1/22/2021，光纖在線訊，LightCounting報道，博通公司Broadcom 本月12日發(fā)布系列支持光電合封（Co-Packaged Optics簡稱CPO）技術的下一代交換ASIC芯片概念。首款25.6Tb Humboldt芯片預計在2022年年底推出，51.2Tbps芯片Bailly則在一年后發(fā)布。博通同時宣布計劃推出基于硅光技術的支持與DSP合封的800G DR8 可插拔光模塊，以及下一步與CPU和GPU合封的計劃。
 
圖:博通12日發(fā)布的系列新產品.
 
博通公司此前很少在產品正式發(fā)售前發(fā)布產品，這次算是一個例外。CPO是一個新概念，客戶需要時間接納。雖然這對于博通的大客戶們來說并不是難事，但是似乎博通也想利用這個機會向競爭對手們展示自己在這個領域的領先。此前LightCounting也曾經預測2021年將會看到更多的CPO產品發(fā)布。
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目前博通沒有透露他們的CPO方案可能采用的具體技術，除了64路I/O光纖每芯片，500Gbps/nm帶寬密度這兩個指標。將光芯片和電芯片焊接在同一個基板上，芯片之間的光連接可能就是這個技術的關鍵。高速芯片電插座的損耗是個很難控制的問題。博通的方案通過集成入ASIC的標準LR SerDes直接驅動，可以大大降低電功耗。博通擁有對基于CPO技術的ASIC的完全所有權，如果需要更換，只要拔下光纖，整個芯片替換就行。在這個方案中，激光器是外置的，從前面板以可插拔的形式提供，可以有更好的可靠性。就如同當前可插拔光模塊使用一樣。

更讓博通客戶滿意的是，這一方案可以同時支持現(xiàn)在DR4和DR8等光模塊MSA,從而讓CPO技術和可插拔光模塊技術共存。

稍微令人意外的是，此次博通宣布從25.6Tbps交換芯片產品開始推出CPO產品，而不是此前推測的51.2Tbps甚至更高的102Tbps產品。一方面博通希望給客戶更長的準備時間，一方面可能是即便25.6Tbps，也能足夠展示CPO技術的成本和功耗的優(yōu)勢。

CPO技術是當前光器件領域競爭的熱點。這一技術一旦成熟，勢必再次改變光模塊工業(yè)的競爭格局。博通的聲明更像個號角，產業(yè)鏈上下游的廠商們應該聞聲而動，盡快尋找自己未來在光模塊產業(yè)鏈中的位置。