12/23/2019,今年討論最熱烈的話題當(dāng)屬5G。從5G的發(fā)布到商用牌照的發(fā)放，時時刻刻都會成為大眾的熱點(diǎn)話題，隨著5G部署的開展，運(yùn)營商開始采購5G無線前傳彩光設(shè)備。5G前傳方案對5G大規(guī)模商用十分關(guān)鍵，運(yùn)營商需要能適應(yīng)不同應(yīng)用場景的立體化解決方案，無源波分將成為行業(yè)首選�；�于這一市場背景，各大企業(yè)紛紛推出25G彩光光模塊產(chǎn)品，特別是武漢的企業(yè)最為明顯，比如：光迅、華工正源、永鼎、敏芯、興思為等都相繼推出了多款在5G前傳/中回方案的新品。2019年已接近尾聲，我們一起來回顧這一年來武漢光通信企業(yè)的發(fā)展與變化。

華工正源發(fā)布數(shù)據(jù)中心400G全系列光模塊和多款25G光模塊
   3/6/2019,3月5日—7日，亞洲最豪華光模塊生產(chǎn)基地華工正源亮相全球頂尖光通信行業(yè)展會OFC2019，首次發(fā)布業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心400G 全系列高速光通信模塊及業(yè)內(nèi)首款5G可調(diào)彩光模塊。5G 可調(diào)彩光模塊的發(fā)布，標(biāo)志著中國5G前傳無源波分方案進(jìn)入新的里程。華工正源總經(jīng)理胡長飛介紹，25G Tunable光模塊產(chǎn)品的發(fā)布，為5G基站前傳互聯(lián)開通了綠色通道：面對5G前傳高速率、大容量、省光纖的應(yīng)用場景，25G Tunable結(jié)合合分波器，可以快速完成站點(diǎn)開通。
11月又發(fā)布了首發(fā)25GBASE DSFP產(chǎn)品，該產(chǎn)品已批量發(fā)售。該產(chǎn)品符合DSFP MSA標(biāo)準(zhǔn)，支持雙路電通道，雙路LC接口光通道，信號速率兼容9.83Gbps、24.33Gbps、25.78Gbps，兼容SFP+封裝規(guī)范。全面滿足5G前傳多種應(yīng)用場景需求。

烽火通信公開募集資金：30.88億用于光棒芯片等項目
   3/14/2019,烽火通信科技股份有限公司發(fā)布《公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金使用的可行性分析報告》(修訂稿)，擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金。本次募集資金總額不超過人民幣30.8835億元，主要投資于5G承載網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、下一代光通信核心芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、烽火銳拓光纖預(yù)制棒項目（一期）、下一代寬帶接入系統(tǒng)設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、信息安全監(jiān)測預(yù)警系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等5個項目。其中，100,464萬元用于投資5G承載網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，產(chǎn)品涉及OTN系列設(shè)備、SPN系列設(shè)備、IPRAN系列設(shè)備、電信云等；烽火通信擬投資81,203萬元用于芯片項目，研發(fā)生產(chǎn)包括傳輸芯片、分組芯片、光模塊芯片和寬帶接入芯片等四類光通信核心芯片；“烽火銳拓光纖預(yù)制棒項目（一期）”總投資89,978萬元，包括募集資金50,000萬元，項目建設(shè)期2年，項目實(shí)施主體為烽火通信全資子公司武漢烽火銳拓科技有限公司，主要產(chǎn)品為非色散位移單模光纖預(yù)制棒。

銘普光磁武漢研究中心正式成立
   4/12/2019,2019年4月12日上午11點(diǎn)，在武漢光谷隆越大廈A座11樓，銘普光磁股份有限公司武漢研究中心揭牌儀式正式啟動。楊董表示，之所以成立銘普光磁武漢研究中心，也是希望能夠不斷提高銘普光磁在光電通訊領(lǐng)域研發(fā)制造上的專業(yè)性，武研自2018年4月已開始籌建，同時立項400G SR8產(chǎn)品開發(fā)項目。期間歷時4月終于成功做出400G SR8產(chǎn)品，未來，武研也將在400G領(lǐng)域積極提高自身光器件和模塊的封裝和測試能力。
11月底，銘普光磁與宇軒針對 100G光模塊產(chǎn)品，展開全方位戰(zhàn)略合作。并瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心，企業(yè)網(wǎng)市場，聯(lián)合開發(fā)推出400G全系列光模塊，計劃在2020年第一季度實(shí)現(xiàn)FS.COM現(xiàn)貨上線發(fā)售。

光迅科技獨(dú)家中標(biāo)北京移動2019無源光纖復(fù)用設(shè)備集采
   5/29/2019，從中國移動招標(biāo)與采購網(wǎng)上了解，中國移動北京公司公布2019年無源光纖復(fù)用設(shè)備集采項目，武漢光迅科技股份有限公司獨(dú)家中標(biāo)該項目，本次集采將滿足1年采購需求，具體以實(shí)際訂單為準(zhǔn)。據(jù)CFOL了解，本次集采于2019年4月啟動，采購無源光纖復(fù)用設(shè)備共約310套，其中25G無源光纖復(fù)用設(shè)備280套，10G無源光纖復(fù)用設(shè)備30套，10G無源光纖復(fù)用設(shè)備30套；要求產(chǎn)品質(zhì)保期為24個月。

