4/11/2024，光纖在線訊， 當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月9日，英特爾在Vision 2024客戶和合作伙伴大會(huì)上宣布推出最新AI芯片產(chǎn)品Gaudi 3加速器。英特爾稱，相比英偉達(dá)的H100 GPU，Gaudi3 AI芯片的模型訓(xùn)練速度、推理速度分別提升40%和50%。

今年2月，英特爾首次推出面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級代工，愿意為包括英偉達(dá)、高通、谷歌、微軟以及AMD在內(nèi)的所有客戶代工芯片，目標(biāo)是到2030年成為全球第二大代工廠。

近年來被稱為“昔日王者”的英特爾已在AI芯片設(shè)計(jì)和代工上全面發(fā)力，直指這兩個(gè)領(lǐng)域的巨頭英偉達(dá)和臺(tái)積電。

發(fā)布新一代AI芯片
從英特爾的介紹來看，Gaudi 3 AI加速器旨在服務(wù)企業(yè)將生成式AI從試驗(yàn)階段擴(kuò)展到應(yīng)用階段。Gaudi 3具有高性能、經(jīng)濟(jì)實(shí)用、節(jié)能等特性，還能滿足復(fù)雜性、成本效益、碎片化、數(shù)據(jù)可靠性和合規(guī)性等需求。



英特爾稱Gaudi 3預(yù)計(jì)可大幅縮短訓(xùn)練70億、130億參數(shù)Llama2模型和1750億參數(shù)GPT-3模型的時(shí)間。Gaudi 3將于2024年第二季度面向OEM廠商（原始設(shè)備制造商）出貨。

Gaudi系列是英特爾面向AI應(yīng)用場景專門推出的芯片品牌，用以對標(biāo)英偉達(dá)的AI芯片。

超威半導(dǎo)體（AMD）也在2023年12月初推出了MI300系列AI芯片產(chǎn)品。AMD稱MI300X芯片的內(nèi)存密度是英偉達(dá)H100的2.4倍，內(nèi)存帶寬是其1.6倍，擁有更好的推理性能。

H100 GPU是訓(xùn)練AI大模型使用的主流算力芯片。在3月舉行的2024年GTC AI大會(huì)上，英偉達(dá)已推出新一代AI芯片Blackwell GPU系列，性能較H100大幅提升。Blackwell GPU的AI計(jì)算性能為20 petaflops（1 petaflop等于每秒1千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算），而H100為4 petaflops。

今年首推AI芯片代工
今年2月，英特爾還首次推出面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry）。

英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術(shù)及其“芯”動(dòng)力的方式。這為芯片設(shè)計(jì)公司和英特爾代工帶來了前所未有的機(jī)遇。英特爾愿意為任何公司代工芯片，包括英偉達(dá)、高通、谷歌、微軟以及AMD等。

包括微軟在內(nèi)的英特爾客戶表示了對英特爾系統(tǒng)級代工的支持。微軟宣布計(jì)劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)其設(shè)計(jì)的一款芯片�？傮w而言，在晶圓制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，英特爾代工的預(yù)期交易價(jià)值（lifetime deal value）超過150億美元。



英特爾的目標(biāo)是到2030年成為全球第二大代工廠，希望十年內(nèi)全球50%的半導(dǎo)體在美國和歐洲生產(chǎn)；而目前這一比例為20%，全球大部分生產(chǎn)集中在亞洲。

同時(shí)挑戰(zhàn)兩個(gè)環(huán)節(jié)的巨頭
從推出AI芯片到AI芯片代工業(yè)務(wù)，英特爾可以說是在同時(shí)挑戰(zhàn)兩個(gè)環(huán)節(jié)的巨頭，甚至不回避為長期競爭對手代工芯片的情況。

據(jù)調(diào)查公司IoT Analytics的數(shù)據(jù)，英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心用GPU領(lǐng)域擁有92%的市場份額。臺(tái)積電是英偉達(dá)的主要代工廠商。

據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，英特爾于2023年第三季度躋身全球前十大晶圓廠之列，但第四季度又跌出了全球前十。第四季度臺(tái)積電在晶圓代工市場上的份額較上季度進(jìn)一步增長，已突破六成。

英特爾為何罕見地“單挑”兩巨頭？
根源在于英特爾是業(yè)內(nèi)少數(shù)采用IDM模式的芯片廠商，即從設(shè)計(jì)、制造、封裝測試到銷售自有品牌芯片都一手包辦。英偉達(dá)、AMD等無工廠模式廠商只做芯片的設(shè)計(jì)，芯片制造環(huán)節(jié)完全交由代工廠完成；而以臺(tái)積電、格芯為代表的代工廠模式，只負(fù)責(zé)芯片的代工及封裝環(huán)節(jié)。

但顯然，在AI芯片的設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)環(huán)節(jié)，落后一步的英特爾都還有很大差距。

半導(dǎo)體行業(yè)低潮中，2023年，英特爾整體收入為542億美元，同比下降14%。2023年，英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）營收155億美元，同比下滑20%；芯片代工業(yè)務(wù)營運(yùn)虧損達(dá)70億美元，虧損較2022年擴(kuò)大約18億美元。英特爾預(yù)計(jì)代工業(yè)務(wù)到2027年左右將實(shí)現(xiàn)收支平衡。

轉(zhuǎn)自：上海證券報(bào)