3/12/2024，光纖在線訊，數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)arvell Technology， Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：MRVL）正在擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作，以開(kāi)發(fā)業(yè)界首個(gè)技術(shù)平臺(tái)，以生產(chǎn)針對(duì)加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm半導(dǎo)體。

     Marvell 2nm 平臺(tái)背后是該公司業(yè)界領(lǐng)先的 IP 產(chǎn)品組合，涵蓋所有基礎(chǔ)設(shè)施要求，包括速度超過(guò) 200 Gbps 的高速長(zhǎng)距離 SerDes、處理器子系統(tǒng)、加密引擎、片上系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、芯片到芯片互連，以及用于計(jì)算、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)架構(gòu)的各種高帶寬物理層接口。這些技術(shù)將成為生產(chǎn)云優(yōu)化定制計(jì)算加速器、以太網(wǎng)交換機(jī)、光纖和銅纜互連數(shù)字信號(hào)處理器以及其他設(shè)備的基礎(chǔ)，用于為 AI 集群、云數(shù)據(jù)中心和其他加速基礎(chǔ)設(shè)施提供動(dòng)力。

     投資互連和先進(jìn)封裝等平臺(tái)組件對(duì)于加速基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展至關(guān)重要：平臺(tái)級(jí)的突破可以緩解可能阻礙整個(gè)系統(tǒng)性能的數(shù)據(jù)瓶頸，并降低多芯片解決方案的成本和上市時(shí)間，以運(yùn)行最復(fù)雜的應(yīng)用。

     “未來(lái)的人工智能工作負(fù)載將需要在性能、功耗、面積和晶體管密度方面取得重大和實(shí)質(zhì)性的提升。2nm平臺(tái)將使Marvell能夠提供高度差異化的模擬、混合信號(hào)和基礎(chǔ)IP，以構(gòu)建能夠兌現(xiàn)AI承諾的加速基礎(chǔ)設(shè)施。我們與臺(tái)積電在5納米、3納米和現(xiàn)在的2納米平臺(tái)上的合作，在幫助Marvell擴(kuò)大硅的邊界方面發(fā)揮了重要作用。

     臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁Kevin Zhang表示：“臺(tái)積電很高興能與Marvell合作，開(kāi)創(chuàng)一個(gè)平臺(tái)，以推進(jìn)我們2nm工藝技術(shù)的加速基礎(chǔ)設(shè)施。我們期待與Marvell繼續(xù)合作，利用臺(tái)積電一流的工藝和封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的連接和計(jì)算產(chǎn)品。

     Marvell通過(guò)其5nm平臺(tái)從快速追隨者轉(zhuǎn)變?yōu)閷⑾冗M(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)引入基礎(chǔ)設(shè)施芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。Marvell緊隨其后，推出了多款5nm設(shè)計(jì)，并推出了首個(gè)基于臺(tái)積電3nm工藝的基礎(chǔ)設(shè)施芯片產(chǎn)品組合。

     Bharathi表示：“我們采用模塊化方法進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)計(jì)研發(fā)，首先專(zhuān)注于認(rèn)證基礎(chǔ)模擬、混合信號(hào)IP和先進(jìn)封裝，這些封裝可用于廣泛的設(shè)備�！斑@使我們能夠更快地將工藝制造等創(chuàng)新推向市場(chǎng)�！�

關(guān)于 Marvell
     為了提供連接世界的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)，我們正在最強(qiáng)大的基礎(chǔ)上構(gòu)建解決方案：我們與客戶(hù)的合作伙伴關(guān)系。25 年來(lái)，我們一直受到世界領(lǐng)先技術(shù)公司的信任，我們通過(guò)專(zhuān)為客戶(hù)當(dāng)前需求和未來(lái)雄心而設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體解決方案來(lái)移動(dòng)、存儲(chǔ)、處理和保護(hù)全球數(shù)據(jù)。通過(guò)深度協(xié)作和透明化的過(guò)程，我們最終將改變未來(lái)企業(yè)、云、汽車(chē)和運(yùn)營(yíng)商架構(gòu)的轉(zhuǎn)型方式，使其變得更好。

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