3/08/2024，光纖在線訊，Lightreading報道，愛立信芯片業(yè)務(wù)核心工程師Derek Urbaniak很可能跳槽到競爭對手諾基亞那里。Urbaniak曾經(jīng)在愛立信工作了六年半，之前還在甲骨文和AMD工作過。

當(dāng)前無論光模塊還是光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，電芯片的作用都越來越大。而且當(dāng)前還有一場在通用處理器芯片和加速計算芯片之間的路線之爭。以往愛立信和諾基亞兩家公司所走的芯片技術(shù)路線很大不同。正因為如此，Urbaniak的跳槽引人注目。

Urbaniak預(yù)計將接替即將退休的Nokia 系統(tǒng)級芯片開發(fā)負(fù)責(zé)人Veijo Kontas。2019年上任的Knotas曾經(jīng)幫助Nokia在5G領(lǐng)域扭轉(zhuǎn)了Intel 10nm 基帶芯片推出帶來的沖擊，并引入博通和Marvell作為新供應(yīng)商。而Urbaniak在愛立信主要負(fù)責(zé)5G相關(guān)的ASIC開發(fā)。這些芯片以低功耗擅長，為愛立信增加了不少競爭力。

Urbaniak的跳槽讓外界猜測Nokia是否也會像愛立信那樣盡可能用自己的基帶芯片。而此前Nokia的策略是通過和Marvell，博通等合作開發(fā)RAN產(chǎn)品。而愛立信一直是和Intel合作開發(fā)RAN產(chǎn)品。Intel的芯片對軟件要求沒有Marvell產(chǎn)品那么高。按照此前Intel網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)總經(jīng)理Sachin Katti在接受Lightreading采訪的時候的說法，通用處理器芯片最終會超過定制芯片。但是Marvell的產(chǎn)品經(jīng)理Joel Brand不同意這種觀點。在最近的MWC大會上，他告訴LR編輯，Intel最新的用于RAN的CPU集成了一個專用硬件加速器實現(xiàn)層1的功能，但其實那和定制化沒有什么區(qū)別。

在電信設(shè)備領(lǐng)域，芯片大廠和設(shè)備廠建立了鞏固的聯(lián)系。三星同時采購Marvell和Intel，NEC和高通關(guān)系更好。而當(dāng)前最紅的芯片公司英偉達(dá)也在試圖把GPU賣進(jìn)RAN市場，有些人認(rèn)為GPU的矢量處理功能非常適合RAN應(yīng)用。

一次看似普通的跳槽，背后是芯片廠和設(shè)備廠的角力，是兩種技術(shù)路線的競爭。人才往往是高科技企業(yè)競爭的最根本。