3/21/2024，光纖在線訊，領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM宣布，在即將舉行的光纖通信大會(huì)（OFC2024）上展示其最新的光、電芯片創(chuàng)新產(chǎn)品，并進(jìn)行精彩的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)演示。本次大會(huì)將于3月26日至28日盛大舉行，MACOM將在展位號(hào)為#3025的展區(qū)恭候各位的光臨。

MACOM的現(xiàn)場(chǎng)演示將集中展示公司在光、電芯片領(lǐng)域的最新研發(fā)成果，現(xiàn)場(chǎng)演示包括：
> 200 G/Lane LPO 解決方案
> 1.6 Tbit 有源銅纜連接
> 224 Gbps PAM4 多模連接
> 100 G/Lane LPO解決方案
> SFP112 LPO解決方案
> 光學(xué) PCIe 和 CXL 連接
> 25G PON ONU 解決方案

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，AI對(duì)算力的需求日益增長(zhǎng)，AI需要處理的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，對(duì)時(shí)實(shí)時(shí)性、延時(shí)性、低功耗的高帶寬要求不斷推動(dòng)業(yè)界開(kāi)發(fā)更好的解決方案。MACOM作為全球光、電芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，將在本次OFC上展示其在光通信領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。期待與您共同探討光、電芯片領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展，共創(chuàng)美好未來(lái)。

為了讓參觀者更好地了解這些創(chuàng)新產(chǎn)品，MACOM的工程、應(yīng)用和銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)成員將親臨現(xiàn)場(chǎng)，為參觀者提供詳盡的產(chǎn)品介紹，并解答與產(chǎn)品相關(guān)的各種問(wèn)題。MACOM始終堅(jiān)持以客戶為中心，致力于為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的技術(shù)支持和解決方案。

如有意向安排會(huì)議或現(xiàn)場(chǎng)演示，請(qǐng)通過(guò)電子郵件與MACOM聯(lián)系，郵箱地址為demos@macom.com。

MACOM誠(chéng)摯邀請(qǐng)各位業(yè)界同仁蒞臨展位#3025，共同見(jiàn)證MACOM的創(chuàng)新成果，攜手共創(chuàng)光通信領(lǐng)域的輝煌未來(lái)。