武漢嘉迅光電推出1×32非拼接MEMS光開關(guān)
   7/16/2019，MEMS光開關(guān)主要用于光路由切換，具有響應(yīng)快、體積小等顯著優(yōu)勢。目前市面上可量產(chǎn)的非拼接MEMS光開關(guān)最高只到1×16，武漢嘉迅光電潛心深耕MEMS技術(shù)，開創(chuàng)性地推出了可量產(chǎn)的1×24/32高路數(shù)、非拼接MEMS光開關(guān)器件（具有自有專利）。相較于傳統(tǒng)的1×16光開關(guān)，1×24/32MEMS光開關(guān)在高端口、高集成光開關(guān)應(yīng)用場景中具有明顯的體積、集成、控制等優(yōu)勢，可以應(yīng)用并擴(kuò)展以下場景。武漢嘉迅光電作為一家初創(chuàng)光通信公司，但其技術(shù)團(tuán)隊已在光通信領(lǐng)域深耕幾十年，可以對各種需求進(jìn)行定制化開發(fā)，未來還會持續(xù)投入，砥礪前行，持續(xù)推出更多創(chuàng)新更多突破的光器件產(chǎn)品。

武漢聯(lián)鈞科技推出兩款新品：全自動封帽機(jī)、圖形識別檢測系統(tǒng)
   8/27/2019,隨著5G承載網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的推進(jìn)和超大型數(shù)據(jù)中心規(guī)模的擴(kuò)大，高速光通信模塊及器件市場需求走向爆發(fā)的同時，武漢聯(lián)鈞科技將支持5G業(yè)務(wù)發(fā)展作為公司發(fā)展的核心戰(zhàn)略之一，借助優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力和光器件全自動封裝能力，推出多款全自動封帽機(jī)及應(yīng)用于光通訊圖像識別技術(shù)的視頻檢測系統(tǒng)，目前已在光通訊自動生產(chǎn)線成功應(yīng)用。全自動封帽機(jī)產(chǎn)品不僅應(yīng)用于傳感器、晶振、光通訊器件封裝，還可根據(jù)客戶的需求提供定制化的服務(wù)。聯(lián)鈞科技的全自動封帽機(jī)成熟穩(wěn)定，已在各行業(yè)自動生產(chǎn)線成功應(yīng)用。

武漢敏芯半導(dǎo)順利完成A輪融資，融資金額高達(dá)到1億元
   8/30/2019,2019年8月，光芯片創(chuàng)業(yè)公司武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司順利完成A輪融資，融資金額達(dá)到1億元，恒信華業(yè)基金成為本輪獨(dú)家投資方，同創(chuàng)始團(tuán)隊一起共同推動企業(yè)成長。為解決中高端光芯片長期依賴進(jìn)口的瓶頸，敏芯半導(dǎo)體的創(chuàng)始人張華、王任凡以“做好每一顆光芯片，讓世界愛上中國芯”為使命，于2017年創(chuàng)立了敏芯半導(dǎo)體，僅用了兩年的時間，就快速突破了技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品量產(chǎn)階段，發(fā)展十分迅速。恒信華業(yè)基金圍繞著“技術(shù)創(chuàng)新”和“國產(chǎn)替代”兩大核心策略，現(xiàn)階段重點(diǎn)投資于5G、芯片、新材料等硬科技，對高端、瓶頸環(huán)節(jié)進(jìn)行重點(diǎn)布局。

光迅科技重磅推出全系列400G數(shù)通光模塊及DML方案25G 30KM Bidi模塊
   9/4/2019，深圳光博會期間，光迅推出多款新品，光迅科技憑借長期積累的高頻設(shè)計、光學(xué)混合集成封裝能力，針對數(shù)據(jù)中心400G光模塊和各種細(xì)分互聯(lián)場景，隆重推出了全系列400G數(shù)據(jù)中心光模塊。如何在前傳網(wǎng)絡(luò)中對傳輸距離、部署成本、光纜耗費(fèi)等多方面因素取得平衡，也成為考驗(yàn)廣大光器件廠商的一大難題。面對這一挑戰(zhàn)，光迅科技通過先進(jìn)的光器件封裝工藝平臺和強(qiáng)大的光電設(shè)計能力，在業(yè)內(nèi)率先推出了基于DML方案的25G 30KM SFP28 Bidi產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用標(biāo)準(zhǔn)的SFP28封裝，在發(fā)射端采用了1270/1310nm波長方案，同時兼顧了色散對傳輸?shù)挠绊懞凸庑酒�的可獲得性問題，發(fā)射功率最高可達(dá)+5dBm；接收端則采用了單通道APD方案來大幅提升產(chǎn)品的靈敏度以獲得更大的功率預(yù)算，其接收靈敏度最高可達(dá)-20dBm。功耗方面也控制在1.5w以下。