12/13/2019,光纖在線訊：借著暖冬的陽(yáng)光，光纖在線編輯來到福建，福建有很多的光通信明星企業(yè)，如高意科技、三安光電、三優(yōu)光電、中科光芯、億芯源、中策光電等，受中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，今年光通信國(guó)產(chǎn)芯片廠商新公司如雨后春筍，據(jù)光纖在線不完全統(tǒng)計(jì)，目前光電芯片廠商已達(dá)70余家。

12月3日上午，光纖在線編輯來到本月新加入光纖在線會(huì)員單位--福建億芯源半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“億芯源”），聽總經(jīng)理李景虎博士、經(jīng)理趙云聊今年的億芯源發(fā)展情況。
 

億芯源總經(jīng)理李景虎博士（右）、市場(chǎng)部經(jīng)理趙云（左一）與光纖在線編輯合影

25G TIA芯片規(guī)模量產(chǎn)  獲客戶高度認(rèn)可
    億芯源成立于2012年，總部位于福建福州，在廈門、大連擁有研發(fā)及銷售中心，是國(guó)內(nèi)光通信收發(fā)電芯片制造商。從1.25G~25G各速率跨阻放大器TIA在光通信領(lǐng)域獲市場(chǎng)認(rèn)可，并占40%以上市場(chǎng)份額。
    在TIA產(chǎn)品上：億芯源一直以TIA產(chǎn)品種類全品質(zhì)優(yōu)而深受客戶認(rèn)可，2019年億芯源1.25G產(chǎn)品出貨量2千萬(wàn)片，2.5G產(chǎn)品出貨量約4千萬(wàn)片，10G TIA出貨達(dá)約1000萬(wàn)片，10G TIA產(chǎn)品根據(jù)客戶要求可向上兼容至12.5G及14G。25G產(chǎn)品自今年推出以來，已量產(chǎn)并向客戶大批量供應(yīng)，從客戶反饋回來25G TIA產(chǎn)品的性能數(shù)據(jù)及眼圖相當(dāng)完美，得到客戶高度認(rèn)可。
    李總表示：“受今年市場(chǎng)波動(dòng)及貿(mào)易戰(zhàn)影響，電芯片價(jià)格下滑近30%。雖然價(jià)格在不斷下滑，但億芯源始終堅(jiān)持產(chǎn)品指標(biāo)不斷提升。做芯片最主要是技術(shù)的積累，光通信產(chǎn)品需求在不斷提升，高性能、高可靠、低成本、低功耗是對(duì)芯片廠商一直以來的要求，我們會(huì)積累更多的經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)出更多的新品。”

開發(fā)一體化集成及MCU系列新品  布局未來
   2019年億芯源除25G TIA產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)外，還開發(fā)了新品OLT光模塊APD快速電流鏡(Fast Current Mirror)，用于SFP的和ONU的收發(fā)一體芯片，MCU芯片等產(chǎn)品，布局未局高端市場(chǎng)。
APD快速電流鏡產(chǎn)品：該產(chǎn)品采購(gòu)CMOS工藝，極大地縮短了GPON模塊的建立時(shí)間，屬于國(guó)內(nèi)首家推出，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和出貨，累計(jì)出貨量接近1KKpcs。
10G PON ONU收發(fā)一體芯片：該產(chǎn)品具有對(duì)稱/非對(duì)稱光收發(fā)一體芯片，可以滿足10GPON對(duì)稱應(yīng)用條件下功率需求，目前客戶已開始試樣；
MCU芯片：該產(chǎn)品應(yīng)用于SFP高速光模塊中，可高速處理模擬及數(shù)字信號(hào)，采樣精度高于同類產(chǎn)品，可完全滿足光模塊對(duì)信號(hào)精度的要求，該款產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年Q1量產(chǎn)。

   面對(duì)越來越多的芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)，李總認(rèn)為，目前電芯片廠商有兩種情況，一類是海歸博士化企業(yè)，一類是本土化企業(yè)。無論是哪一種類型，核心競(jìng)爭(zhēng)力都是為客戶提供高性價(jià)比的產(chǎn)品，并真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。芯片在不同的出貨量級(jí)，需要解決不同層次的技術(shù)和生產(chǎn)問題，需要在設(shè)計(jì)、測(cè)試以及生產(chǎn)管理等各環(huán)節(jié)積累經(jīng)驗(yàn)。任何一個(gè)環(huán)節(jié)經(jīng)驗(yàn)不足，都可能給客戶帶來很大的影響，影響到產(chǎn)業(yè)鏈上的相關(guān)企業(yè)。億芯源屬于本土化企業(yè)，技術(shù)全部為自主積累，已經(jīng)成功解決了大規(guī)模出貨各項(xiàng)技術(shù)和管理難題。未來的發(fā)展，需要通過企業(yè)豐富的技術(shù)積累及經(jīng)驗(yàn)的沉淀，推出客戶所需產(chǎn)品。億芯源深耕光通信電芯片技術(shù)，在未來接入網(wǎng)及5G市場(chǎng)發(fā)揮自身的優(yōu)勢(shì)，推出性價(jià)比高的產(chǎn)品，服務(wù)好客戶，成為光通信電芯片國(guó)產(chǎn)化的領(lǐng)軍企業(yè)。