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專訪三安集成:打造全球化一站式光芯片解決方案

光纖在線編輯部  2020-09-17 14:19:24  文章來源:本站采訪報道  版權(quán)所有,未經(jīng)書面許可嚴禁轉(zhuǎn)載.

導(dǎo)讀:近日,光纖在線采訪了三安集成光技術(shù)事業(yè)部市場總監(jiān)王益,帶領(lǐng)大家一同解密三安集成在高速光芯片領(lǐng)域的開拓和布局。

9/17/2020,光纖在線訊    在當(dāng)前的中國光通信領(lǐng)域中,光電芯片無疑是當(dāng)下最熱門的話題。據(jù)光纖在線不完全統(tǒng)計,當(dāng)今中國從事PD/APD芯片制造的企業(yè)約20家,從事DFB激光器芯片制造的企業(yè)超過15家,從事VCSEL光通信用芯片制造的企業(yè)也在10家以上,算上消費類芯片就更不得了,預(yù)計超過40家。然而,同時涉足三種核心光芯片的企業(yè)僅有三安集成一家,三安集成能夠提供完整的一體化光芯片解決方案的背后,是其大規(guī)模芯片制造能力和優(yōu)秀的制程能力。

近日,光纖在線采訪了三安集成光器件事業(yè)部銷售副總王益,帶領(lǐng)大家一同解密三安集成在高速光芯片領(lǐng)域的開拓和布局。

PD/APD+DFB+VCSEL:打造全球化一站式光芯片解決方案
   當(dāng)前,伴隨著 5G高質(zhì)量通信網(wǎng)以及IDC數(shù)據(jù)中心建設(shè)的不斷開展,整體數(shù)據(jù)流量持續(xù)爆發(fā),光芯片的需求則隨著各個場景光模塊的用量增長而水漲船高。光芯片作為整個光模塊產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的環(huán)節(jié),三安集成的光芯片制造基于其成熟的砷化鎵和磷化銦技術(shù)平臺,在光模塊領(lǐng)域,可以提供高速25G VCSEL、DFB芯片組及陣列,并備有多波的CWDM綜合方案,同時,可以搭配三安集成25G 850nm PD或1310nm PD芯片,為客戶提供全套的低功耗、極具成本效益的25G收發(fā)芯片組合。另外,在3D感測領(lǐng)域,三安集成還可以提供專業(yè)、高效、產(chǎn)能充沛的VCSEL代工平臺服務(wù)。

“我們可以提供1.25G~25G多種速率、從850nm,940nm,1310nm~1600nm涵蓋O波段、C波段、L波段的多種波長的激光光源和光探測芯片,包括高功率VCSEL、DFB、EEL,和光探測芯片MPD、APD、PD、SPD等芯片生產(chǎn)能力,三安集成擁有打通各種場景的光芯片制造能力。“王益表示。

王益介紹道:“三安集成致力于服務(wù)全球市場,在海外也設(shè)有分支機構(gòu)。三安集成緊隨客戶的需求,是首家橫跨兩種核心材料(InP和GaAs)、橫跨接收與發(fā)射光芯片、覆蓋側(cè)面/背面的芯片供應(yīng)商,可以為客戶提供多種封裝選擇,滿足客戶一站式光芯片的需求!



持續(xù)提升長期可靠性 續(xù)勢待發(fā)
    針對當(dāng)前國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)境,對于三安集成而言又有哪些挑戰(zhàn)?王益分析道,首先是人才,匯集制程、設(shè)計、工藝等各方面的人才是三安集成未來的重要挑戰(zhàn)之一;其次是行業(yè)的認可度,包括長期可靠性,行業(yè)及產(chǎn)品口碑等;第三是關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化突破,當(dāng)前的環(huán)境也正在促進國內(nèi)形成一個健康的光芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈。

就當(dāng)前光芯片產(chǎn)業(yè)而言,王益認為,三安集成最大的優(yōu)勢在于同時具備標(biāo)準化和客制化的制造服務(wù),能夠精準匹配客戶的需求,為客戶定制指定參數(shù)的解決方案;同時,基于多年積淀的化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模和經(jīng)驗,以及多種產(chǎn)品組合選擇,給予客戶優(yōu)越的成本效益和交付效率。

王益說道,光芯片的制程是一場長跑。三安集成從2014年進入光通信領(lǐng)域以來,不斷地提升外延的制程能力和設(shè)計能力,同時引進先進的生產(chǎn)設(shè)備,不斷提升芯片產(chǎn)品的長期可靠性。三安集成堅信,只有把產(chǎn)品質(zhì)量做到極致,才能贏得客戶的信任和尊重。

對于代工服務(wù),王益表示,三安集成已經(jīng)為大規(guī)模芯片制造做好了準備,不僅僅是擴產(chǎn)規(guī)劃,關(guān)鍵在于制程技術(shù)和大規(guī)模制造的能力。當(dāng)前三安集成6寸VCSEL外延片年產(chǎn)能可達6000片,為產(chǎn)業(yè)未來的體量發(fā)展和客戶需求預(yù)留了充足的空間。

展望未來,三安集成仍在新技術(shù)的突破上努力。下一步,三安集成將推出25G APD芯片,針對中回傳需求的50G/100G/400G以及更高功率的DFB激光器芯片。
關(guān)鍵字: 三安集成 VCSEL 三安光電
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