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5G芯片“車輪戰(zhàn)” ,聯(lián)發(fā)科正面“角力”高通

光纖在線編輯部  2019-11-27 15:17:40  文章來源:綜合整理  版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.

導(dǎo)讀:5G手機酣戰(zhàn),芯片廠商們也在暗自較勁。11月26日,就在高通年度旗艦芯片即將發(fā)布的前一周,它的對手MediaTek(聯(lián)發(fā)科)在中國正式推出“天璣1000”,內(nèi)部定位為旗艦級5G移動平臺。

11/27/2019,5G手機酣戰(zhàn),芯片廠商們也在暗自較勁。11月26日,就在高通年度旗艦芯片即將發(fā)布的前一周,它的對手MediaTek(聯(lián)發(fā)科)在中國正式推出“天璣1000”,內(nèi)部定位為旗艦級5G移動平臺。

  作為聯(lián)發(fā)科首款5G SoC芯片,高管們毫不吝嗇的將多個“全球”第一放在了這款芯片上,并表示完全不輸競品。在談到芯片的命名時,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州對包括第一財經(jīng)在內(nèi)的記者表示,“天璣”表達了聯(lián)發(fā)科對中國市場的重視,對于1000的選擇,則是內(nèi)部芯片排序,當(dāng)然1000確實比“9”打頭要好很多。

  據(jù)悉,市場上量產(chǎn)的5G Soc芯片主要來源于華為海思的麒麟990。

  搶食中國5G市場

  一顆指甲大小的芯片上,聚集了來自于全球的頂尖技術(shù)公司,而在5G時代來臨之際,彼此之間碰撞出的“火藥味”開始讓市場變得更加有趣。

  此前華為與三星在全球首款Soc上“隔空叫板”,而現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科則“截胡”高通,爭奪全球5G旗艦移動平臺領(lǐng)先者的頭銜。

  “這半年對于團隊最困難的事情就是5G,回顧這半年,進展最大,比如和運營商在5G上的聯(lián)調(diào),聯(lián)發(fā)科作為生態(tài)鏈中的一分子,一直在積極貢獻。”陳冠州對記者表示,天璣1000將于今年年底正式量產(chǎn),而首款搭載這顆旗艦級5G Soc芯片的智能手機也將于2020年第一季度批量上市。

  而在聯(lián)發(fā)科的官方介紹中,天璣100拿下了“多個第一”。

   

  比如,天璣1000采用7nm工藝制造,基于此前聯(lián)發(fā)科推出的多模5G Modem M70打造,5G網(wǎng)度最快在Sub-6GHz下行可達4.7Gbps,上行2.5Gbps。這也是目前市面上推出的5G芯片中網(wǎng)速最快的芯片。

  從性能和運算力方面來看,根據(jù)GFBench曼哈頓3.0/3.1測試結(jié)果顯示,天璣1000的GPU得分均優(yōu)于麒麟990 5G和驍龍855+。此外。憑借APU 3.0帶來的AI性能上的提升,聯(lián)發(fā)科天璣1000成功登上了蘇黎世理工學(xué)院的AI Benchmark第一名的位置。

  “2013年的時候,聯(lián)發(fā)科的研發(fā)占比占據(jù)營收的19%,但今年這個數(shù)字逼近24%。”陳冠州對記者表示,在5G潮爆發(fā)的第一波,聯(lián)發(fā)科對于市場占有率的期待是高于4G時代的,并且隨著更多芯片產(chǎn)品的推出,業(yè)績將有望繼續(xù)增長。

  對于中國市場,聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)份額是超過五成市場。截至今年10月底,全球共有32個國家/地區(qū)的58家運營商開始商用5G,中國是全球最大的5G市場。而在上述活動現(xiàn)場的暖場視頻中,包括OPPO、vivo、小米甚至是華為在內(nèi)的高管都表達了愿意長期合作的意愿。

   不僅僅是手機

  對于5G,聯(lián)發(fā)科的野心不僅僅是在手機市場。

  10月30日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了今年第三季度財報。報告顯示,聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤為新臺幣69.02億(約合人民幣16億元),同比增長2.5%。聯(lián)發(fā)科稱,截至9月30日,第三季營業(yè)收入凈額為新臺幣672.24億元,較前季增加9.2%,較去年同期增加0.3%。而在此前的一場采訪中,聯(lián)發(fā)科內(nèi)部高管對記者表示,目前聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)中,手機業(yè)務(wù)營收占比約約占33%,其他皆來自非手機業(yè)務(wù),包括20%左右的智慧家庭,10%左右的定制化芯片等電路芯片,以及智慧音箱等智慧產(chǎn)品。

  值得注意的是,聯(lián)發(fā)科也在切入PC、自動駕駛等新領(lǐng)域。

  而就在發(fā)布會的前一天晚上,聯(lián)發(fā)科宣布將與英特爾展開5G PC上的合作。作為合作的一部分,英特爾將制定 5G 解決方案規(guī)格,包括由聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的 5G 調(diào)制解調(diào)器。首批產(chǎn)品計劃于 2021 年初上市。預(yù)計戴爾和惠普將會率先推出采用上述 5G 解決方案的筆記本電腦。

  “在基帶領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科的技術(shù)實力受到了肯定,未來類似的和大廠的合作也會越來越多!标惞谥輰τ浾哒f。

  但也有分析師表示,5G PC是兩年前就有的概念,還需要考慮到消費者的習(xí)慣、產(chǎn)品成本以及銷售渠道。

  Gartner半導(dǎo)體和電子研究副總裁盛陵海對第一財經(jīng)記者表示,目前PC銷售渠道和移動運營商的渠道沒有很好的合作,更多的還是由企業(yè)買單,普通消費者自身并沒有那么強的移動需求。

  “5G PC市場還在起步階段,有一個消費習(xí)慣改變和5G資費降低的過程,還需要產(chǎn)業(yè)鏈方方面面的努力。”盛陵海說。
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