8/03/2020，光纖在線訊    晶圓級(jí)鍵合工藝技術(shù)是三維集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵基礎(chǔ)工藝技術(shù)，CUMEC公司通過(guò)自主開(kāi)發(fā)和艱苦攻關(guān)，于近期取得了階段性突破。


▲CUMEC工程師們正在進(jìn)行鍵合工藝討論

晶圓級(jí)鍵合工藝技術(shù)是一項(xiàng)技術(shù)壁壘較高的新型技術(shù)，目前僅臺(tái)積電、三星、索尼、IMEC等少數(shù)公司和機(jī)構(gòu)的12吋工藝平臺(tái)完整掌握該工藝技術(shù)，且工藝要求極其嚴(yán)苛。對(duì)CUMEC公司新建的8吋工藝平臺(tái)來(lái)說(shuō)，攻克該技術(shù)具有諸多挑戰(zhàn)。CUMEC公司精心策劃，科學(xué)組織，組建了以青年博士為核心的技術(shù)攻關(guān)團(tuán)隊(duì)，在缺乏技術(shù)參考及外部支持的情況下，從零開(kāi)始、迎難而上，多方搜集資料，集思廣益、通力協(xié)作、反復(fù)嘗試，終于在技術(shù)上取得階段性突破，成功實(shí)現(xiàn)8吋Si/Si、Si/Glass的臨時(shí)鍵合及Si/Si、Si/SiO2(Thermal)的永久鍵合。其中，基于臨時(shí)鍵合技術(shù)成功制作出數(shù)十微米厚度的晶圓，標(biāo)志著CUMEC公司該項(xiàng)晶圓級(jí)鍵合技術(shù)已經(jīng)達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平。

CUMEC公司始終堅(jiān)持走自主研發(fā)的創(chuàng)新發(fā)展道路， CUMEC人將繼續(xù)發(fā)揚(yáng)直面挑戰(zhàn)、勇攀高峰的精神，努力在特色工藝技術(shù)領(lǐng)域取得新的更大突破！