèi)的多項(xiàng)核心技術(shù)。仕佳光子還在數(shù)據(jù)中心400G用O波段AWG芯片技術(shù)、5G基站前傳AWG芯片技術(shù)、硅基二氧化硅熱光可調(diào)光衰減器(VOA)陣列芯片技術(shù)、面向5G通信應(yīng)用DFB激光器芯片技術(shù)等領(lǐng)域形成良好的技術(shù)儲(chǔ)備。
本次發(fā)行募集資金用途
本次公司發(fā)行股票所募集的資金將用于投資以下項(xiàng)目:
1)陣列波導(dǎo)光柵(AWG)及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,總投資額為3.7億元;
2)年產(chǎn)1200萬件光分路器模塊及組件項(xiàng)目,總投資額為3000萬元;
3)補(bǔ)充流動(dòng)資金,總投資額為1億元。
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