3/06/2020，光纖在線訊，美信半導體Maxim今天宣布推出面向PAM4市場的模擬PAM4芯片。首款產(chǎn)品面向2公里FR應用，符合IEEE和Open Eye標準。其發(fā)射芯片包括四通道電輸入均衡器，PAM4 CDR和集成的EML驅(qū)動器。接收芯片內(nèi)置四路TIA, PAM4 CDR和電輸出驅(qū)動。

無需采用DSP所用的昂貴的7nm工藝，美信的新方案基于傳統(tǒng)收發(fā)架構(gòu)和簡單的制造工藝，支持迅速量產(chǎn)�；�于該芯片組的200G模塊功耗類似于100G CWDM4的功耗。美信宣傳，這一方案讓用戶可以輕松跨過100G PAM4方案的成本，功耗和制造瓶頸。以往模擬PAM4方案往往因為一些性能指標的苛刻要求而難以實現(xiàn)，美信表示他們經(jīng)過嚴格優(yōu)化的信號鏈和先進的控制環(huán)路可以讓這一方案具有DSP級別的接收性能，可以和最低的pre-FEC BER在整個光輸入范圍工作。采用模擬方案的好處還在于將延遲從數(shù)百納秒縮短到數(shù)百皮秒，更適合數(shù)據(jù)中心工作。

美信表示他們的PAM4芯片組為光模塊向著1美元/Gbps（200G QSFP56 2Km FR）的售價目標更進一步，將加快推動200G的部署。