3/11/2024，光纖在線訊，2024年1-2月光纖在線月度研究報(bào)告現(xiàn)已出刊，會(huì)員企業(yè)可以在光纖在線后臺(tái)（http://www.c-fol.cn)或者在會(huì)員服務(wù)平臺(tái)《和光薈》小程序里進(jìn)行下載。

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，AI高密度計(jì)算時(shí)代已悄然而至，這一變革不僅加速了數(shù)據(jù)處理能力的提升，也對散熱技術(shù)提出了更高要求。業(yè)內(nèi)專家指出，液冷散熱行業(yè)正迎來拐點(diǎn)，其高效、節(jié)能的特性將逐漸成為AI硬件散熱的主流選擇。

在AI計(jì)算需求激增的背景下，液冷散熱技術(shù)以其出色的散熱效果和較低的能耗，受到了市場的廣泛關(guān)注。傳統(tǒng)的風(fēng)冷散熱方式在AI高密度計(jì)算環(huán)境下顯得力不從心，而液冷散熱技術(shù)則能夠有效解決高溫問題，確保AI硬件的穩(wěn)定運(yùn)行。

與此同時(shí)，光通信領(lǐng)域也迎來了重要的發(fā)展節(jié)點(diǎn)。根據(jù)天風(fēng)證券的相關(guān)報(bào)告，預(yù)計(jì)到2024年，800G光模塊將步入規(guī)�；�放量階段，1.6T時(shí)代逐步臨近。這意味著光通信技術(shù)的傳輸速度將進(jìn)一步提升，為大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等應(yīng)用提供更為強(qiáng)大的支持。

在光模塊的發(fā)展過程中，封裝與材料的革新成為關(guān)鍵。傳統(tǒng)的封裝方式和材料已無法滿足高速、高效的光通信需求，因此，業(yè)界正積極探索新的封裝技術(shù)和材料，以提升光模塊的性能表現(xiàn)。

此外，國內(nèi)光模塊廠商在技術(shù)創(chuàng)新方面也取得了顯著進(jìn)展。根據(jù)多家企業(yè)報(bào)道，眾多企業(yè)繼布局硅光技術(shù)領(lǐng)域，通過自主研發(fā)和技術(shù)引進(jìn)，不斷提升硅光模塊的性能指標(biāo)和生產(chǎn)成本，為未來的市場競爭打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

值得一提的是，隨著國產(chǎn)替代步伐的加快，光芯片領(lǐng)域也迎來了發(fā)展機(jī)遇。國內(nèi)廠商在光芯片研發(fā)和生產(chǎn)方面取得了重要突破，逐步打破了國外廠商的市場壟斷，為國內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

另外，眾多企業(yè)發(fā)布業(yè)績預(yù)告和招投標(biāo)信息以及行業(yè)資訊，更多內(nèi)容請查看本期月度報(bào)告。