10/08/2021，光纖在線訊，三安集成上半年實現(xiàn)營收10.16億元，同比大增170%，在今年如此復雜的市場環(huán)境下實屬不易，作為光通信領域為數(shù)不多的覆蓋砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)兩大材料基礎為客戶提供長距、短距的全系列光芯片的供應商，光通信的業(yè)務表現(xiàn)如何？在高端光芯片的進展和布局如何？我們有幸采訪了三安集成光技術事業(yè)部銷售副總王益先生。


光纖在線編輯與三安集成光技術事業(yè)部銷售副總王益（右）

三安集成光技術的產能、營收、技術創(chuàng)新力持續(xù)增強
    王總表示：光通信業(yè)務隸屬于三安集成公司，三安集成在上半年取得了可喜的成績，業(yè)績同比大增170%，而三安集成的光通信業(yè)務也取得了質的飛躍。

    從技術能力角度，三安集成在保持以及擴大現(xiàn)有的中低速PD/MPD 產品的領先市場份額之外，在附加值更高的高端產品如 10G APD、25G PD、以及 10G、25G VCSEL 和 DFB 發(fā)射端產品均已進入到行業(yè)重要客戶通過驗證并實現(xiàn)實質性的批量供貨階段。

    從客戶應用角度，三安集成PD芯片出貨量穩(wěn)步上升，量產客戶達到 104 家；VCSEL芯片出貨量快速增長，量產客戶 55 家；DFB 發(fā)射端芯片產品今年上半年持續(xù)放量，其中25G 1577nm DFB芯片客戶需求不斷攀升，營收持續(xù)增長，2.5G 1310nm DFB 開始批量供貨，主要運用于PON接入網(wǎng)絡。隨著三、四季度擴產設備的陸續(xù)到廠，產能不斷攀升，三安集成光技術的營收能力將進一步增強。

    王總表示，三安集成在DML上的創(chuàng)新相比EML擁有30%的成本優(yōu)勢，已經(jīng)獲得了部分客戶的認可，但要向全行業(yè)推廣，依然有待時間的考驗。展望下一步，三安集成將重點突破大功率1270nm的DFB激光器芯片，面向硅光模塊方案，也代表著三安集成雄厚的技術能力和新的增長點。

提供更具優(yōu)勢的產品組合 覆蓋六大應用場景
    眾所周知，三安集成是業(yè)內為數(shù)不多的同時面向砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)外延生長，以及在2英寸、4英寸、6英寸平臺上實現(xiàn)從襯底、外延、制程開發(fā)到芯片封測產業(yè)鏈完整布局的晶圓廠商，產品覆蓋DFB/EML、PD/APD/MPD、VCSEL等全系列光芯片規(guī)模制造的能力。

    王總表示，三安集成通過強大而豐富的晶圓制造能力，通過規(guī)模效應可以有效地降低單位生產成本，有利于降低生產時的流片費用，更有利于攤薄研發(fā)費用；通過全套的光芯片產品組合，與客戶的互動性、粘合度更強，可為客戶提供更強勁、完善的更具優(yōu)勢的、可持續(xù)演進的產品組合。比如三安集成可以提供PIN+DFB，PIN+VCSEL，APD+DFB，APD+EML等多種產品組合適應客戶不同的應用需求。

    在成本極為敏感、競爭激烈的光纖接入網(wǎng)市場，三安集成的技術和產品發(fā)展致力于最大程度降低集成復雜性、成本、并縮短交付周期。
在數(shù)據(jù)中心市場，隨著25G VCSEL芯片和10G APD芯片進入批量供貨階段，三安集成已完成全系列的MPD/PD/APD芯片，10G/25G VCSEL芯片系列，進一步奠定了三安集成高速光通信芯片領域的絕對領先優(yōu)勢。同時，結合三安集成在光電集成產業(yè)成熟的工業(yè)級制造能力，三安集成的產品系列組合可以實現(xiàn)無與倫比的成本效益，加速數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)及傳輸網(wǎng)的基礎設施建設。

    同時，隨著視頻傳輸發(fā)展到4K/8K影像，面向更廣闊的消費電子領域， HDMI線纜也從銅線轉向以10G VCSEL為主的光連接的方式，三安集成在光HDMI線纜市場的應用也正處于滿負荷持續(xù)出貨中。

    在今年的CIOE上，三安集成重點展示了其面向接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G前傳及中回傳、激光雷達、消費類AOC/HDMI、3D感測等6大應用領域的光芯片產品組合與解決方案。而三安集成通過其強大的產品組合和技術、規(guī)模制造能力，正在六大領域中發(fā)揮著重要的作用。三安集成已建成廈門、泉州兩座大型晶圓制造工廠，砷化鎵以及磷化銦的潔凈生產車間共計11,000平方米，月產能可達2000片6寸砷化鎵晶圓以及100kk顆各類光通信以及光傳感用芯片，以豐富的生產管理經(jīng)驗和龐大的產能為六大領域客戶提供強有力的支持。